一种镀层高耐磨的镀铬工艺制造技术

本发明专利技术涉及电镀工艺技术领域，更具体地，本发明专利技术涉及一种镀层高耐磨的镀铬工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀。增加了镀层与塑料之间的结合力，避免了电镀后镀层发生疏松、起泡、开裂等现象，使产品的表面耐用性得以延长，且具有优异的耐高温、耐腐蚀等综合性能，还能实现磁导率小于1.1；其中的真空PVD电镀，进一步提升塑料产品的装饰作用及附加值。

【技术实现步骤摘要】
一种镀层高耐磨的镀铬工艺
本专利技术涉及电镀工艺
，更具体地，本专利技术涉及一种镀层高耐磨的镀铬工艺。
技术介绍
与金属零件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。PVD即物理气相沉积，是当前国际上广泛应用的先进的表面处理技术。其工作原理就是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基材上。它具有沉积速度快和表面清洁的特点，特别具有膜层附着力强、绕性好、可镀材料广泛等优点。然而，目前很多电镀工艺在电镀处理前对塑料表面的处理不到位，导致在电镀完成后镀层不稳定、不均匀、镀层深镀能力差、镀层易发脆、使用寿命短，长时间使用后容易造成表面的严重磨损露出塑料底色影响美观性，同时塑料与镀层之间结合力不高，导致镀层容易出现起泡、开裂等问题。另外，电镀时电镀液所得镀层的磁导率也较高，限制了其使用。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述还原过程的所用试剂为还原剂，包括以下组分：37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：(0.35～0.45)：(0.25～0.45)。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述化学镀镍过程的所用试剂为化学镀镍液，包括以下浓度的组分：3～8g/L硫酸镍、15～25g/L次磷酸钠、6～10g/L丁二酸、0.01～0.03g/L氢氟酸。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述镀铜过程的所用试剂为铜电镀液，包括以下浓度的组分：150～220g/L硫酸铜、60～80g/L硫酸。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述镀铬过程的所用试剂为铬电镀液，包括以下浓度的组分：45～65g/L三价铬、40～70g/L盐酸。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入10～32ml/L还原液中，还原温度为25～46℃，处理后用去离子水清洗干净。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述化学镀镍过程为：将还原后的PA塑料材料浸入化学镀镍液中，化学镀镍温度为30～40℃，化学镀镍时间为5～10min，化学镀镍液pH为8～9。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述镀铜过程为：将化学镀镍后的PA塑料材料浸入铜电镀液中，镀铜温度为25～35℃，镀铜时间为5～15min，镀铜电压为2～4V，镀铜电流为80～120A。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述真空PVD电镀过程为：将烘干后的PA塑料材料放入磁控溅射机内的镀膜腔体中，抽真空，PVD电镀铬膜厚度为0.04～0.06μm，铬靶溅射功率为12kW，铬靶电流为24～23A，溅射速率为67～69nm/min。有益效果：本专利技术提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺，通过活粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀的工序，在前处理、施镀过程中，选用特定的处理液、电镀液，增加了镀层与塑料之间的结合力，避免了电镀后镀层发生疏松、起泡、开裂等现象，使产品的表面耐用性得以延长，且具有优异的耐高温、耐腐蚀等综合性能，还能实现磁导率小于1.1；其中的真空PVD电镀，进一步提升塑料产品的装饰作用及附加值。具体实施方式参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。此外，本专利技术要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显只指单数形式。为解决上述技术问题，本专利技术的第一个方面提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀。在一种实施方式中，所述粗化过程的所用试剂为粗化液，包括以下浓度的组分：380～480g/L铬酐、350～420g/L硫酸；优选的，所述粗化液包括以下浓度的组分：430g/L铬酐、385g/L硫酸。所述粗化过程可使得塑料材料表面生成较多亲水性的极性基团，这些基团的存在，极大地提高了塑料表面的亲水性，有利于化学结合，从而提高镀层的结合力，使得后续电镀的金属元素更好的附着在塑料材料的表面，不会因为长时间的使用导致镀层的结合力变差造成金属的脱落。在一种实施方式中，所述中和过程的所用试剂为中和液，包括以下浓度的组分：50～70mL/L盐酸；优选的，所述中和液包括以下浓度的组分：60mL/L盐酸。经化学粗化处理后，塑料材料表面微孔结构中含有一些六价铬及其他杂质，如清洗不彻底会影响塑料材料与镀层的结合力，并污染镀液，而进行中和处理后不仅会使得上述问题得到解决，还会增强塑料材料与镀层的结合力，使得其更耐磨。在一种实施方式中，所述调校过程的所用试剂为调校液，包括以下浓度的组分：10～25g/L氢氧化钠、80～120g/L盐酸、80～120mL/L调校剂；优选的，所述调校液包括以下浓度的组分：17g/L氢氧化钠、100g/L盐酸、100mL/L调校剂。在一种更优选的实施方式中，所述调校剂包括2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质。在一种更优选的实施方式中，所述2,3-二氟-5-甲基苯甲酸(CAS：1003709-96-3)、γ-丁内酯以及胺类物质的重量比为1：(3.5～5.5)：(0.55～0.75)；更优选的，所述2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质的重量比为1：4.5：0.65。在一种更优选的实施方式中，所述胺类物质包括2-(2-羟基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、烘干、真空PVD电镀。


2.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述还原过程的所用试剂为还原剂，包括以下组分：37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵。


3.根据权利要求2所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：(0.35～0.45)：(0.25～0.45)。


4.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述化学镀镍过程的所用试剂为化学镀镍液，包括以下浓度的组分：3～8g/L硫酸镍、15～25g/L次磷酸钠、6～10g/L丁二酸、0.01～0.03g/L氢氟酸。


5.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述镀铜过程的所用试剂为铜电镀液，包括以下浓度的组分：150～220g/L硫酸铜、60～80g/L硫酸。


6.根据权利要求1所述的一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其特征在于，所述镀铬过程的所用试剂为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小锋，
申请(专利权)人：深圳市生利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44