【技术实现步骤摘要】
一种带有封装的天线模组及通信设备
本专利技术属于天线的设计领域，尤其涉及一种带有封装的天线模组及通信设备。
技术介绍
随着第五代通信技术的演进，通讯设备要朝着低时延、高可靠性和大带宽的方向发展。毫米波由于其波长短、带宽宽的原因能够更容易满足这些需求，因此逐渐被推上了第五代通信技术的舞台。但毫米波波长短也导致毫米波通信系统无论在电路上还是空间上的传输损耗都对长度很敏感。因此集天线和芯片于一体的“封装天线”概念逐渐被人们用来设计毫米波通信系统。目前，封装天线所用PCB通常采用芯板和半固化片压合而成。而为了增加天线的工作带宽，需要将多层半固化片叠加使用以增加天线高度。通常天线半固化片之间的残铜率会很低，这会使半固化片流胶严重，不仅减小半固化片压合后的厚度，进而降低了天线带宽，而且易于产生气泡，进而降低封装天线的生产良率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种带有封装的天线模组及通信设备，能够增加封装天线PCB的残铜率，进而不仅能够增加天线的工作带宽，而且能增加封装天线的生产良率。为解决上述问...
【技术保护点】
1.一种带有封装的天线模组，包括PCB及固接于所述PCB底面的集成电路芯片、辅助电路、连接组件、封装层，其特征在于，还包括天线单元、金属块阵列及天线馈电网络；/n所述PCB由若干层金属层堆叠而成，所述天线单元和所述金属块阵列分别位于所述PCB远离所述集成电路芯片一侧的不同金属层上，所述天线馈电网络位于所述PCB靠近所述集成电路芯片一侧的金属层上，所述天线馈电网络的一端与所述集成电路芯片相连，所述天线馈电网络另一端为所述天线单元提供馈电；/n所述金属块阵列由若干个离散的金属块排布而成。/n
【技术特征摘要】
1.一种带有封装的天线模组，包括PCB及固接于所述PCB底面的集成电路芯片、辅助电路、连接组件、封装层，其特征在于，还包括天线单元、金属块阵列及天线馈电网络；
所述PCB由若干层金属层堆叠而成，所述天线单元和所述金属块阵列分别位于所述PCB远离所述集成电路芯片一侧的不同金属层上，所述天线馈电网络位于所述PCB靠近所述集成电路芯片一侧的金属层上，所述天线馈电网络的一端与所述集成电路芯片相连，所述天线馈电网络另一端为所述天线单元提供馈电；
所述金属块阵列由若干个离散的金属块排布而成。
2.根据权利要求1所述一种带有封装的天线模组，其特征在于，所述天线馈电网络为耦合馈电或探针直接馈电或双探针馈电。
3.根据权利要求2所述的带有封装的天线模组，其特征在于，所述天线单元包括若干第一天线单元，所述金属块阵列包括若干第一金属块阵列；
所述PCB由六层金属层堆叠而成，从上至下依次为第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层及第六金属层，若干所述第一天线单元阵列排布于所述第一金属层上，若干所述第一金属块阵列排布于所述第二金属层上，所述天线馈电网络的数量与所述第一天线单元的数量一致，若干所述天线馈电网络排布于所述第五金属层上，若干所述天线馈电网络的一端分别通过金属化过孔与若干所述第一天线单元一一对应相连，若干所述天线馈电网络的另一端均与所述集成电路芯片相连。
4.根据权利要求3所述的带有封装的天线模组，其特征在于，所述第一金属块阵列包括中心第一金属块阵列和围绕所述中心第一金属块阵列排布的周围第一金属块阵列，且若干所述中心第一金属块阵列分别一一对应位于若干所述第一天线单元的正下方，所述周围第一金属块阵列在所述第一金属层上的投影与所述第一天线单元不存在重叠区域。
5.根据权利要求3所述的带有封装的天线模组，其特征在于，组成所述第一金属块阵列的金属块的形状为正六边形。
6.根据权利要求3所述的带有封装的天线模组，其特征在于，所述第一天线单元为圆形或三角形或矩形或椭圆形。
7.根据权利要求3所述的带有封装的天线模组，其特征在于，组成所述第一金属块阵列的金属块的外形尺寸小于所述第一天线单元的工作波长。
8.根据权利要求2所述的带有封装的天线模组，其特征在于，所述天线单元包括若干第一天线单元和若干第二天线单元，所述金属块阵列包括若干第一金属块阵列、若干第二金属块阵列及若干第三金属块阵列；
所述PCB由十层金属层堆叠而成，从上至下依次为第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层、第六金属层、第七金属层、第八金属层、第九金属层及第十金属层，若干所述第一天线单元阵列排布于所述第三金属层上，若干所述第二天线单元阵列排布于所述第一金属层上，若干所述第一金属块阵列排布于所述第四金属层上，若干所述第二金属块阵列沿所述第一天线单元的周向排布于所述第三金属层上，若干所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王来军，姜来新，郭丹青，李立忠，何大伟，蒋海英，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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