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本实用新型提供一种硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构，其中，所述透镜光纤包括光纤本体、细锥体及透镜体，所述光纤本体的一端热熔拉锥形成所述细锥体，所述细锥体远离光纤本体的末端设有所述透镜体，光线依次经过所述光纤本体、细锥体至所述透镜体...
该专利属于深圳市鹏大光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鹏大光电技术有限公司授权不得商用。

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