【技术实现步骤摘要】
微带合路器
本专利技术涉及天线设备
，特别是涉及双频或者多频天线内部的微带合路器。
技术介绍
随着通信系统集成化的高速发展，对天线的体积要求越来越小，集成的频段越来越多。不同频段的信号一般需要独立的接口，但是由于设备、技术和需求的原因，有时要把两个频段的信号合路输入或输出，这就需要一种双频合路器来实现。目前市面上常见的双频合路器有腔体和微带板两种，优化结果较好的腔体合路器虽然具有稳定的性能和极小的插入损耗，但是所用材料全部为金属，且体积庞大，成本较高。微带板最大的优点在于体积小，重量轻，成本也非常低，但是缺点是带宽较窄，又由于技术局限，绝大多数场合都不能满足要求。因此需要对现有的微带合路器的结构作进一步改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构简单，加工方便，而且设计合理的微带合路器。为达到上述目的，本专利技术采取了以下的技术方案：微带合路器，包括合路网络、屏蔽板和介质板；所述合路网络和所述屏蔽板由导体制成，所述介质板由绝缘材料制成；所述介质板...
【技术保护点】
1.微带合路器，包括合路网络、屏蔽板和介质板；所述合路网络和所述屏蔽板由导体制成，所述介质板由绝缘材料制成；所述介质板处在所述合路网络与所述屏蔽板之间；所述合路网络由微带线构成，微带线共面；合路网络形成有高频连接端、低频连接端和合路连接端；合路连接端至高频连接端之间为高频支路，合路连接端至低频连接端之间为低频支路；其特征是：/n高频支路分为第一高频支路，称为A1，和第二高频支路，称为B1；高频支路还包括有低频滤波支路，称为C1、第一低频滤波枝节段，称为D1、第二低频滤波枝节段，称为E1、第三低频滤波枝节段，称为F1、第四低频滤波枝节段，称为G1，和第五低频滤波枝节段，称为H...
【技术特征摘要】
1.微带合路器，包括合路网络、屏蔽板和介质板；所述合路网络和所述屏蔽板由导体制成，所述介质板由绝缘材料制成；所述介质板处在所述合路网络与所述屏蔽板之间；所述合路网络由微带线构成，微带线共面；合路网络形成有高频连接端、低频连接端和合路连接端；合路连接端至高频连接端之间为高频支路，合路连接端至低频连接端之间为低频支路；其特征是：
高频支路分为第一高频支路，称为A1，和第二高频支路，称为B1；高频支路还包括有低频滤波支路，称为C1、第一低频滤波枝节段，称为D1、第二低频滤波枝节段，称为E1、第三低频滤波枝节段，称为F1、第四低频滤波枝节段，称为G1，和第五低频滤波枝节段，称为H1；高频支路的额定工作频率所对应的波长为P；
低频支路分为第一低频支路，称为A2，和第二低频支路，称为B2；低频支路还包括有高频滤波支路，称为C2、第一高频滤波枝节段，称为D2、第二高频滤波枝节段，称为E2、第三高频滤波枝节段，称为F2，和第四高频滤波枝节段，称为G2；低频支路的额定工作频率所对应的波长为L；
D1的一端和E1的一端均与C1的一端导通，C1的该端称为X1；F1的一端和G1的一端均与C1的另一端导通，C1的该另一端称为X2；以C1为轴，D1和E1总体上构成轴对称分布；以C1为轴，F1和G1总体上构成轴对称分布；C1的长度范围为(1/30)*L±20％*L；D1的长度范围为(1/6)*L±20％*L；E1的长度范围为(1/6)*L±20％*L；F1的长度范围为(1/6)*L±20％*L；G1的长度范围为(1/6)*L±20％*L；H1的长度范围为(1/3)*L±20％*L；
A1的一端作为合路连接端，A1的另一端与D1导通，导通位置在X1的附近；B1的一端作为高频连接端，B1的另一端与E1导通，导通的位置也在X1的附近；H1的一端与B1导通；
D2的一端和E2的一端均与C2的一端导通，C2的该端称为Y1；F2的一端和G2的一端均与C2的另一端导通，C2的该另一端称为Y2；以C2为轴，D2和E2总体上构成轴对称分布；以C2为轴，F2和G2总体上构成轴对称分布；C2的长度范围为(1/20)*P±20％*P；D2的长度范围为(1/4)*P±20％*P；E2的长度范围为(1/4)*P±20％*P；F2的长度范围为(1/3)*P±20％*P；G2的长度范围为(...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚春辉，钱伟雄，刘灼鹏，
申请(专利权)人：佛山市粤海信通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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