一种发泡型离型膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种柔性线路板用的发泡型复合离型膜。其由三层结构组成，内层发泡型聚酯薄膜作为阻胶层，其含有聚酯树脂、聚烯烃和苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯。外层为聚‑4甲基戊烯作为离型层。内外层材料按照配比分别进入双螺杆挤出机，进行熔融塑化，接着铸片、纵向拉伸、横向拉伸、热定型、收卷、分切和包装。这种离型膜具有高离型性、高挺度和高阻胶性。

【技术实现步骤摘要】
一种发泡型离型膜及其制备方法
本专利技术涉及一种高分子材料薄膜，主要应用在柔性印刷线路板(FPC)压合过程中的离型膜，其具有高离型性、高挺度和高阻胶性。
技术介绍
柔性线路板具有(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；(2)利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足等三大优点，目前已经成为发展最快的内部线路。主要应用于各类电子材料中，如电脑、手机等。柔性线路板有单面、双面和多层板之分。多层板的制备过程和材料选择均高于单层板。但是多层板的高效性，应用越来越广泛，因此需要对离型膜提出更高的要求，如高阻胶性和高挺度性。本专利技术提供了一种发泡型离型膜以及制备方法，由于中间层采用泡孔结构，取代常规的软层，其具有更优秀的阻胶性，且本专利技术制备方法简单。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发泡型的离型膜，其特征在于总厚度为100-300μm，由ABA三层结构组成，其中A层为离型层，厚度为15-30μm；B层为阻胶层，厚度为40-270μm。离型膜的密度为0.5-0.7g/cm3。该离型膜①离型力11-19g/in；②溢胶量32-38μm；③挺度1.2-2.2mN.m；④密度0.5-0.7g/cm3。/n

【技术特征摘要】
1.一种发泡型的离型膜，其特征在于总厚度为100-300μm，由ABA三层结构组成，其中A层为离型层，厚度为15-30μm；B层为阻胶层，厚度为40-270μm。离型膜的密度为0.5-0.7g/cm3。该离型膜①离型力11-19g/in；②溢胶量32-38μm；③挺度1.2-2.2mN.m；④密度0.5-0.7g/cm3。


2.根据权利要求1所述的发泡型离型膜，其特征在于所述的A层为聚4-甲基戊烯(PMP)。


3.根据权利要求1所述的发泡型离型膜，其特征在于所述的B层为聚酯树脂、聚烯烃和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯聚乙烯(SEBS-g-GMA)的混合物。聚酯树脂占75-88％，聚烯烃占10-20％，SEBS-g-GMA占2-15％。


4.根据权利要求2所述的A层，PMP选为高硬度材料，维卡软化点168-178℃。


5.根据权利要求3所述的B层，其聚酯选为聚对苯二甲酸二甲酯(PET)...

【专利技术属性】
技术研发人员：金亚东，杨承翰，周玉波，朱正平，
申请(专利权)人：宁波长阳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33