一种预置锡的激光锡焊方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种预置锡的激光锡焊方法和装置，首先利用激光融化锡球至待焊基材表面形成锡包层；然后利用激光融化该锡包层并使得待焊线材嵌入该锡包层。本发明专利技术方法简单、使用方便，其利用连续激光器平均功率稳定，转换热能效率高，能量分布均匀等特点，激光非接触式表面放热的锡焊形式、能量集中稳定释放快，从而更好的提高了工作效率，同时其无接触式照射，无疑使基材和电子元器件没有物理上的形变，其器件质量得到很大提升，不会造成材料的损伤和变形。

【技术实现步骤摘要】
一种预置锡的激光锡焊方法和装置
本专利技术涉及一种激光锡焊方法和装置，属于5G连接器焊锡
，具体的公开了一种预置锡的激光锡焊方法和装置。
技术介绍
激光作为热源广泛应用用于现代锡焊，激光锡焊适用于网络的连接头的锡焊，微小连接头和细线的锡焊，广泛应用电子和汽车行业，如PCB板和FPCB板，连接端子，传感器的等制作工作中，激光锡焊作为现代科技与传统技术的结合体，其相对于传统电珞铁，回流焊，哈巴焊锡焊技术而言，有它独特之处，并且本身的应用领域和应用层面非常广泛，可以极大的提升锡焊的效率和锡焊质量。其非接触式表面放热的锡焊形式、能量集中稳定释放快，从而更好的提高了工作效率，同时其无接触式照射，无疑使基材和电子元器件没有物理上的形变，其器件质量得到很大提升，不会造成材料的损伤和变形。激光锡接技术的出现，实现了传统锡焊技术所无法应用领域，特别是5G通讯上的网络连接头的锡焊，其密集的元器件和不规则的形状布局焊点位，超高的传输效率要求，这些都对传统的锡焊方式产生挑战，无法满足此类要求，而激光锡焊，因为其本身是激光作为加热源的特性，使得其能够依据光速本身的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预置锡的激光锡焊方法，其特征在于：首先利用激光融化锡球至待焊基材表面形成锡包层；然后利用激光融化该锡包层并使得待焊线材嵌入该锡包层。/n

【技术特征摘要】
1.一种预置锡的激光锡焊方法，其特征在于：首先利用激光融化锡球至待焊基材表面形成锡包层；然后利用激光融化该锡包层并使得待焊线材嵌入该锡包层。


2.根据权利要求1所述的预置锡的激光锡焊方法，其特征在于：待焊基材表面设置有阻焊膏。


3.根据权利要求2所述的预置锡的激光锡焊方法，其特征在于：利用点胶机向待焊基材表面的焊盘位置点上阻焊膏。


4.根据权利要求1所述的预置锡的激光锡焊方法，其特征在于：首先利用连续激光器配合振镜和场镜分三次加工待焊基材表面的锡球，使其融化于待焊基材表面形成锡包层；其次利用连续激光器配合振镜和场镜分两次加工待焊基材表面锡包层，使得待焊线材嵌入该锡包层。


5.根据权利要求4所述的预置锡的激光锡焊方法，其特征在于：
第一次加工待焊基材表面的锡球时，连续激光器参数设置为，激光功率7-30W，速度1500-3000毫米每秒，次数3-8次；
第二次加工待焊基材表面的锡球时，连续激光器参数设置为，激光功率20-50W，速度1000-2000毫米每秒，次数5-20次；
第三次加工待焊基材表面的锡球时，连续激光器参数设置为，激光功率20-40W，速度1500-2500毫米每秒，次数5-10次。


6.根据权利要求4所述的预置锡的激光锡焊方法，其特征在于：
第一次加工待焊基材表面锡包层时，连续激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：周常多，
申请(专利权)人：武汉凌云光电科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42