电路检测系统与电路检测方法技术方案

本发明专利技术实施例涉及电路检测系统与电路检测方法。一种电路检测方法，其包含：于待测电路的电源电压为第一电压电平时对所述待测电路输入第一测试信号；当将所述第一测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；当所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平后，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第一电压电平；于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入第二测试信号；以及当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至所述第二电压电平；其中，所述第二测试信号为所述第一测试信号的互补信号。

【技术实现步骤摘要】
电路检测系统与电路检测方法
本专利技术实施例涉及电路检测系统与电路检测方法。
技术介绍
在半导体制造的过程中，晶片必须经历许多制造过程以形成集成电路。在晶片允收测试(waferacceptancetesting)中，集成电路必须通过测试以确定集成电路的性能及可靠度。可靠度测试常用来检测集成电路制造过程中的早期故障(earlylifefailure)。一般来说，可靠度测试通过多种不同技术，如电力回圈开/关和施加超过正常工作条件的电压等技术，以对集成电路进行测试。然而，现有的测试技术无法有效地测试集成电路在每一种操作状态下的可靠度。再者，现有的测试技术需要花费很长的测试时间，这无疑严重拖延了集成电路的生产进度。
技术实现思路
有鉴于此，如何有效地改善集成电路的测试可靠度与效率，实为业界有待解决的问题。本说明书提供一种电路检测方法，其包含：于待测电路的电源电压为第一电压电平时对所述待测电路输入第一测试信号；当将所述第一测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；当所述电源电压从所述第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路检测方法，其包含：/n于待测电路的电源电压为第一电压电平时对所述待测电路输入第一测试信号；/n当所述第一测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；/n当所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平后，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第一电压电平；/n于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入第二测试信号；以及/n当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至所述第二电压电平；/n其中，所述第二测试信号不同于所述第一测试信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路检测方法，其包含：
于待测电路的电源电压为第一电压电平时对所述待测电路输入第一测试信号；
当所述第一测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；
当所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平后，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第一电压电平；
于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入第二测试信号；以及
当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至所述第二电压电平；
其中，所述第二测试信号不同于所述第一测试信号。


2.根据权利要求1所述的电路检测方法，其中，所述第一测试信号包含第一组数字数据，所述第二测试信号包含第二组数字数据，所述第二组数字数据内的每一数字数据的逻辑电平均或部分与所述第一组数字数据内对应的每一数字数据的逻辑电平相反。


3.根据权利要求1所述的电路检测方法，其另外包含：
当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，且所述电源电压为所述第二电压电平时，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至第三电压电平；以及
当所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第三电压电平后，再将所述电源电压从所述第三电压电平提升至所述第二电压电平。


4.根据权利要求3所述的电路检测方法，其中，所述第三电压电平低于所述第一电压电平。


5.根据权利要求1所述的电路检测方法，其中，于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入所述第二测试信号的步骤包含：
于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时，对所述待测电路输入移位信号，以将所述待测电路内的所述第一测试信号移位预定周期数；
其中移位后的所述第一测试信号为所述第二测试信号。


6.一种电路检测系统，其包含：
待测电路；
电源电路，其耦合于所述待测电路，用来产生电源电压至所述待测电路；以及
信号产生电路，其耦合于所述待测电路；
其中，所述电源电路经设置以在第一时段产生第一电压电平至所述待测...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奇哲，洪宗扬，郭家铭，方奕娜，王明义，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71