【技术实现步骤摘要】
一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备
本专利技术涉及激光切割
，具体为一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备。
技术介绍
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开，由于激光切割装置具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。现有的激光切割装置一般在切割过程中机床表面容易产生气化金属或者出现其他杂质，而普通激光切割装置无法对机床进行自清理，不便于后续的持续加工过程，而一般的吸附机构所吸入的杂质可能对机体内部零件造成损坏，为此，我们提出一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的激光切割装置一般在切割过程中机床表面容易产生气化金属或者出现其他杂质，而普通激光切割装置...
【技术保护点】
1.自清理结构可多方位调节的激光切割设备，包括机体（1）、自清理组件（19）和吸尘组件（20），其特征在于：所述机体（1）的上方安装有机床（2），且机床（2）的外部两侧固定有安装座（3），所述安装座（3）的内部设置有滑轨（4），且滑轨（4）的内部上方安装有滑轮（5），所述滑轮（5）的上方安装有机架（6），且机架（6）的上方内侧设置有滑槽（7），所述机架（6）的上方前侧安置有激光器（8），且激光器（8）靠近滑槽（7）的一侧固定有滑块（9），所述激光器（8）的下方设置有方位调节组件（10），且方位调节组件（10）的下方安装有激光切割头（12），所述激光切割头（12）与激光器（8...
【技术特征摘要】
1.自清理结构可多方位调节的激光切割设备，包括机体（1）、自清理组件（19）和吸尘组件（20），其特征在于：所述机体（1）的上方安装有机床（2），且机床（2）的外部两侧固定有安装座（3），所述安装座（3）的内部设置有滑轨（4），且滑轨（4）的内部上方安装有滑轮（5），所述滑轮（5）的上方安装有机架（6），且机架（6）的上方内侧设置有滑槽（7），所述机架（6）的上方前侧安置有激光器（8），且激光器（8）靠近滑槽（7）的一侧固定有滑块（9），所述激光器（8）的下方设置有方位调节组件（10），且方位调节组件（10）的下方安装有激光切割头（12），所述激光切割头（12）与激光器（8）之间还连接有连接电线（11），所述激光器（8）的两侧设置有气体喷管（14），且气体喷管（14）的上方安装有增压气泵（13），所述安装座（3）的内侧固定有电动推杆（15），且电动推杆（15）的内侧固定有限位板（16），所述机床（2）的后方一侧安装有接料盒（17），且接料盒（17）的内侧设置有废料槽（18），所述接料盒（17）与机体（1）之间为螺栓连接，所述自清理组件（19）设置于机体（1）的两侧下方，所述吸尘组件（20）安装于自清理组件（19）的下方，所述吸尘组件（20）的下方固定有进料斗（21），且进料斗（21）的下方安装有收集箱（22）。
2.根据权利要求1所述的一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备，其特征在于：所述机架（6）通过滑轮（5）与安装座（3）的滑轨（4）之间构成滑动结构，且机架（6）的上侧与机床（2）之间呈平行状结构，所述激光器（8）通过滑块（9）与机架（6）的滑槽（7）之间构成滑动结构，且滑块（9）与滑槽（7）之间的尺寸相吻合。
3.根据权利要求1所述的一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备，其特征在于：所述方位调节组件（10）包括有固定夹板（1001）、转向轴（1002）、衔接块（1003）、旋转轴（1004）、微型电机（1005）和限位杆（1006），所述固定夹板（1001）的中部下方设置有转向轴（1002），且转向轴（1002）的下方固定有衔接块（1003），所述转向轴（1002）的中部贯穿有旋转轴（1004），且旋转轴...
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