电路检测系统与电路检测方法技术方案

本发明专利技术实施例涉及电路检测系统与电路检测方法。一种电路检测方法，其包含：于待测电路的电源电压为第一电压电平时对所述待测电路输入第一测试信号；当将所述第一测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；当所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平后，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第一电压电平；于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入第二测试信号；以及当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至所述第二电压电平；其中，所述第二测试信号为所述第一测试信号的互补信号。

【技术实现步骤摘要】
电路检测系统与电路检测方法
本专利技术实施例涉及电路检测系统与电路检测方法。
技术介绍
在半导体制造的过程中，晶片必须经历许多制造过程以形成集成电路。在晶片允收测试(waferacceptancetesting)中，集成电路必须通过测试以确定集成电路的性能及可靠度。可靠度测试常用来检测集成电路制造过程中的早期故障(earlylifefailure)。一般来说，可靠度测试通过多种不同技术，如电力回圈开/关和施加超过正常工作条件的电压等技术，以对集成电路进行测试。然而，现有的测试技术无法有效地测试集成电路在每一种操作状态下的可靠度。再者，现有的测试技术需要花费很长的测试时间，这无疑严重拖延了集成电路的生产进度。
技术实现思路
有鉴于此，如何有效地改善集成电路的测试可靠度与效率，实为业界有待解决的问题。本说明书提供一种电路检测方法，其包含：于待测电路的电源电压为第一电压电平时对所述待测电路输入第一测试信号；当将所述第一测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；当所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平后，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第一电压电平；于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入第二测试信号；以及当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至所述第二电压电平；其中，所述第二测试信号为所述第一测试信号的互补信号。本说明书另提供一种电路检测系统，其包含待测电路、电源电路以及信号产生电路。所述电源电路耦合于所述待测电路，用来产生电源电压至所述待测电路。所述信号产生电路耦合于所述待测电路。所述电源电路经设置以在第一时段产生第一电压电平至所述待测电路，且所述信号产生电路经设置以在所述第一时段产生第一测试信号至所述待测电路；当将所述第一测试信号输入所述待测电路后，所述电源电路经设置以在第二时段将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；当所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平后，所述电源电路经设置以在第三时段将所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第一电压电平，且所述信号产生电路经设置以在所述第三时段产生第二测试信号至所述待测电路；当经所述第二测试信号输入所述待测电路后，所述电源电路经设置以在第四时段将所述电源电压从所述第一电压电平提升至所述第二电压电平；其中，所述第二测试信号为所述第一测试信号的互补信号。本说明书另提供一种电路检测系统，其包含待测电路、电源电路以及信号产生电路。所述电源电路耦合于所述待测电路，用来产生电源电压至所述待测电路。所述信号产生电路耦合于所述待测电路；其中，所述信号产生电路经设置以在第一时段与第二时段分别产生第一测试信号与第二测试信号至所述待测电路，所述电源电路经设置以在所述待测电路接收所述第一测试信号与所述第二测试信号之后将所述电源电压从一正常操作电压电平提升至一高电压电平以检测所述待测电路；以及所述第二测试信号为不同于所述第一测试信号。上述实施例的优点之一是可检测到待测电路内大部分或全部的电路元件，进而大幅提高检测的准确率。上述实施例的另一优点是除了具有较短的测试时间，其还可以使用更高的测试电压来进行测试，以进一步提高检测的准确率。本公开的其它优点将配合以下的说明和图式进行更详细的解说。附图说明图1为本公开的电路检测系统的实施例示意图。图2为本公开的电路检测系统对待测电路执行电路检测方法的实施例流程图。图3为本公开的电路检测系统对待测电路执行电路检测方法的实施例时序图。图4为本公开的电路检测系统对待测电路输入测试信号的实施例示意图。图5为本公开的待测电路处于第一次高压测试下的实施例示意图。图6为本公开的待测电路处于第二次高压测试下的实施例示意图。图7为本公开的待测电路处于第三次高压测试下的实施例示意图。图8为本公开的待测电路内的功能电路的输出逻辑为1时的实施例示意图。图9为本公开的待测电路内的反相器的输出逻辑为0时的实施例示意图。具体实施方式以下将配合相关图式来说明本专利技术的实施例。在图式中，相同的标号表示相同或类似的元件或方法流程。在说明书及权利要求书中使用了某些词汇来指称特定的元件，而所属领域的技术人员可能会用不同的名词来称呼同样的元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的基准。在说明书及权利要求书中所提及的“包含”为开放式的用语，应解释成“包含但不限定于”。另外，“耦合”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。因此，如果文中描述第一元件耦合于第二元件，则表示第一元件可通过电性连接或无线传输、光学传输等信号连接方式而直接地连接于第二元件，或通过其它元件或连接手段间接地电性或信号连接至第二元件。在说明书中所使用的“和/或”的描述方式，包含所列举的其中一个项目或多个项目的任意组合。另外，除非说明书中特别指明，否则任何单数格的用语都同时包含复数格的含义。说明书及权利要求书中的“信号”及“电源”在实践中可采用电压形式或电流形式来实现。图1为本公开的电路检测系统100的实施例示意图。电路检测系统100包含待测电路110、电源电路120以及信号产生电路130。待测电路110耦合于电源电路120以及信号产生电路130。电源电路120经设置以产生电源电压Vdd至待测电路110，其中电源电压Vdd的电压电平为可调的。信号产生电路130经设置以产生测试信号St至待测电路110。待测电路110包含时序电路112与组合逻辑电路114。时序电路112包含多个串接的触发器112_1-112_6。换句话说，在多个串接的触发器112_1-112_6中，触发器(例如112_1)的信号输出端连接于下一个触发器(例如112_1)的信号输出端。在一实施例中，多个触发器112_1-112_6可以由多个半动态式触发器(Semi-dynamicFlip-flop，SDFF)所组成。组合逻辑电路114包含多个逻辑电路114_1-114_6，其中多个逻辑电路114_1-114_6设置为电性连接于所有或部分触发器112_1-112_6，以接收或输出对应触发器的信号。举例来说，在图1中，逻辑电路114_1、114_2及114_4分别用来接收触发器112_1、112_2及112_3的信号，而逻辑电路114_6用来输出信号至触发器112_5。请注意，逻辑电路114_1-114_6的个数与连接方式只是一个例子，其并不作为本公开的限制条件。同理，多个触发器112_1-112_6的个数与连接方式只是一个例子，其并不作为本公开的限制条件。请注意，图1的电路检测系统100可另外包含控制电路(未展示于图1)，其经设置以控制电源电路120与信号产生电路130之间的操作。图2为本公开的电路检测系统100对待测电路110执行电路检测方法200的实施例流程图。电路检测方法200为准动态增强电压应力(Quasi本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路检测方法，其包含：/n于待测电路的电源电压为第一电压电平时对所述待测电路输入第一测试信号；/n当所述第一测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；/n当所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平后，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第一电压电平；/n于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入第二测试信号；以及/n当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至所述第二电压电平；/n其中，所述第二测试信号不同于所述第一测试信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路检测方法，其包含：
于待测电路的电源电压为第一电压电平时对所述待测电路输入第一测试信号；
当所述第一测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平；
当所述电源电压从所述第一电压电平提升至第二电压电平后，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第一电压电平；
于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入第二测试信号；以及
当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，将所述电源电压从所述第一电压电平提升至所述第二电压电平；
其中，所述第二测试信号不同于所述第一测试信号。


