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各向异性导电片制造技术
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文档序号:26481497
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本发明提供一种用于检测半导体元件等的测试用插座等中所使用的各向异性导电片,其配置于作为检测对象的元件和检测装置之间而将元件的端子和检测装置的接触垫片彼此电连接,其特征在于,包含:在每个与元件的端子和检测装置的接触垫片对应的位置形成有第一通孔...
该专利属于新韩精密电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新韩精密电子有限公司授权不得商用。
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