一种超薄大带宽功分器制造技术

本实用新型专利技术涉及功分器技术领域，公开了一种超薄大带宽功分器，其技术方案要点是包括壳体、射频连接器、盖板和线路板，射频连接器通过PCB传输线与线路板电性连接，射频连接器设置在壳体上，盖板通过粘结剂黏在壳体顶部，用于封闭壳体内的腔室，将盖板通过粘结剂黏在壳体顶部，并且线路板通过导电胶与壳体连接，减少了电路板采用螺丝安装带来的不平整性，降低了壳体底部的厚度，大幅减少整体设备的重量，也减少了整个设备的占用空间，卡位机构内的限位部对盖板安装时进行定位，便于盖板的安装，减少盖板安装时产生的位置偏差，卡位部限制安装完成后的盖板的移动，防止盖板因长时间使用，粘结剂失效而被打开。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄大带宽功分器
本技术涉及功分器
，更具体的说是涉及一种超薄大带宽功分器。
技术介绍
在微波电路中，经常会用到功分器将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。在5G基站测试中，由于5G系统中一般采用32路或64路天线输出，为测试各个端口的性能指标及满足基站的老化验证，需要采用多个一分八宽频功分器，以往的功分器存在尺寸偏大，重量太大不容易安装以及频带宽度不足的情况。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种超薄大带宽功分器，在满足安装多通道情况下，解决采用多款功分器占用空间较大，重量较重的问题。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种超薄大带宽功分器，包括包括壳体、射频连接器、盖板和线路板，所述射频连接器通过PCB传输线与所述线路板电性连接，所述射频连接器设置在所述壳体上，所述盖板通过粘结剂黏在所述壳体顶部，用于封闭所述壳体内的腔室，所述线路板背面均匀涂有导电胶，并且压合在所述壳体内部，所述盖板与所述壳体之间设置有卡位机构，所述卡位机构包括限位部和卡位部，所述限位部用于定位所述盖板，所述卡位部用于限制所述盖板的移动。作为本技术的进一步改进，所述限位部包括定位块，所述壳体四个拐角处分别固定连接有所述定位块。作为本技术的进一步改进，所述定位块呈四分之一圆柱形状，所述定位块的弧面朝向所述壳体中心，所述盖板的四个拐角处与相对应的所述定位块的弧面相适配。作为本技术的进一步改进，所述定位块顶面开设有贯穿所述壳体底面的通孔。作为本技术的进一步改进，所述卡位部包括卡槽、卡块和弹簧腔，所述定位块的弧面分别开设有所述卡槽，所述盖板的四个拐角处分别开设有所述弹簧腔，所述弹簧腔与所述卡槽一一对应，所述卡块滑动连接在所述弹簧腔内，所述卡块与所述弹簧腔之间固定连接有压缩弹簧，所述卡块远离所述压缩弹簧的一端与所述卡槽相适配。作为本技术的进一步改进，所述卡块的材料为橡胶。作为本技术的进一步改进，所述卡块横截面呈直角梯形，所述卡块的斜面位于所述卡块靠近所述卡槽的一端，并且朝下设置。作为本技术的进一步改进，所述壳体底壁上设置有若干个支撑块，所述支撑块的高度与所述壳体内腔室的深度相同。本技术的有益效果：本技术将盖板通过粘结剂黏在壳体顶部，并且线路板通过导电胶与壳体连接，减少了电路板采用螺丝安装带来的不平整性，降低了壳体底部的厚度，大幅减少整体设备的重量，也减少了整个设备的占用空间，卡位机构内的限位部对盖板安装时进行定位，便于盖板的安装，减少盖板安装时产生的位置偏差，卡位部限制安装完成后的盖板的移动，防止盖板因长时间使用，粘结剂失效而被打开。附图说明图1是本技术的主视结构示意图；图2是本技术除去射频连接器的剖视结构示意图；图3是本技术壳体内部结构示意图；图4是本技术图2中A处的结构放大示意图。附图标记：1、射频连接器；2、盖板；3、壳体；4、线路板；5、卡位机构；51、限位部；511、定位块；512、通孔；52、卡位部；521、卡槽；522、卡块；523、弹簧腔；524、压缩弹簧；6、支撑块。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。参照图1至图4所示，本实施例的一种超薄大带宽功分器，包括壳体3、射频连接器1、盖板2和线路板4，射频连接器1通过PCB传输线与线路板4电性连接，采用焊接工艺将pcb传输线与射频接头进行连接，焊接工艺为锡焊，射频连接器1设置在壳体3上，射频连接器1通过螺丝固定在壳体3上，盖板2通过粘结剂黏在壳体3顶部，用于封闭壳体3内的腔室，线路板4背面均匀涂有导电胶，并且压合在壳体3内部，线路板4压合过程中，在线路板4上部加上配重块后，放入150℃的烘箱内加热两小时，取出后去除配重块，查看线路板4与腔体是否结合良好，盖板2与壳体3之间设置有卡位机构5，卡位机构5包括限位部51和卡位部52，限位部51用于定位盖板2，使得盖板2的安装更加的便捷，并且能准确确定安装位置，减少盖板2安装位置的偏差，限位部51包括定位块511，壳体3四个拐角处分别固定连接有定位块511，定位块511呈四分之一圆柱形状，定位块511的弧面朝向壳体3中心，盖板2的四个拐角处与相对应的定位块511的弧面相适配，相适配指的为盖板2的四个拐角处亦为弧面，并且与定位块511的弧面相对应，卡位部52用于限制盖板2的移动。