一种三明治结构高透无卤阻燃复合板制造技术

本实用新型专利技术涉及PMMA/PC的复合板技术领域，解决了目前PMMA/PC的复合板自身阻燃、耐热以及耐磨性能差的问题，尤其涉及一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，包括PC层、PMMA层、第一阻燃层和第二阻燃层，所述PMMA层位于PC层的上表面，所述PC层和PMMA层为双层挤出一体成型结构，所述第一阻燃层涂覆在PMMA层的上表面上，所述第二阻燃层涂覆在PC层的下表面上。本实用新型专利技术所提供的阻燃涂层具有可印刷性，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，且具有较好耐磨性能，既能提高涂层的耐热阻燃性能，而且可以改善材料的印刷性能和耐磨性能，又不影响其光学及其他物理性能。

【技术实现步骤摘要】
一种三明治结构高透无卤阻燃复合板
本技术涉及PMMA/PC的复合板
，尤其涉及一种三明治结构高透无卤阻燃复合板。
技术介绍
随着5G时代的到来，手机产业又将迎来一轮新的变革，手机及相关电子背板市场面临着重新洗牌，金属材料由于其信号屏蔽的缺陷，将更多的被塑料复合板材所取代。目前最常见的手机及相关电子背板主要采用PMMA/PC的复合板，它具有ABS的易加工性和PC的优异机械性能和热稳定性。它具有很好的透明性，良好的流动性，良好的强度和适中的价格，但容易熔化破裂，且耐热阻燃性能差，适用于大多数手机外壳。随着行业对阻燃性能要求提高，迫切需要改进PMMA/PC复合板材料的阻燃耐热性能。通常由两个方式改进：(1)内添加。在复合板材料加工过程中添加耐热阻燃材料，提高材料本身的性能，这种方式成本较低，但很容易影响PMMA/PC的复合板本身的性能，特别是影响光学性能；(2)耐热阻燃涂层。在复合板上采用阻燃耐热涂层的方式，提高其耐热性能，这种方式相对简单，但对涂层性能要求较高，耐磨性较差。而且现有技术主要是内添加和多层共挤，在复合板材料加工过程中添加耐热阻燃材料，提高材料本身的性能，这种方式成本较低，但很容易影响PMMA/PC的复合板本身的性能，特别是影响光学性能。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，达到了使PMMA/PC的复合板具备优良可印刷性能、耐磨、阻燃以及耐热性能的目的，同时又不影响其光学及其他物理性能。>(二)技术方案为实现上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，包括PC层、PMMA层、第一阻燃层和第二阻燃层，所述PMMA层位于PC层的上表面，所述PC层和PMMA层为双层挤出一体成型结构，所述第一阻燃层涂覆在PMMA层的上表面上，所述第二阻燃层涂覆在PC层的下表面上。进一步地，所述PC层和PMMA层的共同厚度在100um-2mm。进一步地，所述第一阻燃层和第二阻燃层均为光固化无卤阻燃涂层，所述第一阻燃层和第二阻燃层的厚度范围均在1-20um之间。进一步地，所述光固化无卤阻燃涂层由无卤透明的磷阻燃剂和UV光固化涂料组成。进一步地，所述无卤透明的磷阻燃剂包括磷酸甲苯二苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、丁苯系磷酸酯、丙苯系磷酸酯等及其衍生物。进一步地，所述UV光固化涂料包括聚氨酯丙烯酸光固化涂料，聚酯丙烯酸光固化涂料，聚醚丙烯酸光固化涂料等。(三)有益效果本技术提供了一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，具备以下有益效果：1、本技术结构简单，获得复合板整体阻燃级别可到V0级，且长期耐热温度可大于150℃，且具有较好的耐水耐候性能，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，不影响材料的其他物理性能和光学性能，具有可印刷性，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，且具有较好耐磨性能以及阻燃耐热性能，特别适用于手机、电脑等相关电子产品的背壳设计。2、本技术所提供的阻燃涂层具有可印刷性，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，且具有较好耐磨性能，既能提高涂层的耐热阻燃性能，而且可以改善材料的印刷性能和耐磨性能，又不影响其光学及其他物理性能。附图说明图1为本技术复合板的结构示意图；图2为本技术复合板的结构示意图。