一种小型化毫米波微带天线制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化毫米波微带天线，包括天线主体，天线主体包括由上至下依次堆叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层；所述第四金属层接地；辐射贴片；馈线；所述辐射贴片以及所述馈线均位于第一金属层，所述天线主体上设有一过孔，所述过孔将所述辐射贴片和所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层以及所述第四金属层连通，馈线将能量馈入辐射贴片，通过调节过孔的位置，实现辐射贴片谐振频率的降低，进而减少辐射贴片的尺寸；仅仅通过调节一个过孔的位置即可实现辐射贴片面积的减少，结构简单，同时对加工工艺要求低。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化毫米波微带天线
本专利技术属于微带天线
，具体地说是涉及一种小型化毫米波微带天线。
技术介绍
随着科学技术的快速发展，无线移动通信得到广泛应用。天线是无线移动通信系统的重要组成部分，负责无线信号的接收和发射。在诸多天线种类中，微带天线以其体积小、重量轻、平面结构易于IC器件集成、易于批量机工以及成本低等众多优点而受到广泛应用。但是随着集成度的日益提高，对天线的尺寸提出了更高的要求，如何实现微带天线的小型化成为当下的研究趋势。实现小型化的方法一般有两种：1.天线工作时的长度一般为二分之一介质波长，选用介电常数大的介质板，通过改变电磁波的波长，进而实现天线的小型化，但此种方法只能针对特殊需求进行设计，市场化不高。2.通过对天线终端增加短接金属片，使天线变为四分之一波长的天线结构，但是加工制作难，且灵活性低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种小型化毫米波微带天线，其意在提出一种加工简单，灵活性高的小型化微带天线。为解决上述技术问题，本专利技术的目的是这样实现的：一种小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化毫米波微带天线，其特征在于：包括/n天线主体(1)，天线主体(1)包括由上至下依次堆叠的第一金属层(11)、第一介质层(12)、第二金属层(13)、第二介质层(14)、第三金属层(15)、第三介质层(16)和第四金属层(17)；所述第四金属层(17)接地；/n辐射贴片(2)；/n馈线(3)；/n所述辐射贴片(2)以及所述馈线(3)均位于第一金属层(11)，所述天线主体(1)上设有一过孔(18)，所述过孔(18)将所述辐射贴片(2)和所述第四金属层(17)连接，所述第二金属层(13)和所述第三金属层(15)设有过孔通道(151)，所述过孔(18)位于所述过孔通道(151)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化毫米波微带天线，其特征在于：包括
天线主体(1)，天线主体(1)包括由上至下依次堆叠的第一金属层(11)、第一介质层(12)、第二金属层(13)、第二介质层(14)、第三金属层(15)、第三介质层(16)和第四金属层(17)；所述第四金属层(17)接地；
辐射贴片(2)；
馈线(3)；
所述辐射贴片(2)以及所述馈线(3)均位于第一金属层(11)，所述天线主体(1)上设有一过孔(18)，所述过孔(18)将所述辐射贴片(2)和所述第四金属层(17)连接，所述第二金属层(13)和所述第三金属层(15)设有过孔通道(151)，所述过孔(18)位于所述过孔通道(151)内。


2.根据权利要求1所述的一种小型化毫米波微带天线，其特征在于：所述过孔(18)依次穿过所述辐射贴片(2)、第一金属层(11)、第一介质层(12)、第二金属层(13)、第二介质层(14)、第三金属层(15)、第三介质层(16)和第四金属层(17)实现将所述辐射贴片(2)与所述第四金属层(17)连通。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋磊，朱欣恩，卢煜旻，
申请(专利权)人：上海矽杰微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31