一种载波聚合天线结构及移动终端制造技术

本申请公开了一种载波聚合天线结构及移动终端。本申请通过将中/高频的主集接收采用独立主集天线实现，中/高频主集发射仍和低频主集用同一个天线实现，避免了CA状态低频的天线调谐导致中频频段天线性能出现天线性能偏移和下降的问题，且所需要实现的天线带宽更小，对天线环境的要求更低，更容易实现。

【技术实现步骤摘要】
一种载波聚合天线结构及移动终端
本申请涉及天线设计
，尤其涉及一种载波聚合天线结构以及移动终端。
技术介绍
随着通讯技术的发展，用户对载波聚合(CarrierAggregation，简称CA)的需求日益增加。CA技术可以将2～5个载波聚合在一起，实现最大100MHz的传输带宽，有效提高了上下行传输速率。随着CA技术在手机的广泛应用，手机天线数量越来越多，且支持通信模式和频段越来越广泛，这对手机的天线设计是一个挑战。天线设计是手机设计成功链中的一个不可或缺的环节，天线性能的好坏直接会导致诸多的问题。因为CA技术意味着2个或更多载波同时进行传输，当这2个或更多载波分属于不同频段时，可能会对天线性能产生一定的影响。比如，对于分属于低频频段和中/高频频段的载波用同一个天线实现，由于低频频率低，需要调谐匹配电路来实现不同低频频段天线性能，而低频的调谐匹配电路会对中频性能产生影响，导致中频天线性能偏移和下降。目前在一些天线环境差的机型中，或为了满足载波聚合天线性能时，有时会将天线拆分设计。比如，将原有的用同一个天线实现的所有频段，拆分成用两个天线来实现。但由于手机集成度高，天线拆分后很难找到理想的环境和位置实现多出来的天线性能，同样造成天线性能下降。
技术实现思路
本申请目的在于，针对现有技术存在的问题，提供一种载波聚合天线结构及移动终端，可以避免载波聚合状态下低频的调谐匹配对中/高频的影响，同时合理设置重要频段的天线的位置，实现最优的天线效率。为实现本申请上述目的，本申请实施例提供了一种载波聚合天线结构，包括：一第一主集天线，用于进行第一频段信号的主集发射/接收，以及进行第二频段信号的主集发射，其中，所述第一主集天线在天线环境选择时具有第一优先级；一第二主集天线，用于进行所述第二频段信号的主集接收，其中，所述第二主集天线在天线环境选择时具有第二优先级；以及一分集天线，用于进行所述第一频段信号的分集接收，以及进行所述第二频段信号的分集接收，其中，所述分集天线在天线环境选择时具有第三优先级；其中，所述第一优先级的优先级级别高于所述第二优先级以及所述第三优先级。为实现本申请上述目的，本申请实施例还提供了一种移动终端，包括本体、设置于所述本体内的载波聚合天线结构；其中，所述载波聚合天线结构采用本申请所述的载波聚合天线结构。本申请的优点在于：本申请载波聚合天线结构，通过将中/高频的主集接收单独拆出来通过一个独立主集天线实现，中/高频主集发射仍和低频主集用同一个天线实现，避免了CA状态低频的天线调谐导致中频频段天线性能出现天线性能偏移和下降的问题。且本申请将中/高频主集接收单独拆一个天线实现，所需要实现的天线带宽更小，对天线环境的要求更低，更容易在移动终端上找到合适的位置放置；进而最大化的保证了重要频段的天线利用移动终端最好位置，实现最优的天线效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本申请载波聚合天线结构的一实施例的架构示意图；图2为本申请移动终端的一实施例的架构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本申请的说明书和权利要求书以及附图中的术语“第一”“第二”“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解，这样描述的对象在适当情况下可以互换。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排它的包含。本申请所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、侧面等，仅是参考附图的方向。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参阅图1，本申请载波聚合天线结构的一实施例的架构示意图。如图1所示，所述载波聚合天线结构包括：一第一主集天线11、一第二主集天线12和一一分集天线13。