低剖面高隔离度双极化基站天线制造技术

本实用新型专利技术公开了低剖面高隔离度双极化基站天线，其特征在于，该天线包括第一基板、铜反射板、设置在该第一基板上表面的辐射贴片以及设置在该第一基板与铜反射板之间的馈电部分；其中：馈电部分至少包括第二基板和第三基板，第二基板和第三基板以±45°相互垂直交叉并以平面垂直的方式与第一基板和铜反射板固定连接；第二基板和第三基板设置相同贴片层并分别形成第一环天线和第二环天线，第一环天线和第二环天线以±45°相互垂直；第一同轴馈线和第二同轴线分别与第一环天线和第二环天线电气连接。本实用新型专利技术具有超宽带、低剖面、高隔离度、小型化、高增益等有益效果。

【技术实现步骤摘要】
低剖面高隔离度双极化基站天线
本技术属于天线
，具体涉及一种基于新型馈电方式的低剖面高隔离度双极化基站天线。
技术介绍
在发展无线通信系统的过程中，天线满足某些特定的要求是很重要的，如双极化、稳定的辐射模式、高隔离、低剖面等。稳定的辐射模式可以提供稳定的信号覆盖，避免盲区的出现。随着越来越多的天线安装在通信塔上，为了节省安装空间，基站天线必须小型化。对于蜂窝无线通信系统，±45°双极化基站天线被广泛用于满足高数据速率、大信道容量等要求。然而目前很多研制的基站天线单元的高度都在0.25λ及以上，使得天线的体积过于太大，在满足基站天线的基本要求的同时，低剖面天线也就相对难以实现。因此有必要去研究一种方案来解决此种缺陷。
技术实现思路
鉴于上述提出的缺陷，本技术的目的在于提出一种超宽带、低剖面、高隔离度双极化基站天线设计思想，采用两个环天线进行馈电，使得馈电结构变得更加简易，方便制作。为了解决现有技术存在的技术问题，本技术的技术方案如下：低剖面高隔离度双极化基站天线，该天线包括第一基板(1)、铜反射板(4)、设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.低剖面高隔离度双极化基站天线，其特征在于，该天线包括第一基板(1)、铜反射板(4)、设置在该第一基板(1)上表面的辐射贴片(5)以及设置在该第一基板(1)与铜反射板(4)之间的馈电部分；其中：/n所述馈电部分至少包括第二基板(2)和第三基板(3)，所述第二基板(2)和第三基板(3)以±45°相互垂直交叉并以平面垂直的方式与所述第一基板(1)和铜反射板(4)固定连接；所述第二基板(2)和第三基板(3)设置相同贴片层并分别形成第一环天线和第二环天线，所述第一环天线和第二环天线以±45°相互垂直；第一同轴馈线(8)和第二同轴线(13)分别与所述第一环天线和第二环天线电气连接；/n所述第一环天线或...

【技术特征摘要】
1.低剖面高隔离度双极化基站天线，其特征在于，该天线包括第一基板(1)、铜反射板(4)、设置在该第一基板(1)上表面的辐射贴片(5)以及设置在该第一基板(1)与铜反射板(4)之间的馈电部分；其中：
所述馈电部分至少包括第二基板(2)和第三基板(3)，所述第二基板(2)和第三基板(3)以±45°相互垂直交叉并以平面垂直的方式与所述第一基板(1)和铜反射板(4)固定连接；所述第二基板(2)和第三基板(3)设置相同贴片层并分别形成第一环天线和第二环天线，所述第一环天线和第二环天线以±45°相互垂直；第一同轴馈线(8)和第二同轴线(13)分别与所述第一环天线和第二环天线电气连接；
所述第一环天线或第二环天线的贴片层图形包括设置在基板一面的第一贴片层图形以及基板另一面的第二贴片层图形，其中，第一贴片层图形由第一半矩形环状贴片(9)、1/4圆环状贴片(11)以及第一矩形贴片(6)组成，第一半矩形环状贴片(9)与1/4圆环状贴片(11)相连接，再与第一同轴馈线(8)或第二同轴线(13)的外导体相接，第一矩形贴片(6)与三者不连接；第二贴片层图形由第二半矩形环状贴片(10)和半圆环状贴片(12)以及第二矩形贴片(7)组成，第二半矩形环状贴片(10)和半圆环状贴片(12)相连接后，再与第一同轴馈线(8)或第二同轴线(13)的内导体相连接，第二矩形贴片(7)与三者不连接。


2.根据权利要求1所述的低剖面高隔离度双极化基站天线，其特征在于，所述第一环天线和第二环天线之间具有高度差。


3.根据权利要求1或2所述的低剖面高隔离度双极化基站天线，其特征在于，所述第二基板(2)与第三基板(3)都开有长槽(14、15)，用于二者的正交组装。


4.根据权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程知群，周伟伟，刘国华，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33