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一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备制造技术
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文档序号:26488942
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本发明公开了一种具有自清理结构可多方位调节的激光切割设备,涉及激光切割技术领域,包括机体、自清理组件和吸尘组件,所述机体的上方安装有机床,且机床的外部两侧固定有安装座,所述安装座的内部设置有滑轨,且滑轨的内部上方安装有滑轮,所述滑轮的上方安...
该专利属于重庆工商大学所有,仅供学习研究参考,未经过重庆工商大学授权不得商用。
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