所述第一主集天线11用于进行第一频段信号的主集发射/接收，以及进行第二频段信号的主集发射；其中，所述第一主集天线11在天线环境选择时具有第一优先级。所述第二主集天线12用于进行所述第二频段信号的主集接收；其中，所述第二主集天线在天线环境选择时具有第二优先级。所述分集天线13用于进行所述第一频段信号的分集接收，以及进行所述第二频段信号的分集接收；其中，所述分集天线在天线环境选择时具有第三优先级。并且其中，所述第一优先级的优先级级别高于所述第二优先级以及所述第三优先级。手机等移动终端常规项目设计中，主集(包括低频主集和中/高频主集)发射一般只有一个通路，并且通常各个厂商以及运营商都会对主集发射有比较高的要求，所以实现主集发射的天线通常都会放在天线环境比较好的位置，比如移动终端底部位置。即，所述第一主集天线11在天线环境选择时的优先级级别最高。用于分集接收的所述分集天线13，以及拆分出来单独用于主集接收的所述第二主集天线12，所需要的实现的天线带宽较小，所以对天线环境的要求较低。因此，所述第二优先级与所述第三优先级的优先级级别可以相同，并均小于所述第一优先级。进一步的实施例中，所述第一频段信号的频率区间覆盖低频，所述第二频段信号的频率区间覆盖中/高频。其中，低频可以包括band5/band12频段，其频率范围为600Mhz-900Mhz；中频可以包括band2/band4/band66频段，其频率范围为1710Mhz-2200Mhz；高频可以包括band7/band30频段，其频率范围为2300Mhz-2700Mhz。进一步的实施例中，所述载波聚合天线结构还包括一调谐匹配电路14。所述调谐匹配电路14与所述第一主集天线11连接。优选的，所述调谐匹配电路14为低频主集收发调谐器(tuner)。低频由于频率低，所能实现的低频天线带宽比较窄，所以需要调谐匹配电路来实现不同低频频段天线性能，即在不同低频频段通讯时，使用不同的天线调谐器件。所述低频主集收发调谐器的具体实现方式可参考现有技术，此处不再赘述。现在运营商要求的CA，大多指下行CA，即在接收时有2个载波；在发射方面，还是只有1个载波。鉴于此，通过将中/高频的主集接收单独拆出来通过一个独立主集天线实现，保证了低频的天线调谐不会影响到中/高频接收；由于低频的调谐对中/高频的发射的影响是可接受的，因此中/高频主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载波聚合天线结构，其特征在于，包括：/n一第一主集天线，用于进行第一频段信号的主集发射/接收，以及进行第二频段信号的主集发射，其中，所述第一主集天线在天线环境选择时具有第一优先级；/n一第二主集天线，用于进行所述第二频段信号的主集接收，其中，所述第二主集天线在天线环境选择时具有第二优先级；以及/n一分集天线，用于进行所述第一频段信号的分集接收，以及进行所述第二频段信号的分集接收，其中，所述分集天线在天线环境选择时具有第三优先级；/n其中，所述第一优先级的优先级级别高于所述第二优先级以及所述第三优先级。/n

【技术特征摘要】
1.一种载波聚合天线结构，其特征在于，包括：
一第一主集天线，用于进行第一频段信号的主集发射/接收，以及进行第二频段信号的主集发射，其中，所述第一主集天线在天线环境选择时具有第一优先级；
一第二主集天线，用于进行所述第二频段信号的主集接收，其中，所述第二主集天线在天线环境选择时具有第二优先级；以及
一分集天线，用于进行所述第一频段信号的分集接收，以及进行所述第二频段信号的分集接收，其中，所述分集天线在天线环境选择时具有第三优先级；
其中，所述第一优先级的优先级级别高于所述第二优先级以及所述第三优先级。


2.如权利要求1所述的载波聚合天线结构，其特征在于，所述第二优先级与所述第三优先级的优先级级别相同。


3.如权利要求1所述的载波聚合天线结构，其特征在于，所述第一频段信号的频率区间覆盖低频，所述第二频段信号的频率区间覆盖中/高频。


4.如权利要求1所述的载波聚合天线结构，其特征在于，所述载波聚合天线结构进一步包括一调谐匹配电路；所述调谐匹配电路与所述第一主集天线连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫，张攀，罗伟东，
申请(专利权)人：TCL通讯宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33