一种多空腔机箱结构制造技术

本发明专利技术提供一种多空腔机箱结构，包括箱体，箱体内装设有隔离板，隔离板将箱体的内部分隔出第一腔体与第二腔体，箱体的外壁上设置有贯穿箱体的第一通风孔与第二通风孔，第一通风孔与第一腔体相连通，第二通孔与第二腔体相连通，第一腔体的一侧装设有用于电子器件安装的安装支架。本发明专利技术通过隔离板将箱体的内部分隔出第一腔体与第二腔体，进行分别散热，提高了电子器件的散热效率，避免电子器件的热量传递，减少了电力损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种多空腔机箱结构
本说明书一个或多个实施例涉及机箱结构
，尤其涉及一种多空腔机箱结构。
技术介绍
在电脑设备中，机箱的风道设计是必不可少的，但对于现有的机箱结构，通常采用单体腔体设计。本申请人发现动单体腔体设计的机箱在使用的过程中存在下列问题：机箱内所有的电子器件都在一个腔体内散热，通常发热较高的电子器件容易将热量传递给热量较低的电子器件，反而增加了电力损耗。
技术实现思路
有鉴于此，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种多空腔机箱结构，以解决机箱内所有的电子器件都在一个腔体内散热，通常发热较高的电子器件容易将热量传递给热量较低的电子器件，增加了电力损耗的问题。基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了一种多空腔机箱结构，包括箱体，所述箱体内可拆卸地装设有隔离板，所述隔离板将箱体的内部分隔出第一腔体与第二腔体，所述箱体的外壁上设置有贯穿箱体的第一通风孔与第二通风孔，所述第一通风孔与第一腔体相连通，所述第二通孔与第二腔体相连通，所述第一腔体的一侧装设有用于电子器件安装的安装支架，所述安装支架的下部贯穿所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多空腔机箱结构，其特征在于，包括箱体，所述箱体内可拆卸地装设有隔离板，所述隔离板将箱体的内部分隔出第一腔体与第二腔体，所述箱体的外壁上设置有贯穿箱体的第一通风孔与第二通风孔，所述第一通风孔与第一腔体相连通，所述第二通孔与第二腔体相连通，所述第一腔体的一侧装设有用于电子器件安装的安装支架，所述安装支架的下部贯穿所述隔离板，并固定在第二腔体内，所述第一腔体的另一侧装设有上部支架，所述上部支架的下端部固定装设有第一壳体，所述第一壳体上设置有第一导风通道，所述第一壳体内沿竖向转动装设有第一转轴，所述第一转轴的外壁上固定装设有第一叶轮，所述第一叶轮位于第一导风通道内，所述第一转轴的下端部穿过所述...

【技术特征摘要】
1.一种多空腔机箱结构，其特征在于，包括箱体，所述箱体内可拆卸地装设有隔离板，所述隔离板将箱体的内部分隔出第一腔体与第二腔体，所述箱体的外壁上设置有贯穿箱体的第一通风孔与第二通风孔，所述第一通风孔与第一腔体相连通，所述第二通孔与第二腔体相连通，所述第一腔体的一侧装设有用于电子器件安装的安装支架，所述安装支架的下部贯穿所述隔离板，并固定在第二腔体内，所述第一腔体的另一侧装设有上部支架，所述上部支架的下端部固定装设有第一壳体，所述第一壳体上设置有第一导风通道，所述第一壳体内沿竖向转动装设有第一转轴，所述第一转轴的外壁上固定装设有第一叶轮，所述第一叶轮位于第一导风通道内，所述第一转轴的下端部穿过所述第一壳体的下部延伸至第二腔体内，并固定装设有从动锥齿轮，所述第二腔体的另一侧装设有下部支架，所述下部支架的上端部固定装设有第二壳体，所述第二壳体内沿竖向转动装设有第二转轴，所述第二壳体上设置有第二导风通道，所述第二转轴的外壁上固定装设有第二叶轮，所述第二叶轮位于第二导风通道内，所述第二转轴的上端贯穿所述第二壳体，并固定装设有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮的侧部设置有传动轴，所述传动轴转动装设于第二腔体内，所述传动轴的外壁上固定装设有传动锥齿轮，所述主动锥齿轮、从动锥齿轮均...

【专利技术属性】
技术研发人员：芮雨顺，章健，
申请(专利权)人：安徽匠桥科技服务有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34