一种线路板激光光刻方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种线路板激光光刻方法及系统，包括刻蚀模块、控制模块和加工模块；所述刻蚀模块用于对线路板进行刻蚀加工；所述控制模块用于根据线路图设定线路板的刻蚀加工区域、根据线路板的刻蚀加工区域和线路板的导电层厚度设定刻蚀模块的加工参数；所述加工模块用于根据所述刻蚀模块的加工参数改变所述刻蚀模块与线路板的相对位置，使所述刻蚀模块对线路板的刻蚀加工区域进行刻蚀加工。本发明专利技术通过激光刻蚀直接在线路板上加工形成电路的加工方法的步骤简单、加工精度高、成本低、大大提高了加工效率且具有很好的加工灵活性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光光刻，具体地指一种线路板激光光刻方法及系统。

技术介绍

1、激光光刻系统是一种基于激光技术的高精度曝光系统，广泛应用于微电子制造、pcb制造等领域。它主要由激光光源、光学系统、控制系统等部分组成，通过激光束对光掩膜上的图形进行曝光，形成微电子器件或电路板中的微细图形。激光光刻系统的核心在于其高精度和高速度的特性。通过精确控制激光束的强度、位置和移动速度，系统能够实现微米甚至纳米级别的曝光精度，从而满足微电子制造和pcb制造等领域对高精度图形加工的需求。

2、传统的光刻线路板的加工流程包括曝光和显影两个步骤。

3、曝光：使用激光曝光机对线路板进行曝光。线路板上有线路的地方是黑色的，激光曝光机可以将线路精确地曝光出来。

4、显影：曝光后，使用显影液将有感光膜覆盖但未被激光曝光的部分的感光膜去除，露出铜层。

5、具体的，激光曝光机在曝光过程中，会将激光照射到印制电路板(pcb)的感光膜上，未被激光直接照射到的区域会保留感光膜。曝光后，将pcb浸入显影液中，显影液会溶解掉那些未被激光曝光的感光膜部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板激光光刻方法，其特征在于：

2.如权利要求1所述的线路板激光光刻方法，其特征在于：所述根据线路图设定线路板的刻蚀加工区域的方法是：将加工图纸导入控制软件，控制软件根据加工图纸，编辑、填充线路板上需要进行激光刻蚀加工的图形区域。

3.如权利要求2所述的线路板激光光刻方法，其特征在于：所述线路板上需要进行激光刻蚀加工的图形区域包括所述线路板上的非电路区域。

4.如权利要求3所述的线路板激光光刻方法，其特征在于：所述设定激光刻蚀的加工参数包括设定激光参数、扫描参数、线路板上需要去除的导电层厚度和激光刻蚀加工的运动路径。>

5.如权利要...

【技术特征摘要】

1.一种线路板激光光刻方法，其特征在于：

2.如权利要求1所述的线路板激光光刻方法，其特征在于：所述根据线路图设定线路板的刻蚀加工区域的方法是：将加工图纸导入控制软件，控制软件根据加工图纸，编辑、填充线路板上需要进行激光刻蚀加工的图形区域。

3.如权利要求2所述的线路板激光光刻方法，其特征在于：所述线路板上需要进行激光刻蚀加工的图形区域包括所述线路板上的非电路区域。

4.如权利要求3所述的线路板激光光刻方法，其特征在于：所述设定激光刻蚀的加工参数包括设定激光参数、扫描参数、线路板上需要去除的导电层厚度和激光刻蚀加工的运动路径。

5.如权利要求4所述的线路板激光光刻方法，其特征在于：所述设定激光刻蚀的加工参数是否合格的方法是：确定激光刻蚀加工的光斑尺寸，根据激光刻蚀加工的光斑尺寸确定激光刻蚀加工所需的激光平均功率密度，根据设定的激光刻蚀的加工参数计算当前的激光平均功率密度，判断当前的激光平均功率密度是否满足所需的激光平均功率密度的要求。

6.如权利要求5所述的线路板激光光刻方法，其特征在于：所述设定扫描参数包括设定激光对需要进行激光刻蚀加工的图形区域的扫描次数，其方法是：当设定的激光刻蚀的加工参数满足所需的激光平均功率密度的要求时，测试得到在当前设定的激光刻蚀的加工参数的前提下进行激光刻蚀加工时，激光单次扫描可去除的导电层厚度，计算需要进行激光刻蚀加工的图形区域的导电层厚度与激光单次扫描可去除的导电层厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵升，王锋，吕超，
申请(专利权)人：武汉凌云光电科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：