用于传导热的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于传导热的装置，该装置包括基板，该基板用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统。基板包括用于接纳热物质循环系统的第一部分的第一接口和用于接纳热物质循环系统的第二部分的第二接口，使得基板在使用时与第一接口和第二接口之间的循环系统的热物质接触。基板是导热的，以用于在一个或更多个电气部件与循环系统的热物质之间传递热。

【技术实现步骤摘要】
用于传导热的装置
本专利技术涉及用于传导电子设备中的热的装置。
技术介绍
电子设备中使用的电气部件在使用中生成过多的热。过多的热可能引起例如过热的风险，这可能引起对电气部件和设备的损坏。发热还可能限制例如部件的性能，因此，可能无法尽可能有效地利用部件。因此，需要用于电子设备的部件的有效冷却解决方案。例如，可以通过其中将过多的热从部件传导走的结构来执行冷却。当前的热传导解决方案可能不是有效的，因此，需要用于热传导的更先进的解决方案。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了一种用于传导热的装置，所述装置包括：基板，所述基板用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统，其中，所述基板包括用于接纳所述热物质循环系统的第一部分的第一接口和用于接纳所述热物质循环系统的第二部分的第二接口，使得所述基板在使用时与所述第一接口和所述第二接口之间的循环系统的热物质接触，以及其中，所述基板是导热的，以用于在所述一个或更多个电气部件与所述循环系统的热物质之间传递热。根据本专利技术的实施方式，优选地，所述循环系统的热物质包括液体。优选地，所述基板是用于将热从所述一个或更多个电气部件传导至所述循环系统的热物质的热导体。优选地，所述基板的形状基本上是板。优选地，所述第一接口和/或所述第二接口基本上在所述基板的中心区域中。优选地，所述基板包括用于所述循环系统的热物质的至少一个流动通道。优选地，所述基板包括在所述基板的一侧上的至少一个冷却片。优选地，所述基板包括在所述基板的多个侧上的至少一个冷却片。优选地，所述基板是所述热物质循环系统的组成部分。优选地，所述基板的材料包括铝。优选地，所述基板是挤压的铝型材。优选地，所述一个或更多个电气部件包括电连接器。优选地，所述一个或更多个电气部件与所述基板直接接触。优选地，所述装置还包括盖，所述盖用于在所述盖处于关闭位置时至少部分地覆盖所述基板。优选地，所述装置还包括密封构件，所述密封构件用于在所述盖处于所述关闭位置时对所述盖与配对物之间的接口进行密封。附图说明在下文中，将参照附图借助于优选实施方式更详细地描述本专利技术，在附图中：图1示出了根据实施方式的装置；图2示出了根据实施方式的基板与热物质循环系统之间的连接；图3示出了根据实施方式的基板；图4示出了根据实施方式的基板；以及图5A和图5B示出了根据实施方式的基板。具体实施方式以下实施方式仅是示例。尽管说明书可能在若干位置处提到“一个”实施方式，但是这不一定意味着每个这样的提及都指相同的(一个或多个)实施方式，或者这不一定意味着该特征仅适用于单个实施方式。不同实施方式的单个特征也可以被组合以提供其他实施方式。此外，词语“包括(comprising)”和“包括(including)”应当被理解为不会将所描述的实施方式限制成仅由已经被提及的那些特征组成，并且这样的实施方式还可以包含没有被特别提及的特征/结构。如在
技术介绍
中所描述的，电子设备中使用的电气部件在使用中生成过多的热。电子设备通常包括用于使部件冷却的冷却系统。冷却系统可以是例如热物质循环系统，其中，冷却物质在设备中被循环。由电气部件生成的过多的热被传导至冷却物质，这降低了部件的温度。用于将热从部件传导至冷却物质的路径可以包括若干接口，所述若干接口可能降低热传导的效率。因此，应当避免在路径中的接口，以实现用于电子设备中的发热部件的有效冷却系统。根据本专利技术的解决方案提供了用于在电子设备中使用的部件与冷却系统的热物质之间进行有效的热传导的先进的解决方案。在实施方式中，一种用于传导热的装置，该装置包括：基板，其用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统，其中，基板包括用于接纳热物质循环系统的第一部分的第一接口以及用于接纳热物质循环系统的第二部分的第二接口，使得基板在使用时与第一接口和第二接口之间的循环系统的热物质接触，并且其中，基板是导热的，以用于在一个或更多个电气部件与循环系统的热物质之间传递热。参照图1，其中，示出了根据实施方式的装置100。装置包括基板102，基板102是用于电气部件和热物质循环系统的连接板。基板102可以例如与电子设备耦接。基板102包括用于接纳一个或更多个电气部件106的一个或更多个耦接件104。耦接件是例如基板上的机械特征，电气部件可以被装配至该机械特征。