光接收器件及其制造方法技术

本申请提供一种光接收器件及其制造方法，光接收器件包括电路板、PD组件、SOA组件、键合桥节架组件以及金丝组。PD组件包括PD芯片和第一透镜组，SOA组件包括SOA芯片、第二透镜组以及制冷器。键合桥节架组件设置在电路板与SOA组件之间。金丝组布置在光接收器件的上部，用于实现SOA组件与电路板之间的电连接。入射光依次经过SOA芯片、第二透镜组以及第一透镜组传递给PD芯片，PD芯片配置为将光信号转换为电信号。本申请提供的光接收器件，通过集成SOA组件，以提高信息传输的距离，同时将金丝组布置在光接收器件的上部空间内，不改变其侧向的尺寸，从而不会影响金丝键合工艺的正常进行，因而提高了集成SOA组件的光接收器件的成品率。

【技术实现步骤摘要】
光接收器件及其制造方法
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光接收器件及其制造方法。
技术介绍
在光接收器件中，通常采用PD(PhotoDetector)组件对接收到的入射光进行光电转换，以将光信号转换为电信号。PD组件一般仅能满足30km的传输需求，部分PD组件能够勉强满足40km的传输需求，而对于80km的传输需求则完全不能满足。现有技术中，部分研发人员将SOA(SemiconductorOpticalAmplifier)组件集成到光接收器件中，以对接收到的光能进行放大，使其能够满足40～80km的传输需求。然而，集成SOA组件后，会增加光接收器件的整体尺寸，给光接收器件在QSFP28封装中的金丝键合工艺造成一定的困难，导致光接收器件的成品率较低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种光接收器件及其制造方法，以解决集成SOA组件后的光接收器件的成品率低的问题。为达到上述目的，本申请实施例的一方面提供一种光接收器件，包括：电路板；PD组件，包括PD芯片和第一透镜组，所述第一透镜组配置为将入射光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光接收器件，其特征在于，包括：/n电路板；/nPD组件，包括PD芯片和第一透镜组，所述第一透镜组配置为将入射光耦合到所述PD芯片上；/nSOA组件，包括SOA芯片、第二透镜组以及制冷器，所述SOA芯片和所述第二透镜组连接在所述制冷器上，所述第二透镜组位于所述SOA芯片与所述第一透镜组之间，所述第二透镜组配置为将所述入射光耦合到所述第一透镜组上；/n键合桥节架组件，设置在所述电路板与所述SOA组件之间；以及/n金丝组，包括第一金丝组、第二金丝组以及第三金丝组，所述第一金丝组连接所述电路板与所述键合桥节架组件，所述第二金丝组连接所述SOA芯片与所述键合桥节架组件，所述第三金丝组连接所述制冷...

【技术特征摘要】
1.一种光接收器件，其特征在于，包括：
电路板；
PD组件，包括PD芯片和第一透镜组，所述第一透镜组配置为将入射光耦合到所述PD芯片上；
SOA组件，包括SOA芯片、第二透镜组以及制冷器，所述SOA芯片和所述第二透镜组连接在所述制冷器上，所述第二透镜组位于所述SOA芯片与所述第一透镜组之间，所述第二透镜组配置为将所述入射光耦合到所述第一透镜组上；
键合桥节架组件，设置在所述电路板与所述SOA组件之间；以及
金丝组，包括第一金丝组、第二金丝组以及第三金丝组，所述第一金丝组连接所述电路板与所述键合桥节架组件，所述第二金丝组连接所述SOA芯片与所述键合桥节架组件，所述第三金丝组连接所述制冷器与所述键合桥节架组件；
所述入射光依次经过所述SOA芯片、所述第二透镜组以及所述第一透镜组，传递给所述PD芯片，所述PD芯片配置为将光信号转换为电信号。


2.根据权利要求1所述的光接收器件，其特征在于，所述PD组件还包括TIA芯片，所述金丝组还包括第四金丝组和第五金丝组，所述第四金丝组连接所述PD芯片和所述TIA芯片，所述第五金丝组连接所述TIA芯片和所述电路板。


3.根据权利要求2所述的光接收器件，其特征在于，所述电路板上形成有第一键合面，所述TIA芯片上形成有TIA键合面，所述第五金丝组的两端分别键合在所述第一键合面和所述TIA键合面上；
所述TIA键合面与所述第一键合面高度差为预设高度值，所述预设高度值为小于或者等于0.5mm。


4.根据权利要求1所述的光接收器件，其特征在于，所述SOA组件还包括键合过渡块，所述键合过渡块连接在所述制冷器上；
所述第二金丝组包括第一金丝和第二金丝，所述第一金丝连接所述SOA芯片和所述键合过渡块，所述第二金丝连接所述键合过渡块和所述键合桥节架组件。


5.根据权利要求1所述的光接收器件，其特征在于，所述光接收器件包括设置于所述PD组件底部的第一配高垫块，所述第一配高垫块配置为使所述第一透镜组对准所述入射光的光轴；和/或，
所述PD组件还包括定位垫块，用于对所述PD芯片和所述第一透镜组定位；和/或，
所述光接收器件还包括第二配高垫块，所述第二配高垫块连接所述制冷器的底部，所述第二配高垫块配置为使所述第二透镜组对准所述入射光的光轴。


6.根据权利要求1所述的光接收器件，其特征在于，所述第一透镜组包括第一汇聚透镜和转折透镜，所述入射光经过所述第二透镜组后依次经过所述第一汇聚透镜和所述转折透镜耦合到所述PD芯片上。


7.根据权利要求1所述的光接收器件，其特征在于，所述SOA组件还包括第三透镜组，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅雪，宋旭宇，朱虎，汤学胜，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42