电磁带隙组件及天线制造技术

本申请提供了一种电磁带隙组件及天线，涉及天线技术领域，该电磁带隙组件包括：第一介质层、第二介质层、第一金属片及第二金属片；第一介质层与第二介质层层叠设置；第一金属片设置于第一介质层第一表面；第二金属片设置于第二介质层第二表面，第二金属片接地；第一介质层内设置有贯穿第一介质层的金属孔，金属孔的一端与第一金属片接触，金属孔的另一端与第二介质层接触，第二介质层将金属孔与接地的第二金属片隔离，将金属孔与地隔开，适用于压合工艺的PCB时，有效地降低了压合工艺的难度，同时利用非接地的金属孔与金属片形成电容及电感，建立LC回路，可以使得结构在工作频点谐振，提高工作带宽。

【技术实现步骤摘要】
电磁带隙组件及天线
本专利技术涉及天线
，具体而言，涉及一种电磁带隙组件及天线。
技术介绍
传统的电磁带隙(ElectromagneticBandGap，EBG)结构，为了建立LC回路使得结构在工作频点谐振，常采用蘑菇型结构，即金属和金属之间的缝隙形成电容，金属接地形成电感。蘑菇型结构的接地孔对性能有极大的影响，且接地孔在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)压合工艺中会带来加工难度。还有一些不采用接地孔的EBG结构，其实现通常采用金属本身自带的电感和电容正常工作，但工作带宽窄，谐振频率比蘑菇型结构高导致尺寸较大。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种电磁带隙组件及天线，其能够降低现有的电磁带隙组件用于PCB压合时工艺难度，提高工作带宽。本专利技术采用的技术方案如下：第一方面，本专利技术实施例提供一种电磁带隙组件，所述电磁带隙组件包括：第一介质层、第二介质层、第一金属片及第二金属片；所述第一介质层与所述第二介质层层叠设置；所述第一介质层包括背离所述第二介质层的第一介本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁带隙组件，其特征在于，所述电磁带隙组件包括：第一介质层、第二介质层、第一金属片及第二金属片；/n所述第一介质层与所述第二介质层层叠设置；/n所述第一介质层包括背离所述第二介质层的第一介质层第一表面；/n所述第二介质层包括背离所述第一介质层的第二介质层第二表面；/n所述第二金属片设置于所述第二介质层第二表面，所述第二金属片接地；/n所述第一金属片设置于所述第一介质层第一表面；/n所述第一介质层内设置有贯穿所述第一介质层的金属孔，所述金属孔的一端与所述第一金属片接触，所述金属孔的另一端与所述第二介质层接触，所述第二介质层将所述金属孔与接地的所述第二金属片隔离。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁带隙组件，其特征在于，所述电磁带隙组件包括：第一介质层、第二介质层、第一金属片及第二金属片；
所述第一介质层与所述第二介质层层叠设置；
所述第一介质层包括背离所述第二介质层的第一介质层第一表面；
所述第二介质层包括背离所述第一介质层的第二介质层第二表面；
所述第二金属片设置于所述第二介质层第二表面，所述第二金属片接地；
所述第一金属片设置于所述第一介质层第一表面；
所述第一介质层内设置有贯穿所述第一介质层的金属孔，所述金属孔的一端与所述第一金属片接触，所述金属孔的另一端与所述第二介质层接触，所述第二介质层将所述金属孔与接地的所述第二金属片隔离。


2.根据权利要求1所述的电磁带隙组件，其特征在于，所述第一金属片包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第一侧边与所述第三侧边相对，所述第二侧边与所述第四侧边相对；
所述第一侧边部分延伸形成第一金属条，所述第二侧边部分延伸形成第二金属条，所述第三侧边部分延伸形成第三金属条，所述第四侧边部分延伸形成第四金属条；
所述金属条的宽度小于对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琳，谷滨，郭凡玉，王新辉，罗烜，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51