一种物理气相沉积设备陶瓷真空连接器气密性检测方法技术

本发明专利技术公开了一种物理气相沉积设备中陶瓷真空连接器气密性的检测方法。其特征在于，包括以下步骤：S1.将陶瓷真空连接器连接器连接真空接口并固定好位置；S2.连接真空接口抽取真空使其达到测试状态；S3.利用示踪气体检测并标记泄漏位置。该方法可以有效的检测清洗后真空连接器光滑面气密性状况，解决了常规情况下清洗后不检测，导致了上机台无法使用的窘境，提高了清洗的成功率的同时也提高了客户端的生产效率，以及提供一种物理气相沉积设备压力控制器上的真空连接器气密性检测装置，该装置结构简单，易于组装，价格低廉，该领域的普通技术人员也可操作，大大降低了生产成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种物理气相沉积设备陶瓷真空连接器气密性检测方法
本专利技术涉及设备洗净效果检测，精密设备维护测试领域，具体涉及一种物理气相沉积设备中陶瓷真空连接器气密性的检测方法。
技术介绍
半导体集成电路制造工艺技术持续快速发展，现最常用的物理气相沉积技术是真空离子镀。在真空离子镀膜机中进行离子镀时，首先在镀膜机反应腔中充满惰性气体，且使反应腔的压力保持在10-2至10-3托范围内，然后使用500—2000伏的电压使惰性气体产生辉光放电，此时，所述辉光放电是蒸发了的金属或合金蒸汽离子化，该些离子经电场加速而沉积在基体上，在上述物理气相沉积的过程中，当出现反应腔密封不良而使外界空气进入反应腔时，若进入反应腔的空气多时，设置在反应腔内的差压检测单元即会检测到该压力变化，从而会以发出报警等方式提示用户；若进入反应腔的空气少时，差压检测单元并不能第一时间检测到漏气情况，但实际已经对离子的沉积产生了影响。在常规的清洗工艺结束后，并未对清洗成品做气密性检测，这使得清洗后的陶瓷真空连接器上机运行后发生漏气现象，从而影响上机的效果，也大大降低了制造端的效率。因此在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物理气相沉积设备中陶瓷真空连接器气密性的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将陶瓷真空连接器连接器连接真空接口（2）并固定好位置；S2.连接真空接口（2）抽取真空使其达到测试状态；S3.利用示踪气体检测并标记泄漏位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种物理气相沉积设备中陶瓷真空连接器气密性的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将陶瓷真空连接器连接器连接真空接口（2）并固定好位置；S2.连接真空接口（2）抽取真空使其达到测试状态；S3.利用示踪气体检测并标记泄漏位置。


2.根据权利要求1所述的一种物理气相沉积设备中陶瓷真空连接器气密性的检测方法，其特征在于，S1具体如下：将陶瓷真空连接器连接真空接口（2），并使用定位销（4）定位测试位置，并做好固定密封。


3.根据权利要求1所述的一种物理气相沉积设备中陶瓷真空连接器气密性的检测方法，其特征在于，S2具体如下：所述真空管道（2）由真空管件和真空连接件组成；将仪器内抽取真空度的值介于0到-...

【专利技术属性】
技术研发人员：周毅，张正伟，
申请(专利权)人：安徽富乐德科技发展股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34