一种用于大板陶瓷砖生产的模框及使用它的成型模具制造技术

技术编号:26583024 阅读:22 留言:0更新日期:2020-12-04 21:01
本实用新型专利技术公开了一种用于大板陶瓷砖生产的模框及使用它的成型模具,应用于生产大板陶瓷砖的成型模具,包括上层板组件、下层板组件与锁紧组件,所述上层板组件的中部设有贯穿的第一容纳腔,所述下层板组件的中部设有贯穿的第二容纳腔;所述下层板组件设置于所述上层板组件的底面,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔用于容纳下模芯,所述第一容纳腔用于与下模芯围成模腔;所述锁紧组件设置于所述下层板组件的底部,所述锁紧组件用于与陶瓷压机连接,以带动所述模框沿竖直方向往复移动。本实用新型专利技术采用活动的模框设计,可以有效地避免了下模芯由于多次顶出和复位而导致的变形的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大板陶瓷砖生产的模框及使用它的成型模具
本技术涉及陶瓷制造设备
,尤其涉及一种用于大板陶瓷砖生产的模框及使用它的成型模具。
技术介绍
在室内的墙面装修中,通常都会用到陶瓷砖,近年来大板陶瓷砖(如规格为1600×3600mm的陶瓷砖)在工装和家装领域越来越受欢迎;在陶瓷砖的生产过程,需要将粉料放到模具中进行压制,对于小规格的陶瓷砖(如规格为800×800mm的陶瓷砖),传统的成型模具采用的是模框固定,压制完成后由下模芯将板坯顶出,然后再将板坯从模具推走,并送至下一工序;但是目前并没有一种可以用于大板陶瓷砖生产的模框。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种用于大板陶瓷砖生产的模框及使用它的成型模具,以解决上述问题。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种用于大板陶瓷砖生产的模框,应用于生产大板陶瓷砖的成型模具,包括上层板组件、下层板组件与锁紧组件,所述上层板组件的中部设有贯穿的第一容纳腔,所述下层板组件的中部设有贯穿的第二容纳腔;所述下层板组件设置于所述上层板组件的底面,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔用于容纳下模芯,所述第一容纳腔用于与下模芯围成模腔;所述锁紧组件设置于所述下层板组件的底部,所述锁紧组件用于与陶瓷压机连接,以带动所述模框沿竖直方向往复移动。优选地,所述上层板组件包括两个上层长板与两个上层短板;所述上层长板与所述上层短板首尾相连,组成所述上层板组件,并围成所述第一容纳腔;所述下层板组件包括两个下层长板与两个下层短板,所述下层长板与所述下层短板首尾相连,组成所述下层板组件,并围成所述第二容纳腔。优选地,所述上层长板的底面两端分别与两个所述下层短板螺钉连接;所述上层短板的底面与所述下层短板的顶面螺钉连接;所述上层长板的底面与所述下层长板的底面螺钉连接。优选地,还包括多个侧板,多个所述侧板分别设置于所述第一容纳腔的内侧壁。优选地,所述侧板采用硬质合金材质。优选地,所述锁紧组件包括两个锁紧构件,所述锁紧构件为L型结构,两个锁紧构件分别设置于所述下层板组件的相对两侧,且沿所述下层板组件的长度方向延伸,且所述锁紧构件的长度与所述下层板组件的长度相等。优选地,所述下层短的侧面设有若干个通孔,所述通孔连通所述模腔与外部,所述通孔可通过外部工具与模腔内的下模芯连接。优选地,所述通孔在朝向外侧的一端设有螺纹。优选地,所述上层板组件的长度与所述下层板组件的长度相等,且均为5000-5600mm,所述上层板组件的宽度与所述下层板组件的宽度相等,且均为2300-2900mm;所述上层板组件与所述下层板组件的总厚度不小于250㎜。一种用于大板陶瓷砖生产的成型模具,使用如上述的一种用于大板陶瓷砖生产的模框。附图说明附图对本技术做进一步说明,但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术其中一个实施例的宽度方向的截面结构示意图;图2是本技术其中一个实施例与下模芯配合的结构示意图;图3是本技术其中一个实施例的上层板组件与下层板组件的爆炸示意图;附图中:1-上层板组件、11-第一容纳腔、12-上层长板、13-上层短板、2-下层板组件、21-第二容纳腔、22-下层长板、23-下层短板、231-通孔、3-锁紧组件、31-锁紧构件、4-侧板、5-下模芯。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。本实施例的一种用于大板陶瓷砖生产的模框,应用于生产大板陶瓷砖的成型模具,如图1所示,包括上层板组件1、下层板组件2与锁紧组件3,所述上层板组件1的中部设有贯穿的第一容纳腔11,所述下层板组件2的中部设有贯穿的第二容纳腔21;所述下层板组件2设置于所述上层板组件1的底面,所述第一容纳腔11与所述第二容纳腔21用于容纳下模芯5,所述第一容纳腔11用于与下模芯5围成模腔;所述锁紧组件3设置于所述下层板组件2的底部,所述锁紧组件3用于与陶瓷压机连接,以带动所述模框沿竖直方向往复移动。