【技术实现步骤摘要】
散热装置
本专利技术涉及微电子
，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
芯片在工作时会产生热量，若散热不及时导致芯片在高温环境下工作时，会影响芯片工作的稳定性。如图1所示为现有技术中一种芯片散热装置的示意图，在芯片100下依次设置有用于导热的热沉101(工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置)、半导体致冷器102(ThermoElectricCooler，简称为TEC)以及用于散热的散热片103，其中，TEC可以对热沉进行恒温控制，以实现芯片在恒温环境下工作。具体的，在芯片温度较高时，芯片工作产生的热量通过热沉传导至TEC，通过TEC的快速散热使得芯片的工作温度降至预设温度范围内，接着散热片对TEC传导的芯片的热量进行散热，从而避免芯片因在高温环境下工作而影响工作的稳定性。在实现上述现有技术的过程中，由于TEC与热沉以及散热片需要焊接连接，可能导致芯片到散热片组成的可靠性降低，而为了实现TEC的控温操作，需要将TEC与电源连接，并且TEC还需要连接温度感测器以及控温系统，进而导致系统的控温系统设计相当
【技术保护点】
1.一种散热装置，包括：/n与待散热器件相连的导热介质，用于传导所述待散热器件的热量；/n所述导热介质内设有腔体和通道，所述通道的一端与所述腔体连通，所述通道的另一端与所述导热介质的第一表面连通，所述腔体内设置有液体，用于在受热时进入所述通道以增大所述散热装置的热导率，所述第一表面用于与所述待散热器件连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括：
与待散热器件相连的导热介质，用于传导所述待散热器件的热量；
所述导热介质内设有腔体和通道，所述通道的一端与所述腔体连通，所述通道的另一端与所述导热介质的第一表面连通，所述腔体内设置有液体，用于在受热时进入所述通道以增大所述散热装置的热导率，所述第一表面用于与所述待散热器件连接。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述腔体的内壁设置有记忆合金，所述记忆合金用于在受热时向所述腔体内部凸起。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述液体为液态导体。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热介质内设置有至少两个所述腔体，以及至少两个所述通道；
每个所述腔体分别通过与自身腔体连通的所述通道与所述第一表面连通。
5.根据权利要求1所述的装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷述宇，
申请(专利权)人：宁波飞芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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