一种Cu-Al-Te导热材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种Cu‑Al‑Te导热材料的制备方法，属铜合金领域。材料的组分及重量百分比为：铝：0.1～50.0％，碲：0.1～5.0％，剩余部分为铜和不可避免的杂质。本发明专利技术材料的制备工艺为：首先将纯Cu和Al‑Te中间合金机械加工为一定尺寸的切屑，并将两种切屑按一定比例均匀混合，然后放入钢制模具并在500～790MPa、室温下压制30～55s，得到坯锭，将坯锭在550～650MPa、550～650℃下继续压制35～60s，随后取出坯锭在450～550℃按照挤压比25～49∶1、挤压速度0.2～0.6mm/s挤压成棒材，最后将棒材在200～400℃进行真空退火处理0.5～2h，得到高强度高导热Cu‑Al‑Te合金。本发明专利技术制备的Cu‑Al‑Te合金无需熔化过程，能够大大减少Al、Te在Cu中的固溶量，从而显著提高合金的导热性能，拓宽了材料的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种Cu-Al-Te导热材料及其制备方法
本专利技术属铜合金领域，涉及一种Cu-Al-Te导热材料的制备方法。
技术介绍
铜合金导电性和力学性能优良，易变形加工，其中Cu-Al系合金是工业领域广泛应用的重要材料，其成本较低，铸造性、耐蚀性以及耐冲击性良好，但采用常规熔铸法制备时，由于室温下铝在铜中的固溶度较大(9.4％，质量分数)，固溶的铝原子引起铜基体晶格发生畸变而增加对电子的散射作用，显著降低导热性能，如何更加有效地降低铜中固溶的铝和其他元素是进一步提高Cu-Al系合金的导热性、扩大这类材料应用范围的关键。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种采用纯Cu、Al-Te中间合金切屑制备Cu-Al-Te导热材料的方法。本专利技术实现的技术方案如下：一种Cu-Al-Te导热材料，其组分及重量百分比为：铝：0.1～50.0％，碲：0.1～5.0％，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，其制备方法包括以下步骤，(1)对纯Cu和Al-Te中间合金进行机械加工：利用车床将纯Cu加工为尺寸(0.01～12)mm×(0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Cu-Al-Te导热材料，其特征在于，所述材料组分及重量百分比为：铝：0.1～50.0％，碲：0.1～5.0％，剩余部分为Cu和不可避免的杂质。/n

【技术特征摘要】
1.一种Cu-Al-Te导热材料，其特征在于，所述材料组分及重量百分比为：铝：0.1～50.0％，碲：0.1～5.0％，剩余部分为Cu和不可避免的杂质。


2.一种Cu-Al-Te导热材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将纯Cu和Al-Te中间合金机械加工为切屑，并将两种切屑均匀混合；
(2)混合后的切屑放入钢制模具并在500～790MPa、室温下压制30～55s，得到坯锭；
(3)将坯锭在550～650MPa、550～650℃下继续压制35～60s；
(4)取出坯锭在450～550℃按照挤压比2...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炜，谌昀，杨学兵，
申请(专利权)人：江西省科学院应用物理研究所，
类型：发明
国别省市：江西;36