一种测试PCB的半固化片流动性的方法技术

本发明专利技术提供一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性。通过该模型可有效评价不同树脂材料在PCB压合应用过程中树脂流动性及填充性。

【技术实现步骤摘要】
一种测试PCB的半固化片流动性的方法
本专利技术涉及电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，尤其涉及到测试PCB的半固化片流动性的方法。
技术介绍
随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，对材料的要求也越来越高，PCB端对高速类材料树脂(PCB中树脂层又称半固化片)流动性的评价一直是材料应用研究的重点。当前针对树脂流动性的评价方法主要集中在CCL厂对树脂固化过程中动黏度变化的监测上，针对材料半固化片在PCB压合应用过程中的流动性评价基本为空白。PCB厂对不同树脂材料压合过程中流动性的评价主要通过压合后板边流胶面积来评价，该方法较粗糙不具系统性，受制程波动和设计影响较大。
技术实现思路
鉴于以上所述，本专利技术有必要提供一种测试PCB中半固化片流动性的方法，可有效评价不同树脂材料在PCB压合应用过程中树脂流动性及填充性。一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性。


2.根据权利要求1所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：所述内层芯板的同一表面铜层上设计有多种图案模型，通过多个图案模型结合，多个不同图案模型区域所对应的外层铜箔区域的表征，以及在外层铜箔蚀刻后，半固化片上所对应区域的表征以及填充情况的判断，建立一套图案模型判断标准，判断半固化片流动性。


3.根据权利要求2所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：所述同一表面的铜层上设计图案模型包括设计为不同尺寸大小的基材区和/或不同残铜率模块。


4.根据权利要求3所述的测试PCB的半固化片流动性的方法，其特征在于：步骤4)中，在判断树脂的流动性时，压合后，统计不同梯度的基材区及残铜率模块铜箔皱纹情况，根据铜箔在不同模块的皱纹条数及长度对材料流动性定级。

【专利技术属性】
技术研发人员：彭伟，唐海波，李恢海，叶永钊，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44