多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备，该方法包括：获取多指栅型晶体管各个栅指的第一温升，并根据各个栅指的第一温升确定各个栅指对应的温度权值；其中，多指栅型晶体管各个栅指的第一温升由显微红外热像仪测量得到；获取多指栅型晶体管的平均温升；其中，多指栅型晶体管的平均温升是基于电学参数法对多指栅型晶体管进行结温测量得到的；根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定多指栅型晶体管各个栅指的第二温升；基于各个栅指的第二温升确定多指栅型晶体管各个栅指的热阻。本发明专利技术提供的多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备能够提高多指栅型晶体管热阻测试的准确性。

【技术实现步骤摘要】
多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备
本专利技术属于热阻测试
，更具体地说，是涉及一种多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备。
技术介绍
电学参数法是一种国际公认的半导体器件热阻测试方法，基于电学参数原理的热阻测试仪也已在国内外微电子器件研制生产方面得到了广泛应用。热阻测试仪利用温度敏感参数(TSP)测量施加功率后被测件(DUT)结温的变化量(即温升)，进而计算得到器件的热阻。然而，由于多指栅晶体管各个栅指的结构及热传导途径的差异，各个栅指的温度不能完全一致，此时根据电学参数法测得的多指栅晶体管的温升计算多指栅晶体管的热阻已不再准确。因此，在多指栅晶体管的热阻测量方面，电学参数法测量热阻的准确性受到了一定的限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备，以提高多指栅型晶体管热阻测试的准确性。本专利技术实施例的第一方面，提供了一种多指栅型晶体管热阻测试方法，包括：获取多指栅型晶体管各个栅指的第一温升，并根据所述各个栅指的第一温升确定各个栅指对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多指栅型晶体管热阻测试方法，其特征在于，包括：/n获取多指栅型晶体管各个栅指的第一温升，并根据所述各个栅指的第一温升确定各个栅指对应的温度权值；其中，所述多指栅型晶体管各个栅指的第一温升由显微红外热像仪测量得到；/n获取多指栅型晶体管的平均温升；其中，所述多指栅型晶体管的平均温升是基于电学参数法对所述多指栅型晶体管进行结温测量得到的；/n根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定多指栅型晶体管各个栅指的第二温升；/n基于所述各个栅指的第二温升确定多指栅型晶体管各个栅指的热阻。/n

【技术特征摘要】
1.一种多指栅型晶体管热阻测试方法，其特征在于，包括：
获取多指栅型晶体管各个栅指的第一温升，并根据所述各个栅指的第一温升确定各个栅指对应的温度权值；其中，所述多指栅型晶体管各个栅指的第一温升由显微红外热像仪测量得到；
获取多指栅型晶体管的平均温升；其中，所述多指栅型晶体管的平均温升是基于电学参数法对所述多指栅型晶体管进行结温测量得到的；
根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定多指栅型晶体管各个栅指的第二温升；
基于所述各个栅指的第二温升确定多指栅型晶体管各个栅指的热阻。


2.如权利要求1所述的多指栅型晶体管热阻测试方法，其特征在于，所述根据所述各个栅指的第一温升确定各个栅指对应的温度权值，包括：
选取所述各个栅指的第一温升中的最大值，记为最高温升；
基于所述最高温升对各个栅指的第一温升进行归一化处理，得到各个栅指对应的温度权值。


3.如权利要求2所述的多指栅型晶体管热阻测试方法，其特征在于，所述基于所述最高温升对各个栅指的第一温升进行归一化处理，得到各个栅指对应的温度权值，包括：



其中，ΔTIi为第i个栅指的第一温升，ΔTImax为最高温升，wi为第i个栅指对应的温度权值。


4.如权利要求2所述的多指栅型晶体管热阻测试方法，其特征在于，所述根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定多指栅型晶体管各个栅指的第二温升，包括：
根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定温升最高栅指的第二温升；其中，温升最高栅指为最高温升对应的栅指；
根据所述温升最高栅指的第二温升以及各个栅指对应的温度权值确定各个栅指的第二温升。


5.如权利要求4所述的多指栅型晶体管热阻测试方法，其特征在于，所述根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定温升最高栅指的第二温升的方法为：



其中，Δ...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟玉卫，郑世棋，李灏，丁晨，丁立强，韩伟，荆晓冬，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13