宽带表面耦合制造技术

一种宽带光子凸块(WBB)，包括：聚合物波导的正锥形体、在WBB的表面形成的弯曲镜以及倾斜的平面镜；聚合物波导的正锥形体被配置为进一步扩展来自反锥形体的光束以匹配光纤的光纤模式；该弯曲镜被配置为反射来自光纤的光束；倾斜的平面镜被配置为将反射的光束引导至外部光纤，其中，WBB耦合在光子集成电路(PIC)的表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】宽带表面耦合相关申请的交叉引用本申请要求2018年4月18日提交的美国临时申请No.62/659,376的权益，其内容通过引用合并在本文中。
本公开总体涉及光波导，并且更具体地涉及波导表面耦合。
技术介绍
通信系统和数据中心需要以越来越高的速度和越来越低的成本处理大量数据。为了满足这些需求，光纤和(诸如，光子集成电路(PIC)或集成光学电路(IOC)的)光学集成电路(IC)与高速电子IC串联使用。PIC是一种集成了多种光子功能的设备，类似于电子IC或射频(RF)IC。PIC通常使用硅、磷化铟或氧化硅(SiO2)被制造，这允许在同一电路上集成各种光学有源和无源功能。PIC与光纤或激光模块的耦合不如电子IC的集成或耦合先进。具体地说，与将电子IC连接到(例如)电焊盘相比，光学连接面临的挑战是不同的，并且要复杂得多。一些困难是由于波长依赖性、偏振依赖性以及光学封装的紧密装配公差而导致的固有信号损失。在PIC的设计和制造中的主要挑战是保持紧凑的表面波导和外部光学设备(例如，光纤或激光元件)之间的有效耦合。尤其是，对于由高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽带光子凸块(WBB)，包括：/n聚合物波导的正锥形体，所述正锥形体被配置为进一步扩展来自反锥形体的光束以匹配光纤的光纤模式；/n在所述WBB的表面形成的弯曲镜，所述弯曲镜被配置为反射来自所述光纤的光束；以及/n倾斜的平面镜，所述倾斜的平面镜被配置为将反射的光束引导至外部光纤，其中，所述WBB耦合在光子集成电路(PIC)的表面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180418 US 62/659,3761.一种宽带光子凸块(WBB)，包括：
聚合物波导的正锥形体，所述正锥形体被配置为进一步扩展来自反锥形体的光束以匹配光纤的光纤模式；
在所述WBB的表面形成的弯曲镜，所述弯曲镜被配置为反射来自所述光纤的光束；以及
倾斜的平面镜，所述倾斜的平面镜被配置为将反射的光束引导至外部光纤，其中，所述WBB耦合在光子集成电路(PIC)的表面。


2.根据权利要求1所述的WBB，其中，在所述聚合物波导的端点处，所述反锥形体从第一宽度绝热地缩小到第二宽度。


3.根据权利要求1所述的WBB，其中，所述第一宽度小于1微米，所述第二宽度约为3微米。


4.根据权利要求1所述的WBB，其中，所述反锥形体被制造在所述PIC上。


5.根据权利要求1所述的WBB，其中，所述正锥形体从第一高度改变为第二高度，其中，所述第一高度高于所述第二高度。


6.根据权利要求1所述的WBB，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚伯拉罕·以色列，海舍姆·塔哈，
申请(专利权)人：泰拉蒙特有限公司，
类型：发明
国别省市：以色列;IL