图中：1、PC层；2、PMMA层；3、第一阻燃层；4、第二阻燃层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供了一种技术方案：一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，包括PC层1、PMMA层2、第一阻燃层3和第二阻燃层4，PMMA层2位于PC层1的上表面，PC层1和PMMA层2为双层挤出一体成型结构，第一阻燃层3涂覆在PMMA层2的上表面上，第二阻燃层4涂覆在PC层1的下表面上，本技术结构简单，获得复合板整体阻燃级别可到V0级，且长期耐热温度可大于150℃，且具有较好的耐水耐候性能，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，不影响材料的其他物理性能和光学性能，具有可印刷性，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，且具有较好耐磨性能以及阻燃耐热性能，特别适用于手机、电脑等相关电子产品的背壳设计。PC层1和PMMA层2的共同厚度在100um-2mm，第一阻燃层3和第二阻燃层4均为光固化无卤阻燃涂层，第一阻燃层3和第二阻燃层4的厚度范围均在1-20um之间，光固化无卤阻燃涂层由无卤透明的磷阻燃剂和UV光固化涂料组成，无卤透明的磷阻燃剂包括磷酸甲苯二苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、丁苯系磷酸酯、丙苯系磷酸酯等及其衍生物，UV光固化涂料包括聚氨酯丙烯酸光固化涂料，聚酯丙烯酸光固化涂料，聚醚丙烯酸光固化涂料等，本技术所提供的阻燃涂层具有可印刷性，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，且具有较好耐磨性能，既能提高涂层的耐热阻燃性能，而且可以改善材料的印刷性能和耐磨性能，又不影响其光学及其他物理性能。本技术公开了一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，中间是PMMA/PC复合板，PMMA/PC采用双层挤出方式获得，厚度100um-2mm，两边是光固化无卤阻燃涂层，涂层厚度为1-20um，PMMA/PC复合板就是采用PMMA和PC在熔融状态下共挤制得的二层复合材料，一般厚度在100um-2mm，光固化无卤阻燃涂层，是采用无卤透明的磷阻燃剂加到UV光固化涂料中在采用喷涂或者淋涂的技术，再进行UV固化形成的涂层，涂层厚度为1-20um，涂层具有可印刷性，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，且具有较好耐磨性能，这种三明治结构高透无卤阻燃复合板，整体阻燃级别可到V0级，且长期耐热温度可大于150℃，且具有较好的耐水耐候性能，可后续进行电镀或其他功能性涂层处理，特别适用于手机、电脑等相关电子产品的背壳设计，同时其他基材如PC、PET也可以通过类似涂层结构达到相同的效果。PMMA/PC复合板采用外购的日本住友化学的C001，厚度为645um，UV光固化涂层采用光固化涂层HC-46ZF，主要采用可印刷UV光固化涂层和日本帝人公司的LandexCoat高透磷阻燃剂按照一定的比例混合获得。制备方法如下：采用淋涂的方式在现在PMMA面涂布一层光固化涂层HC-46ZF，80℃下干燥1min，在经过300mj/cm2以上的UV能量固化；在PC面采用淋涂的方式涂布一层光固化涂层HC-46ZF，在80℃下干燥1min，在经过300mj/cm2以上的UV能量固化，即可获得一种三明治结构高透无卤阻燃复合板。其主要物理性能如下表：...

【技术保护点】
1.一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，包括PC层(1)、PMMA层(2)、第一阻燃层(3)和第二阻燃层(4)，其特征在于：所述PMMA层(2)位于PC层(1)的上表面，所述PC层(1)和PMMA层(2)为双层挤出一体成型结构，所述第一阻燃层(3)涂覆在PMMA层(2)的上表面上，所述第二阻燃层(4)涂覆在PC层(1)的下表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，包括PC层(1)、PMMA层(2)、第一阻燃层(3)和第二阻燃层(4)，其特征在于：所述PMMA层(2)位于PC层(1)的上表面，所述PC层(1)和PMMA层(2)为双层挤出一体成型结构，所述第一阻燃层(3)涂覆在PMMA层(2)的上表面上，所述第二阻燃层(4)涂覆在PC层(1)的下表面上。


2.根据权利要求1所述的一种三明治结构高透无卤阻燃复合板，其特征在于：所述PC层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奕燎，
申请(专利权)人：广州四面体新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44