2.根据权利要求1所述的电路检测方法，其中，所述第一测试信号包含第一组数字数据，所述第二测试信号包含第二组数字数据，所述第二组数字数据内的每一数字数据的逻辑电平均或部分与所述第一组数字数据内对应的每一数字数据的逻辑电平相反。


3.根据权利要求1所述的电路检测方法，其另外包含：
当将所述第二测试信号输入所述待测电路后，且所述电源电压为所述第二电压电平时，再将所述电源电压从所述第二电压电平下降至第三电压电平；以及
当所述电源电压从所述第二电压电平下降至所述第三电压电平后，再将所述电源电压从所述第三电压电平提升至所述第二电压电平。


4.根据权利要求3所述的电路检测方法，其中，所述第三电压电平低于所述第一电压电平。


5.根据权利要求1所述的电路检测方法，其中，于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时对所述待测电路输入所述第二测试信号的步骤包含：
于所述待测电路的所述电源电压为所述第一电压电平时，对所述待测电路输入移位信号，以将所述待测电路内的所述第一测试信号移位预定周期数；
其中移位后的所述第一测试信号为所述第二测试信号。


6.一种电路检测系统，其包含：
待测电路；
电源电路，其耦合于所述待测电路，用来产生电源电压至所述待测电路；以及
信号产生电路，其耦合于所述待测电路；
其中，所述电源电路经设置以在第一时段产生第一电压电平至所述待测...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奇哲，洪宗扬，郭家铭，方奕娜，王明义，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71