合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，包括密封传压块，密封传压块内开设有一呈圆柱状的承载腔，承载腔由导电组件配置界定上下两个用以容置复合片粉末的区域，每一所述区域内均设有一碳管，所述碳管内嵌入有传压稳压管，传压稳压管和碳管的一端侧面与所述导电组件紧贴，另一端侧面与导电金属板紧贴；所述导电金属板上设有与其紧贴的导电钢圈，所述导电钢圈的直径等于所述承载腔的直径，且所述导电钢圈内嵌有密封传压石。本实用新型专利技术的有益效果主要体现在：复合片粉末的外圆周面及端侧的发热量相同，避免径向温度梯度差的产生，减少了PDC边缘和中心的温度差，使得PDC中金刚石层和硬质合金基体层的复合界面均匀一致，避免了缺陷点的产生。

【技术实现步骤摘要】
合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块
本技术涉及一种超硬材料合成组装，具体而言，尤其涉及一种合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块。
技术介绍
聚晶金刚石复合片（PDC）是以金刚石微粉为原料，硬质合金为基体，通过特定的组装方式在高温高压条件下烧结而成的一种超硬复合材料。由于高耐磨和高抗冲击韧性，PDC作为钻头切削元件广泛应用于油气开采、矿床勘探等领域。如中国专利号201922394402.5揭示了一种具有高导热高导电性的密封合成块，包括传压密封块，所述传压密封块上开设有呈圆柱状的承载腔，所述承载腔内嵌入有一保温增压筒，所述保温增压筒内圈的直径等于所述承载腔的直径；所述保温增压筒内由外向内依次紧嵌入有保温筒、发热筒以及传压稳压筒，所述传压稳压筒内设有用以容置复合片粉末的容置腔，所述容置腔的两端设有传压稳压板，所述传压稳压板的直径等于所述容置腔的直径；所述承载腔的两端还设有导电传压稳压板，所述导电传压稳压板的直径等于所述承载腔直径，且所述导电传压稳压板的内侧面分别与所述保温筒、发热筒和传压稳压筒的端面以及与所述导电传压稳压板的表面紧贴。但是利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，包括密封传压块（1），其特征在于：所述密封传压块（1）内开设有一呈圆柱状的承载腔（11），所述承载腔（11）由导电组件（2）配置界定上下两个用以容置复合片粉末（100）的区域（12），每一所述区域（12）内均设有一碳管（3），所述碳管（3）内嵌入有传压稳压管（4），所述传压稳压管（4）和碳管（3）的一端侧面与所述导电组件（2）紧贴，另一端侧面与导电金属板（5）紧贴；所述导电金属板（5）上设有与其紧贴的导电钢圈（6），所述导电钢圈（6）的直径等于所述承载腔（11）的直径，且所述导电钢圈（6）内嵌有密封传压石（61）。/n

【技术特征摘要】
1.合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，包括密封传压块（1），其特征在于：所述密封传压块（1）内开设有一呈圆柱状的承载腔（11），所述承载腔（11）由导电组件（2）配置界定上下两个用以容置复合片粉末（100）的区域（12），每一所述区域（12）内均设有一碳管（3），所述碳管（3）内嵌入有传压稳压管（4），所述传压稳压管（4）和碳管（3）的一端侧面与所述导电组件（2）紧贴，另一端侧面与导电金属板（5）紧贴；所述导电金属板（5）上设有与其紧贴的导电钢圈（6），所述导电钢圈（6）的直径等于所述承载腔（11）的直径，且所述导电钢圈（6）内嵌有密封传压石（61）。


2.根据权利要求1所述的合成腔体径向低温度梯差保温密封合成块，其特征在于：所述导电组件（2）包括分别与相应地所述传压稳压管（4）和碳管（3）端侧面紧贴的碳板（21），所述碳板（21）的直径等于所述碳管（3）的外径；所述碳板（21）之间还设有一保温环（22），所述保温环（22）的内环嵌入有一碳块（23）...

【专利技术属性】
技术研发人员：江雨明，卞中佩，
申请(专利权)人：苏州思珀利尔工业技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32