一种滤波功率分配器及通信系统技术方案

本申请实施例公开了一种滤波功率分配器及通信系统，所述滤波功率分配器为多层结构，所述多层结构包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层和第二基板层之间设有第一金属层，所述第一基板层的上侧设有微带线层，所述第二基板层的下侧设有第二金属层；所述微带线层采用阶跃阻抗威尔金森功率分配器结构，所述第一金属层、第二基板层和第二金属层上设置有立体结构的基片集成缺陷地结构谐振单元。采用本申请实施例所提供的技术方案，可以同时实现滤波功率分配器宽阻带和低辐射损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种滤波功率分配器及通信系统
本申请涉及通信
，特别是涉及一种滤波功率分配器及通信系统。
技术介绍
随着通信技术的发展，通信系统的工作频段的增多导致了通信系统接收到的无用杂散信号增多，这使得现代通信系统对带外信号要有很强的抑制。同时，通信系统的集成度提高，也要求通信系统内的无源器件工作时产生较低的辐射，降低电磁辐射对通信系统中其他部分的影响，以此提高通信系统的电磁兼容性。滤波功率分配器是一种带有滤波器特性的功率分配器，因为其同时具有滤波特性和功率分配特性，有着广泛的用途。因此具有良好的带外杂散信号抑制功能和较低的辐射损耗的滤波功率分配器能极大的降低通信系统的复杂度，简化设计。在现有的宽阻带滤波功率分配器当中，很多设计采用缺陷地结构(DGS)来产生慢波效应，抑制高次谐波，实现宽阻带性能。但是缺陷地结构会产生较大的辐射损耗，不利于集成在复杂通信系统中。另外也有一部分滤波功率分配器采用基板集成波导(SIW)的方式来降低辐射损耗，但是无法产生宽阻带效果。
技术实现思路
本申请实施例中提供了一种滤波功率分配器及通信系统，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波功率分配器，其特征在于，所述滤波功率分配器为多层结构，所述多层结构包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层和第二基板层之间设有第一金属层，所述第一基板层的上侧设有微带线层，所述第二基板层的下侧设有第二金属层；/n所述微带线层采用阶跃阻抗威尔金森功率分配器结构，所述第一金属层、第二基板层和第二金属层上设置有立体结构的基片集成缺陷地结构谐振单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种滤波功率分配器，其特征在于，所述滤波功率分配器为多层结构，所述多层结构包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层和第二基板层之间设有第一金属层，所述第一基板层的上侧设有微带线层，所述第二基板层的下侧设有第二金属层；
所述微带线层采用阶跃阻抗威尔金森功率分配器结构，所述第一金属层、第二基板层和第二金属层上设置有立体结构的基片集成缺陷地结构谐振单元。


2.根据权利要求1所述的滤波功率分配器，其特征在于，所述阶跃阻抗威尔金森功率分配器包括输入单元、第一输出单元和第二输出单元，所述输入单元通过微带线分别与第一输出单元和第二输出单元相连，所述第一输出单元和第二输出单元之间通过隔离电阻相连。


3.根据权利要求2所述的滤波功率分配器，其特征在于，所述输入单元包括第一T形微带线，所述第一T形微带线包括纵向微带线和横向微带线，所述纵向微带线的一端与所述横向微带线相连，所述纵向微带线的自由端作为输入端口，所述横向微带线的两端分别与所述第一输出单元和第二输出单元相连。


4.根据权利要求2所述的滤波功率分配器，其特征在于，
所述第一输出单元包括第二T形微带线和第三T形微带线，所述第二T形微带线和第三T形微带线分别包括一横向微带线和一纵向微带线，所述第二T形微带线和第三T形微带线的纵向微带线相互靠近设置，所述第二T形微带线和第三T形微带线的横向微带线相互背离设置；
所述第二输出单元包括第四T形微带线和第五T形微带线...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩畅轩，钱慧珍，罗讯，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51