石墨烯复合浆料、石墨散热膜结构及其制备方法技术

一种石墨烯复合浆料，包括第一类氧化石墨烯、第二类氧化石墨烯、石墨烯及去离子水，所述石墨烯复合浆料的固含量为0.5％～30％；所述第一类氧化石墨烯的颗粒直径大于所述第二类氧化石墨烯的颗粒直径，所述第一类氧化石墨烯具有第一类官能基团，所述第二类氧化石墨烯具有第二类官能基团，所述第一类官能基团能够与所述第二类官能基团自组装成大小间隔的石墨烯片。本发明专利技术还提供一种石墨散热膜结构及其制备方法。本发明专利技术提供的石墨散热膜结构厚度较厚、制作成本低、制备方法简单、具有高导热率。

【技术实现步骤摘要】
石墨烯复合浆料、石墨散热膜结构及其制备方法
本专利技术涉及石墨烯
，尤其涉及一种石墨烯复合浆料、石墨散热膜结构及其制备方法。
技术介绍
随着微电子集成技术的高速发展，高功率密度电子器件例如智能手机、平板电脑等会产生大量的热量，其工作环境温度也急剧增高，从而影响电子器件的的工作性能及寿命。尤其随着5G时代的来临，其运行功率相当于4G的2.5倍，发热量也成倍提升，对散热材料提出了更高的需求。石墨散热膜是一种面内热导率超高的膜状材料，可将芯片所释放的热量迅速在面内扩散，实现降温。但当前成熟的石墨散热膜都是通过聚酰亚胺(polyimide，PI)膜碳化、石墨化后制备得到，该方法对原材料要求较高，只有较薄的PI膜才能得到热导率高的人工石墨膜，因此，产品普遍在25微米以下，难以获得更厚的石墨膜。这导致石墨膜尽管热导率可高达1200W/(mK)以上，但其热通量不够，难以散出更多的热量，应用进一步受限。石墨烯是石墨材料的单元，通过组装理论上有条件获得任意厚度的石墨材料同时保持高导热性能，因此是制备高导热系数厚膜的合理工艺。但现有的高导热石墨烯膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯复合浆料，其特征在于，包括第一类氧化石墨烯、第二类氧化石墨烯、石墨烯及去离子水，所述石墨烯复合浆料的固含量为0.5％～30％；所述第一类氧化石墨烯的颗粒直径大于所述第二类氧化石墨烯的颗粒直径，所述第一类氧化石墨烯具有第一类官能基团，所述第二类氧化石墨烯具有第二类官能基团，所述第一类官能基团能够与所述第二类官能基团自组装成大小间隔的石墨烯片。/n

【技术特征摘要】
20200827 CN 20201088058941.一种石墨烯复合浆料，其特征在于，包括第一类氧化石墨烯、第二类氧化石墨烯、石墨烯及去离子水，所述石墨烯复合浆料的固含量为0.5％～30％；所述第一类氧化石墨烯的颗粒直径大于所述第二类氧化石墨烯的颗粒直径，所述第一类氧化石墨烯具有第一类官能基团，所述第二类氧化石墨烯具有第二类官能基团，所述第一类官能基团能够与所述第二类官能基团自组装成大小间隔的石墨烯片。


2.如权利要求1所述的石墨烯复合浆料，其特征在于，所述石墨烯复合浆料还包括碳纳米管，所述碳纳米管的质量是所述石墨烯材料质量的1‰～5％。


3.如权利要求2所述的石墨烯复合浆料，其特征在于，所述石墨烯复合浆料还包括助溶剂，所述助溶剂的质量是所述石墨烯材料质量的1‰～5％。


4.如权利要求3所述的石墨烯复合浆料，其特征在于，所述石墨烯复合浆料还包括可溶性碳源，所述可溶性碳源的质量是所述第一类氧化石墨烯、所述第二类氧化石墨烯及所述石墨烯质量的1‰～5％。


5.如权利要求4所述的石墨烯复合浆料，其特征在于，所述可溶性碳源为聚乙烯醇、聚丙烯酸、葡萄糖及其聚合体中的至少一种。


6.一种石墨散热膜结构的制备方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1-5任一项所述的石墨烯复合浆料；
将所述石墨烯复合浆料涂布在一第一编织物上；在涂布了所述石墨烯复合浆料的所述第一编织物上覆盖一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜鸿达，陈威，褚晓东，康飞宇，李宝华，
申请(专利权)人：清华大学深圳国际研究生院，
类型：发明
国别省市：广东;44