机械特征可以通过基板来形成，换句话说，耦接件可以由与基板相同的材料制成，然后成为基板的组成部分。耦接件还可以包括被装配至基板的分开的部件。例如，可以通过螺钉或焊接将电气部件装配至基板，从而使得部件与基板接触。部件与基板之间的接触确保由部件生成的热传导至基板。在一些情况下，可以使用像例如导热垫或导热凝胶的热材料来改善部件与基板之间的热传导。电气部件可以被装配在基板的一个或多个侧上。部件也可以穿过基板，然后位于基板的两侧上。基板102还包括用于热物质循环系统的连接器110、112的至少一个耦接件108。在图1中未示出热物质循环系统。用于循环系统的耦接件108是例如基板102上的机械特征，循环系统的(一个或多个)连接器可以连接至该机械特征。机械特征可以通过基板来形成，换句话说，耦接件可以由与基板相同的材料制成，然后成为基板的组成部分。耦接件还可以包括被装配至基板的分开的部件。热物质循环系统被用于使热物质在装配有基板的电子设备的流动通道中循环。热物质被用于将热从电子设备的部件传导至热物质，或者相反地，热物质被用于将热从热物质传导至部件。换句话说，热物质循环系统可以被用于冷却或加热电子设备。在基板中可以存在用于循环系统的热物质的入口和出口。可以经由入口将热物质引导至设备中，并且可以经由出口将热物质引导到设备外面。在实施方式中，基板包括用于热物质的入口连接器和出口连接器的耦接件。根据本专利技术的解决方案集中于用于将热物质引导至电子设备中的热物质的入口。第一连接器110和第二连接器112可以被用在热物质循环系统的入口中。热物质循环系统可以包括第一部分和第二部分。热物质循环系统的第一部分可以在电子设备的外部，热物质循环系统的第二部分可以在电子设备的内部。因此，系统的第一部分将热物质馈送至电子设备中，第二部分使物质在设备内循环。热循环系统的第一部分和第二部分可以包括连接器，所述连接器被配置成：与放置在基板上的第一连接器110和第二连接器112连接。基板102可以包括用于将热物质循环系统与基板连接的第一连接器110和第二连接器112。连接器可以包括用于将连接器与基板以及/或者将连接器与循环系统锁定的锁定构件。电子设备可以具有例如片金属壳体，基板被装配至该片金属壳体，并且热物质循环系统可以从壳体的外部和内部与基板耦接。基板可以被装配至电子设备，从而使得基板的第一侧S1在壳体的外部，并且基板的第二侧S2在壳体的内部。热物质循环系统的第一连接器110可以被放置在基板的第一侧S1上，并且第二连接器112可以被放置在基板的第二侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于传导热的装置，包括：/n基板，所述基板用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统，/n其中，所述基板包括用于接纳所述热物质循环系统的第一部分的第一接口和用于接纳所述热物质循环系统的第二部分的第二接口，使得所述基板在使用时与所述第一接口和所述第二接口之间的循环系统的热物质接触，以及/n其中，所述基板是导热的，以用于在所述一个或更多个电气部件与所述循环系统的热物质之间传递热。/n

【技术特征摘要】
20190531 EP 19177625.11.一种用于传导热的装置，包括：
基板，所述基板用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统，
其中，所述基板包括用于接纳所述热物质循环系统的第一部分的第一接口和用于接纳所述热物质循环系统的第二部分的第二接口，使得所述基板在使用时与所述第一接口和所述第二接口之间的循环系统的热物质接触，以及
其中，所述基板是导热的，以用于在所述一个或更多个电气部件与所述循环系统的热物质之间传递热。


2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述循环系统的热物质包括液体。


3.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板是用于将热从所述一个或更多个电气部件传导至所述循环系统的热物质的热导体。


4.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板的形状基本上是板。


5.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述第一接口和/或所述第二接口基本上在所述基板的中心区域中。


6.根据任一前述权利要求所述的装置，其中，所述基板包括用于所述循环系统的热物质的至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚尼·卡尔帕，汉娜·拉皮诺亚，佩里·哈尔蒂凯宁，
申请(专利权)人：ABB瑞士股份有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH