一种高强高导铜合金材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开的高强高导铜合金材料的重量百分比组成包括：0.3~0.8wt%的Cr，0.05~0.5wt%的Fe，0.05~0.3wt%的Ti，0.01~0.1wt%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质。本发明专利技术通过Cr、Fe、Ti、Si等元素的合金化设计，并通过以双级时效为主的形变热处理工艺，制备高强高导铜合金。本发明专利技术通过控制合金显微组织中CrFe相、(Cr,Fe)

【技术实现步骤摘要】
一种高强高导铜合金材料及其制备方法和应用
本专利技术属于铜合金
，具体是一种高强高导铜合金材料及其制备方法和应用，该铜合金材料屈服强度高、导电性好，可应用于大规模集成电路引线框架以及折叠屏幕等产品。
技术介绍
随着近现代工业体系中消费电子、通讯基站等
的快速发展，设备微型化、轻量化以及对快速充电的需求已经成为各个领域的研究热点。而随着对终端产品性能需求的不断提高，对材料本身的要求也随之提高。例如发展迅速的大规模集成电路引线框架要求材料的屈服强度在600MPa以上，同时导电率达到60％IACS以上，才可以支持大规模集成电路的稳定工作。因此，高强度高导电的环境友好型铜合金材料得到了广泛关注。然而对于铜合金来说，强度与导电性是相互制约的两种性能，即随着合金强度的提高，导电性会相应降低；而随着导电性的提高，强度又会相应降低。例如C70250合金具有700MPa以上的屈服强度，但是其导电率仅有40％IACS左右，比较适用于对强度有较高要求的工况环境；C18080合金具有79％IACS的较高导电率，但是其屈服强度仅为550MPa左右，因此C18本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强高导铜合金材料，其特征在于，该铜合金材料的重量百分比组成包括：0.3～0.8wt％的Cr，0.05～0.5wt％的Fe，0.05～0.3wt％的Ti，0.01～0.1wt％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强高导铜合金材料，其特征在于，该铜合金材料的重量百分比组成包括：0.3～0.8wt％的Cr，0.05～0.5wt％的Fe，0.05～0.3wt％的Ti，0.01～0.1wt％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质。


2.根据权利要求1所述的一种高强高导铜合金材料，其特征在于，该铜合金材料的重量百分比组成中，Ti、Cr、Fe、Si的重量百分比含量满足：Ti<0.44(Cr+Fe)-5.55Si+0.1。


3.根据权利要求1所述的一种高强高导铜合金材料，其特征在于，电子显微镜下的该铜合金材料的带材的横截面的显微组织中，CrFe相的尺寸为1～10μm，密度为3.0×105个/mm2以下；(Cr,Fe)2Ti和Cr3Si复合析出相的尺寸为100～500nm，密度为1.0×106～5.0×106个/mm2；Cr单质的尺寸为1～10nm，密度为3.75×108个/mm2以上。


4.根据权利要求1所述的一种高强高导铜合金材料，其特征在于，该铜合金材料制成的带材在650℃下保温10min后的硬度值与保温前的初始硬度值相比，保温后的硬度值下降率小于20％。


5.根据权利要求1所述的一种高强高导铜合金材料，其特征在于，该铜合金材料的重量百分比组成还包括含量为0.05～0.15...

【专利技术属性】
技术研发人员：李吉宝，孟祥鹏，裴勇军，
申请(专利权)人：宁波博威合金板带有限公司，宁波博威合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33