一种超高精度显微打磨深度标尺及其制备工艺制造技术

本发明专利技术所提供的超高精度显微打磨深度标尺可用于测量显微样品的打磨深度，用于加工双面平行度超高的薄板。超高精度显微打磨深度标尺的测量精度可达到纳米级。显微打磨深度标尺的结构主要包括三个部分：标尺板；上挡板；下挡板。标尺板的∠θ为斜面和标尺底面的夹角，cotθ是该斜面测量时的放大倍数，放大倍数可根据需求进行设计。超高精度显微打磨深度标尺的斜面带有固体涂层或镀层，以满足超高精度的测量要求。采用三个以上的标尺斜面测量时，可降低因打磨后出现的倾角而导致测量的误差，可测量样品打磨后样品表面任意一点的精确打磨深度。

【技术实现步骤摘要】
一种超高精度显微打磨深度标尺及其制备工艺
本专利技术涉及材料的显微检测技术，以及冶金、金属材料、非金属材料以及半导体等固体材料的显微分析领域。
技术介绍
在金相样品打磨时，尤其对于镶嵌树脂的样品，往往不能得知已经打磨去除的精确厚度，从而难以确定显微镜下所观察到的金相组织、缺陷等微观组织处于表面以下的什么深度位置。一般通过游标卡尺、螺旋测微器等方法直接测量打磨前后的厚度差，计算得的打磨深度精度有限。现有专利技术专利通过钢球辅助间接测量磨制深度，其计算较为繁琐，且初始磨制阶段的计算精度与钢球的曲率关系较大，因此，小尺寸测量时对钢球的圆度有较高的要求。当被测物质和钢球的耐磨性不一致时，也会影响到测量精度。另外，有离子抛光、辉光光谱等方法获得特定深度的样品信息，但这类方法成本高，操作复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超高精度显微打磨深度标尺及其制造工艺。为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案为：一种超高精度显微打磨深度标尺，其特征在于：它包括有上挡板（1）、下挡板（2）、标尺板（3）、斜面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高精度显微打磨深度标尺，其特征在于：它包括有上挡板（1）、下挡板（2）、标尺板（3），其中，标尺板（3）为一块或多块，标尺板被上挡板（1）和下挡板（2）夹持在中间，标尺板（3）上设有一个或多个斜面，斜面为光滑的镜面，其粗糙度低于0.1μm；光滑斜面上有微标记，斜面的∠θ为该斜面和标尺底面的夹角， cotθ是该斜面测量时的放大倍数；上挡板（1）和下挡板（2）用于保护标尺板（3）；/n所述的标尺板（3）的斜面带有固体涂层或镀层，涂镀前标尺板光滑斜面的表面粗糙度低于0.1μm；固体涂层或镀层用于保护斜面在存放、运输和使用中不受损伤；涂层或镀层用于消除在打磨抛光时底部与光滑斜面相交处出现的圆...

【技术特征摘要】
1.一种超高精度显微打磨深度标尺，其特征在于：它包括有上挡板（1）、下挡板（2）、标尺板（3），其中，标尺板（3）为一块或多块，标尺板被上挡板（1）和下挡板（2）夹持在中间，标尺板（3）上设有一个或多个斜面，斜面为光滑的镜面，其粗糙度低于0.1μm；光滑斜面上有微标记，斜面的∠θ为该斜面和标尺底面的夹角，cotθ是该斜面测量时的放大倍数；上挡板（1）和下挡板（2）用于保护标尺板（3）；
所述的标尺板（3）的斜面带有固体涂层或镀层，涂镀前标尺板光滑斜面的表面粗糙度低于0.1μm；固体涂层或镀层用于保护斜面在存放、运输和使用中不受损伤；涂层或镀层用于消除在打磨抛光时底部与光滑斜面相交处出现的圆弧，而从而提高测量精度；涂层或镀层上提供测量时的标记参考点；
所述的超高精度显微打磨深度标尺的主要制造工艺流程：提供原材料→加工标尺板、上挡板和下挡板→斜面抛光→斜面涂镀→标识处理→装配→底面抛光→包装。


2.根据权利要求1所述的一种超高精度显微打磨深度标尺，其特征在于：超高精度显微打磨深度标尺的部件选用的材料类型为金属、塑料、玻璃，其与所检测的材料类型一致，或与被检测的材料的磨损率相近时，有利于提高检测精度。


3.根据权利要求1所述的一种超高精度显微打磨深度标尺，其特征在于：标尺板（3）底面，即标尺板有斜面的一侧，其表面粗糙度低于1.8μm，降低该侧粗糙度有利于提高...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖彪，唐林，
申请(专利权)人：唐林，
类型：发明
国别省市：湖南;43