【技术实现步骤摘要】
孔位置精密测量及评定方法及系统
本专利技术涉及测量
,具体地,涉及孔位置精密测量及评定方法及系统。尤其地,涉及一种包含点、线要素的孔位置精密测量及评定方法。
技术介绍
为保证孔位之间对接顺畅,需保证端面孔之间相互位置关系,以及端面划线与孔的相互位置关系。以往在使用激光跟踪仪等设备检测时,测点方法是将靶标球通过目视与线对齐,或者通过球心测量得到点位,没有适用于如跟踪仪等设备的点划线测量装置或设备,测量精度无法保证。孔位置度评定基于固定坐标系,当测量基准或测量坐标偏移时,存在孔位对接性良好,但测得的位置度超差的情况,产生质量误判。公开号为CN110487229A的中国专利文献公开了一种圆周等分孔最小位置度计算方法,具体步骤是:1)确定基准等分孔和坐标系原点0,建立坐标系,根据设计参数计算出各个等分孔的理论圆心角和理论坐标值;2)用三坐标测量机测出各个等分孔在坐标系下的实际坐标,计算各个等分孔的首次位置度,并得出位置度最大值,计算各个等分孔的实际孔心距和实际圆心角;3)计算各个等分孔的孔心距差值,计算各个等分孔圆心角 ...
【技术保护点】
1.一种孔位置精密测量及评定方法,其特征在于,包括:/n步骤S1:测量点、线要素时,将测点锥的紧配合销插入测点基座紧配合销孔,组成点测量工装组合,放置于被测点上方,点测量工装组合的开口朝向操作人员;/n步骤S2:进行划线上点的测量,获得划线上的点坐标;/n步骤S3:使用设计图纸中的基准,建立工件坐标系;/n步骤S4:孔位置精度评定;/n步骤S5:转动角及坐标平移量计算。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种孔位置精密测量及评定方法,其特征在于,包括:
步骤S1:测量点、线要素时,将测点锥的紧配合销插入测点基座紧配合销孔,组成点测量工装组合,放置于被测点上方,点测量工装组合的开口朝向操作人员;
步骤S2:进行划线上点的测量,获得划线上的点坐标;
步骤S3:使用设计图纸中的基准,建立工件坐标系;
步骤S4:孔位置精度评定;
步骤S5:转动角及坐标平移量计算。
2.根据权利要求1所述的孔位置精密测量及评定方法,其特征在于,所述步骤S1:
所述基座的平行支脚与被测点周边平面贴合,测点锥的锥点对准被测点;
当划线位于侧面时,保证基座平行支脚有1/3以上紧靠端面,锥点对准划线一端;
所述步骤S2:
当使用激光跟踪仪测量时:将测量用靶标球直接放置于测量孔上,棱镜面朝向激光跟踪仪,或使用与测点锥测量孔直径匹配的靶标球专用圆柱形靶标座,将靶标座的圆柱体插入测点锥测量孔,靶标球放置于专用圆柱形靶标座上完成测量取点;
当使用如关节臂测量机、手持式测量笔等便携式测头测量时:测量测点锥的测量孔中心;或者在测量孔中插入带中心锥点的测量销,使用测头取中心锥点的圆心;或者将测点锥的测量孔改成锥孔,即中心锥点;使用大尺寸测量设备,测量端面孔孔位,得到各孔中心坐标值。
3.根据权利要求2所述的孔位置精密测量及评定方法,其特征在于,所述步骤S3:
将测量得到的孔中心坐标、点坐标投影至端面,得到各划线点和孔中心在端面上的实测二维坐标值(x1,y1)、(x2,y2)……(xn,yn),对应的理论坐标值(X1,Y1)、(X2,Y2)……(Xn,Yn);
使用端面法向确定Z坐标方向,工件投影中心点指向指定划线基准上的点的方向作为X坐标方向,圆心设置在工件投影中心点;当无指定基准时,可指向任意点或孔作为X坐标方向。
4.根据权利要求3所述的孔位置精密测量及评定方法,其特征在于,所述步骤S4:
在同一坐标系下,在端面上对实测二维坐标(x1,y1)、(x2,y2)……(xn,yn)进行转动和平移计算,得到优化后的各点二维坐标(x1ˊ,y1ˊ)、(x2ˊ,y2ˊ)……(xnˊ,ynˊ);优化后的点二维坐标与对应的理论坐标相减,得到各点的坐标差值(Δx1,Δy1)、(Δx2,Δy2)……(Δxn,Δyn),并使用勾股定理计算优化后各点与对应理论点的二维距离(d1、d2、......dn),各计算公式如下:
其中θ为转动角度,x0,y0为X轴和Y轴坐标平移值,(xn,yn)为实测坐标值,(Xn,Yn)为对应的理论坐标值,(xnˊ,ynˊ)为经过转动和平移后的二维坐标值,(Δxn,Δyn)为对应方向实测坐标与理论坐标的差值,dn为对应点的二维距离,n为各点编号。
5.根据权利要求1所述的孔位置精密测量及评定方法,其特征在于,所述步骤S5:
使用软件编程计算实测值与理论值在最佳匹配状态下的转动角θ及平移量x0,y0。方法如下:
计算X轴和Y轴坐标平移值x0,y0:
依据孔位置公差要求,设置转动角的步进值:设置的步进值小于或等于公差的1/4;
设置调整范围:依据测量经验设置调整范围,设置的调整范围需覆盖坐标偏差最大值,在同一坐标系下,对应孔实测坐标与理论坐标最大偏差换算成角度为α,则转动角的调整范围为±α,当调整范围不是步进值整数倍时,以较大的步进值整数倍为调整范围;
最优解计算:假设在调整范围内,以设定的步进值的整数倍,可得到转动角细分数值i个,则二维距离有i组值,以实测坐标(xn,yn)为调整的初始位置,将转动角的细分值θ以及(x0,y0)代入公式(1)、(2)、(3),计算得到i组二维距离计算得到i组二维距离(d11、d21、......dn1)、(d12、d22、......dn2)……(d1i、d2i、......dni),并得到每组距离值中的最大距离dimax,比较i个dimax,取dimax值最小的一组值,作为最优解,得到最优解的(θx、x0、y0)以及该组的距离数组(d1x、d2x、......dnx),记录该数组中的最大值,作为判断孔位置度的解。
技术研发人员:金路,李同顺,杨学勤,沈宏华,梁莹,蔡顺平,王玮,
申请(专利权)人:上海航天精密机械研究所,
类型:发明
国别省市:上海;31
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