一种应用于数控激光切割的散热装置制造方法及图纸

技术编号:26488944 阅读:40 留言:0更新日期:2020-11-27 15:13
本发明专利技术属于数控技术领域,尤其是一种应用于数控激光切割的散热装置,针对现有技术中对工件激光切割位置的散热效果差的问题,现提出以下方案,包括料斗,所述料斗的内部设置有收集腔,且收集腔截面的面积随着高度下降而逐渐减小,收集腔的底端连接有抽风管,所述料斗的两端和两侧内壁均设置成倾斜面,所述料斗两侧壳体的内部均开设有连接腔,且连接腔设置与收集腔内壁相适配的倾斜状。本发明专利技术中,将收集腔顶部向侧边溢流的热气从抽风孔被吸入连接腔内而通过散热片进行预散热降温,再降下从通风孔被引出,以避免热气从侧边反向溢流,从而提高实际对工件进行数控激光切割位置的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于数控激光切割的散热装置
本专利技术涉及数控
,尤其涉及一种应用于数控激光切割的散热装置。
技术介绍
数控是数字控制的简称,数控技术是利用数字化信息对机械运动及加工过程进行控制的一种方法,数控系统加工具有精度高等特点,随着数控技术的不断发展,现今数控系统的应用已经深入至机械加工的各个方面,数控激光切割是数控系统应用的一部分。数控激光切割是通过数控利用高能量密度的激光束加热工件,使温度迅速上升,在非常短的时间内达到材料的沸点,在蒸气喷出的同时,在材料上形成切口,一般在数控激光切割作业过程中,会在工件底部设置有多个料斗,一方面是为了收集切割落料,一方面是为了向下抽风而对切割位置进行散热处理,但是实际进行抽风散热的过程中,热气会因为中间位置抽风强而被引入,但是热气会扩散至侧边沿着料斗的侧壁反冲溢出,会使得实际对数控激光切割的位置散热效果差。
技术实现思路
基于现有技术中对工件激光切割位置的散热效果差的技术问题,本专利技术提出了一种应用于数控激光切割的散热装置。本专利技术提出的一种应用于数控激光切割的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于数控激光切割的散热装置,包括料斗(1),所述料斗(1)的内部设置有收集腔(2),且收集腔(2)截面的面积随着高度下降而逐渐减小,收集腔(2)的底端连接有抽风管,所述料斗(1)的两端和两侧内壁均设置成倾斜面,其特征在于,所述料斗(1)两侧壳体的内部均开设有连接腔(3),且连接腔(3)设置与收集腔(2)内壁相适配的倾斜状,所述连接腔(3)靠近收集腔(2)的一侧内壁顶部开设有多个抽风孔(5),且连接腔(3)靠近收集腔(2)的一侧内壁底部开设有多个通风孔(4),所述连接腔(3)远离收集腔(2)的一侧内壁固定有多个穿透设置的散热片(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于数控激光切割的散热装置,包括料斗(1),所述料斗(1)的内部设置有收集腔(2),且收集腔(2)截面的面积随着高度下降而逐渐减小,收集腔(2)的底端连接有抽风管,所述料斗(1)的两端和两侧内壁均设置成倾斜面,其特征在于,所述料斗(1)两侧壳体的内部均开设有连接腔(3),且连接腔(3)设置与收集腔(2)内壁相适配的倾斜状,所述连接腔(3)靠近收集腔(2)的一侧内壁顶部开设有多个抽风孔(5),且连接腔(3)靠近收集腔(2)的一侧内壁底部开设有多个通风孔(4),所述连接腔(3)远离收集腔(2)的一侧内壁固定有多个穿透设置的散热片(6)。


2.根据权利要求1所述的一种应用于数控激光切割的散热装置,其特征在于,所述抽风孔(5)设置于收集腔(2)的内壁垂直设置,且通风孔(4)向着靠近收集腔(2)的一侧倾斜向下,通风孔(4)与收集腔(2)的内壁之间倾斜设置。


3.根据权利要求1所述的一种应用于数控激光切割的散热装置,其特征在于,所述散热片(6)一端外壁位于料斗(1)外部的顶部和底部均开设有导流孔(7),位于料斗(1)一侧的散热片(6)成扇形分布。


4.根据权利要求2或3所述的一种应用于数控激光切割的散热装置,其特征在于,所述料斗(1)顶端外壁的两侧均固定有阻挡板(8),且阻挡板(8)的顶端向靠近收集腔(2)的一侧倾斜,阻挡板(8)设置成向上拱起的弧形结构。


5.根据权利要求4所述的一种应用于数控激光切割的散热装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:史淑芬
申请(专利权)人:宣城顺心信息技术服务有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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