卡位部52增加盖板2与壳体3之间的连接牢固度，卡位部52包括卡槽521、卡块522和弹簧腔523，定位块511的弧面分别开设有卡槽521，盖板2的四个拐角处分别开设有弹簧腔523，弹簧腔523与卡槽521一一对应，卡块522滑动连接在弹簧腔523内，卡块522与弹簧腔523之间固定连接有压缩弹簧524，卡块522远离压缩弹簧524的一端与卡槽521相适配；相适配是指安装盖板2时，卡块522能够插入卡槽521内，在一定程度上，增加了对盖板2的定位度，亦能降低盖板2上粘结剂的失效时长。参照图2所示，定位块511顶面开设有贯穿壳体3底面的通孔512。通孔512用于将整个装置固定在其它设备上。参照图2和图4所示，卡块522的材料为橡胶。橡胶的设置，使得盖板2能够进行更换，在盖板2进行更换的时候，卡块522不会损坏。参照图2和图4所示，卡块522横截面呈直角梯形，卡块522的斜面位于卡块522靠近卡槽521的一端，并且朝下设置。卡块522的斜面便于盖板2的安装，也便于卡块522卡入卡槽521内。参照图3所示，壳体3底壁上设置有若干个支撑块6，支撑块6的高度与壳体3内腔室的深度相同。支撑块6的设置，增加了与盖板2之间的接触面积，增加了与盖板2支架的黏结度。工作原理：在线路板4背面均匀涂上导电胶，并且将线路板4压合在壳体3内部，线路板4压合过程中，在线路板4上部加上配重块后，放入150℃的烘箱内加热两小时，取出后去除配重块，查看线路板4与腔体是否结合良好，采用焊接工艺将pcb传输线与射频接头进行连接，焊接工艺为锡焊，然后联入矢量网络分析仪进行调试，调试完成后盖上盖板2，盖板2底面涂有粘结剂，通过粘结剂黏结在壳体3顶部，盖板2在黏结过程中，盖板2从上往下盖住壳体3腔室，卡块522遇到定位块511时，压缩弹簧524被压缩，然后卡块522在压缩弹簧524回复力的作用下，进入卡槽521内。以上仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄大带宽功分器，包括壳体(3)、射频连接器(1)、盖板(2)和线路板(4)，所述射频连接器(1)通过PCB传输线与所述线路板(4)电性连接，其特征在于：所述射频连接器(1)设置在所述壳体(3)上，所述盖板(2)通过粘结剂黏在所述壳体(3)顶部，用于封闭所述壳体(3)内的腔室，所述线路板(4)背面均匀涂有导电胶，并且压合在所述壳体(3)内部，所述盖板(2)与所述壳体(3)之间设置有卡位机构(5)，所述卡位机构(5)包括限位部(51)和卡位部(52)，所述限位部(51)用于定位所述盖板(2)，所述卡位部(52)用于限制所述盖板(2)的移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄大带宽功分器，包括壳体(3)、射频连接器(1)、盖板(2)和线路板(4)，所述射频连接器(1)通过PCB传输线与所述线路板(4)电性连接，其特征在于：所述射频连接器(1)设置在所述壳体(3)上，所述盖板(2)通过粘结剂黏在所述壳体(3)顶部，用于封闭所述壳体(3)内的腔室，所述线路板(4)背面均匀涂有导电胶，并且压合在所述壳体(3)内部，所述盖板(2)与所述壳体(3)之间设置有卡位机构(5)，所述卡位机构(5)包括限位部(51)和卡位部(52)，所述限位部(51)用于定位所述盖板(2)，所述卡位部(52)用于限制所述盖板(2)的移动。


2.根据权利要求1所述的一种超薄大带宽功分器，其特征在于：所述限位部(51)包括定位块(511)，所述壳体(3)四个拐角处分别固定连接有所述定位块(511)。


3.根据权利要求2所述的一种超薄大带宽功分器，其特征在于：所述定位块(511)呈四分之一圆柱形状，所述定位块(511)的弧面朝向所述壳体(3)中心，所述盖板(2)的四个拐角处与相对应的所述定位块(511)的弧面相适配。


4.根据权利要求3所述的一种超薄大带宽功分器，其特征在于：所述定位块(511)...

【专利技术属性】
技术研发人员：马长春，徐新邻，
申请(专利权)人：杭州永谐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33