各向异性导电片制造技术

本发明专利技术提供一种用于检测半导体元件等的测试用插座等中所使用的各向异性导电片，其配置于作为检测对象的元件和检测装置之间而将元件的端子和检测装置的接触垫片彼此电连接，其特征在于，包含：在每个与元件的端子和检测装置的接触垫片对应的位置形成有第一通孔的第一绝缘片；附着于第一绝缘片的端子侧一面且在每个与第一通孔对应的位置形成有第二通孔的第二绝缘片；配置于第一绝缘片的第一通孔和第二绝缘片的第二通孔中的高密度导电部；以及附着于第二绝缘片的端子侧一面且在每个与第二通孔对应的位置形成有低密度接触部的第三绝缘片，高密度导电部中第一导电性粒子所占的体积比率大于低密度接触部中第二导电性粒子所占的体积比率。

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电片
本专利技术涉及用于检测半导体元件等的测试用插座等中所使用的各向异性导电片。
技术介绍
如果半导体元件制造完成，则需要进行对于所制造的半导体元件的性能检测。半导体元件的检测中，需要将检测装置的接触垫片与半导体元件的端子电连接的测试用插座。测试用插座中，具备具有按照硅橡胶的厚度方向配置导电性粉末的接触部和使相邻的接触部绝缘且进行支撑的绝缘部的各向异性导电片的测试用插座具有能够吸收机械冲击或变形而进行柔性连接，且制造费用低廉的优点。图1是示出以往的各向异性导电片的图。以往的各向异性导电片5由与半导体元件1的端子2接触的接触部6以及使相邻的接触部6绝缘且进行支撑的绝缘部8构成。接触部6的上部和下部分别与半导体元件1的端子2和半导体检测装置3的接触垫片4接触，从而将端子2和接触垫片4电连接。接触部6是将尺寸小的球形的导电性粒子7与硅树脂混合且固化而成，用作导电的导体。虽未图示，但在各向异性导电片5的周边部结合有金属框架。在金属框架形成有与检测装置3的导销(未图示)对应的导孔。导销和导孔用于使测试用插座与检测装置3对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种各向异性导电片，配置于作为检测对象的元件和检测装置之间而将所述元件的端子和检测装置的接触垫片彼此电连接，其特征在于，包含：/n在每个与所述元件的端子和检测装置的接触垫片对应的位置形成有第一通孔的第一绝缘片；/n附着于所述第一绝缘片的端子侧一面、在每个与所述第一通孔对应的位置形成有第二通孔且硬度高于所述第一绝缘片的第二绝缘片；/n配置于所述第一绝缘片的第一通孔和所述第二绝缘片的第二通孔中、具备弹性基体和配置于该弹性基体内的第一导电性粒子且所述导电性粒子沿着所述弹性基体的厚度方向排列的高密度导电部；以及/n附着于所述第二绝缘片的端子侧一面且在每个与所述第二通孔对应的位置形成有第二导电性粒子...

【技术特征摘要】
20190521 KR 10-2019-0059521;20190729 KR 10-2019-001.一种各向异性导电片，配置于作为检测对象的元件和检测装置之间而将所述元件的端子和检测装置的接触垫片彼此电连接，其特征在于，包含：
在每个与所述元件的端子和检测装置的接触垫片对应的位置形成有第一通孔的第一绝缘片；
附着于所述第一绝缘片的端子侧一面、在每个与所述第一通孔对应的位置形成有第二通孔且硬度高于所述第一绝缘片的第二绝缘片；
配置于所述第一绝缘片的第一通孔和所述第二绝缘片的第二通孔中、具备弹性基体和配置于该弹性基体内的第一导电性粒子且所述导电性粒子沿着所述弹性基体的厚度方向排列的高密度导电部；以及
附着于所述第二绝缘片的端子侧一面且在每个与所述第二通孔对应的位置形成有第二导电性粒子沿着厚度方向排列而成的低密度接触部的第三绝缘片，
所述高密度导电部中第一导电性粒子所占的体积比率大于所述低密度接触部中第二导电性粒子所占的体积比率。


2.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其特征在于，包含附着于所述第一绝缘片的所述接触垫片侧一面、在每个与所述第一通孔对应的位置形成有第三通孔且硬度高于所述第一绝缘片的第四绝缘片，
所述高密度导电部配置于所述第一绝缘片的第一通孔、所述第二绝缘片的第二通孔和所述第四绝缘片的第三通孔中。


3.根据权利要求1所述的各向异性导电片，其特征在于，所述第一导电性粒子具备磁性的导电性粒子和非磁性的导电性粒子，所述磁性的导电性粒子沿着所述弹性基体的厚度方向排列，所述非磁性的导电性粒子配置于所述磁性的导电性粒子之间。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承雨，李松揆，金旼秀，申银姬，
申请(专利权)人：新韩精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR