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本发明公开了一种带有封装的天线模组，包括PCB及固接于PCB底面的集成电路芯片、辅助电路、连接组件、封装层，还包括天线单元、金属块阵列及天线馈电网络，PCB由若干层金属层堆叠而成，天线单元和金属块阵列分别位于PCB远离集成电路芯片一侧的不同...
该专利属于上海安费诺永亿通讯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海安费诺永亿通讯电子有限公司授权不得商用。

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