对于大板陶瓷砖的生产制作,由于整体的尺寸较大,因此,需要增加模框的厚度才可以使其保持较好的刚性,在使用和运输的过程中不易出现变形,但是,由于目前的标准钢板厚度的限定,使的模框的厚度难以增加,若专门定制所需要厚度的钢板,则会极大地增加模框的制造成本;本技术的模框采用双层的结构,由上层板组件1与下层板组件2通过层叠的结构组成模框,从而增加模框的厚度,只需要采用标准的钢板即可完成制造,可以有效的降低模框的制造成本和加工难度。此外,传统的模框为固定安装于陶瓷压机,在压制完成后,驱动下模芯5向上移动将坯体顶出,然后将坯体送至下一工序;而对于大板陶瓷砖的生产,由于下模芯5的尺寸较大,其刚度有所下降,因此下模芯5在经过多次顶出和复位动作后容易出现弯曲,进而容易影响坯体的平面度;本技术的模框可由锁紧组件3与陶瓷压机连接,由陶瓷压机带动模框上下移动,下模芯5则设置于模腔内,在压制砖坯时,先将粉料均匀地铺在模腔中,然后陶瓷压机将粉料压制成坯体;在压制完成后,陶瓷压机驱动模框向下移动,直到模框的上表面与下模芯5的顶面平齐,使压制完成的坯体露出于模框的上表面,然后将坯体推走,并送至下一工序;在整个过程中,下模芯5可保持静止,从而可以有效地避免了下模芯5由于多次顶出和复位而导致的变形的问题。进一步地,如图3所示,所述上层板组件1包括两个上层长板12与两个上层短板13;所述上层长板12与所述上层短板13首尾相连,组成所述上层板组件1,并围成所述第一容纳腔11;所述下层板组件2包括两个下层长板22与两个下层短板23,所述下层长板22与所述下层短板23首尾相连,组成所述下层板组件2,并围成所述第二容纳腔21。上层板组件1与下层板组件2均采用分体式的设计,这样可以进一步地降低模框的加工难度,由于模框的尺寸较大,若将上层板组件1与下层板组件2分别作为进行整体进行加工,加工及运输的难度较大,增加加工及运输的成本,且产生的废料较多,材料的利用率较低;而本技术的模框则采用拼接的方式,由上层长板12、上层短板13、下层长板22与下层短板23拼接而成,在加工时,分别对上层长板12、上层短板13、下层长板22与下层短板23进行加工,然后到现场再进行拼接,这样不仅可以有效地降低加工的难度,并且也更加方便运输,材料的利用率更高,降低模框的生产成本。进一步地,所述上层长板12的底面两端分别与两个所述下层短板23螺钉连接;所述上层短板13的底面与所述下层短板23的顶面螺钉连接;所述上层长板12的底面与所述下层长板22的底面螺钉连接。由上层长板12与下层短板23连接构成模框的基本结构,然后再将上层短板13安装到下层短板23的顶面,将下层长板22安装到上层长板12的底面,从而组成模框;这样设置,可以无需要通过额外的连接件或者焊接来连接上层长板12与上层短板13以及下层长板22与下层短板23,整体结构更加简单,易于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于大板陶瓷砖生产的模框,应用于生产大板陶瓷砖的成型模具,其特征在于:包括上层板组件、下层板组件与锁紧组件,所述上层板组件的中部设有贯穿的第一容纳腔,所述下层板组件的中部设有贯穿的第二容纳腔;所述下层板组件设置于所述上层板组件的底面,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔用于容纳下模芯,所述第一容纳腔用于与下模芯围成模腔;/n所述锁紧组件设置于所述下层板组件的底部,所述锁紧组件用于与陶瓷压机连接,以带动所述模框沿竖直方向往复移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于大板陶瓷砖生产的模框,应用于生产大板陶瓷砖的成型模具,其特征在于:包括上层板组件、下层板组件与锁紧组件,所述上层板组件的中部设有贯穿的第一容纳腔,所述下层板组件的中部设有贯穿的第二容纳腔;所述下层板组件设置于所述上层板组件的底面,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔用于容纳下模芯,所述第一容纳腔用于与下模芯围成模腔;
所述锁紧组件设置于所述下层板组件的底部,所述锁紧组件用于与陶瓷压机连接,以带动所述模框沿竖直方向往复移动。


2.根据权利要求1所述的一种用于大板陶瓷砖生产的模框,其特征在于:所述上层板组件包括两个上层长板与两个上层短板;所述上层长板与所述上层短板首尾相连,组成所述上层板组件,并围成所述第一容纳腔;
所述下层板组件包括两个下层长板与两个下层短板,所述下层长板与所述下层短板首尾相连,组成所述下层板组件,并围成所述第二容纳腔。


3.根据权利要求2所述的一种用于大板陶瓷砖生产的模框,其特征在于:所述上层长板的底面两端分别与两个所述下层短板螺钉连接;所述上层短板的底面与所述下层短板的顶面螺钉连接;所述上层长板的底面与所述下层长板的底面螺钉连接。


4.根据权利要求1所述的一种用于大板陶瓷砖生产的模框,其特征在于:还包括多个侧板,多个所述侧板分别设置于所述第一容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员:周文鹏周庆添
申请(专利权)人:佛山市新鹏工业服务有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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