【技术实现步骤摘要】
硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构
本技术涉及硅光芯片的封装领域，尤其提供一种硅光芯片封装用的透镜光纤。
技术介绍
硅光就是建立在硅材料而不是砷化镓之类的半导体材料上的光器件，硅光工艺和现在的半导体主流工艺兼容，成本低，是光器件发展的方向。硅光芯片已大量出现，硅光是现在光通信行业非常热门的话题，不管是传统大厂还是刚刚成立的创业公司，都投入了大量资源在技术研发和商业拓展上。国内的热情也不遑多让，包括科研院所，光电子企业在内的硅光产业圈也逐渐成型，然而，如同其他半导体芯片一样，国内限于研究能力，工艺制程，设备水平等诸多条件的落后，在整体尤其是上游的集成芯片技术方面与国外还有较大差距。目前对于国内企业而言，最为现实的选择是封装业务，毕竟，传统上国内企业就是以封装为主要生存之道的。但事实上，硅光芯片的封装难度是远远大于传统光器件的。对传统封装来说，主要方法就是用光纤抛光后，通过透镜与光电子芯片耦合，或者借助光纤阵列与无源器件的直接对准。但是在硅光芯片中，一个极大的问题在于硅波导的模场直径远远小于基于二氧化硅材料的光纤...
【技术保护点】
1.一种硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，包括光纤本体、细锥体及透镜体，所述光纤本体的一端热熔拉锥形成所述细锥体，所述细锥体远离光纤本体的末端设有所述透镜体，光线依次经过所述光纤本体、细锥体至所述透镜体后射出，以与硅芯片的光栅耦合器耦合；/n所述透镜体包括至少一反射面和至少一聚光面，所述反射面用以将从细锥体方向传输的光线偏转反射，所述聚光面用以将光线汇聚后射出至硅芯片的光栅耦合器进行耦合。/n
【技术特征摘要】
1.一种硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，包括光纤本体、细锥体及透镜体，所述光纤本体的一端热熔拉锥形成所述细锥体，所述细锥体远离光纤本体的末端设有所述透镜体，光线依次经过所述光纤本体、细锥体至所述透镜体后射出，以与硅芯片的光栅耦合器耦合；
所述透镜体包括至少一反射面和至少一聚光面，所述反射面用以将从细锥体方向传输的光线偏转反射，所述聚光面用以将光线汇聚后射出至硅芯片的光栅耦合器进行耦合。
2.如权利要求1所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述光纤本体为去除涂覆层的纤芯，所述光纤本体的直径为9-10μm。
3.如权利要求1所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述细锥体呈现锥形，且所述细锥体的直径由临近光纤本体的一端至远离光纤本体的一端逐渐减小，且所述细锥体远离光纤本体的一端直径为5μm。
4.如权利要求3所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述透镜体呈半球形，半球形的球面形成所述聚光面，半球形的平面与光纤本体正出光方向的夹角为40°-45°。
5.如权利要求3所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述透镜体呈现...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱福琦，许源，舒雄，
申请(专利权)人：深圳市鹏大光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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