用于处理片材的方法、装订方法和装订制品技术

技术编号:26470276 阅读:25 留言:0更新日期:2020-11-25 19:09
为了防止在视觉上观察到胶带与印刷图像重叠。本公开涉及一种用于处理片材的方法,其处理用于装订的片材,所述方法包括在片材的装订侧侧表面中形成分割所述片材的厚度的切口;将连接件的一部分插入所述切口中,所述部分附接到所述片材并且在装订状态下用作铰接部;以及将所述连接件的插入所述切口中的所述插入部分连结到所述片材。本公开还涉及一种装订方法和装订制品。

【技术实现步骤摘要】
用于处理片材的方法、装订方法和装订制品
本专利技术涉及用于一种处理片材的方法、装订方法和装订制品。
技术介绍
通过装订打印的片材来创建相册的方法是已知的。日本专利No.6128923的说明书公开了一种装订方法,所述方法将片材切成在其上已印刷图像的部分和装订页边部分,将这两个部分分开并用胶带连接在一起,并且对装订页边部分进行捆扎。由于胶带的连接这两个部分的一部分用作易于弯曲的柔性铰接部,因此当打开所创建的装订制品时,面对的页面会打开成平坦状。因此,观看者可以跨两个页面观看照片或插图而没有显著的不适。在日本专利No.6128923的说明书中提到的方法中,胶带在视觉上被观察为与装订侧片材表面上的印刷图像重叠。因此,观看者可能感觉到印刷图像的表面性质与胶带的表面性质之间的差异成为视觉上的不适。例如,即使装订页边侧上的一页印刷图像也可能令人感觉到视觉上的不适。另外,例如,在跨两个对开页的印刷图像的情况下,关于照片或插图的连续性可能感觉到视觉上的不适。另外,在跨对开页的图像的情况下,当打开装订制品时,如果在两页的边界附近视觉上观察到形成装订页边部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理用于装订的片材的方法,所述方法包括:/n在所述片材的装订侧侧表面中形成分割所述片材的厚度的切口;/n将连接件的一部分插入所述切口中,所述连接件的所述部分附接到所述片材并且在装订状态下用作铰接部;以及/n将所述连接件的插入所述切口中的所述部分连结到所述片材。/n

【技术特征摘要】
20190524 JP 2019-097663;20200313 JP 2020-0442571.一种用于处理用于装订的片材的方法,所述方法包括:
在所述片材的装订侧侧表面中形成分割所述片材的厚度的切口;
将连接件的一部分插入所述切口中,所述连接件的所述部分附接到所述片材并且在装订状态下用作铰接部;以及
将所述连接件的插入所述切口中的所述部分连结到所述片材。


2.根据权利要求1所述的用于处理片材的方法,其中,所述切口通过切割器沿着所述侧表面以预先确定的深度形成为狭缝状切口,所述狭缝状切口在保持在保持架上的所述片材的所述侧表面中将所述片材的所述厚度分割成两部分。


3.根据权利要求1所述的用于处理片材的方法,其中,所述连接件的一部分插入所述切口中,使得所述一部分占据所述切口的深度的50%至90%。


4.根据权利要求1所述的用于处理片材的方法,其中,所使用的所述连接件包括膜基体材料。


5.根据权利要求1所述的用于处理片材的方法,其中,单个所述连接件的一部分插入所述片材的所述切口中,所述一部分的两个表面都具有粘合性,并且通过闭合所述切口而将所述一部分连结到所述片材以便将所述片材和所述一部分彼此接触。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于处理片材的方法,其中,所述连接件在所述连接件的各个表面上在距所述连接件的插入部分预先确定的距离处设置有间隔构件。


7.根据权利要求6所述的用于处理片材的方法,其中,所述连接件的在所述插入部分和所述间隔构件之间的区域中的粘合力小于其他区域的粘合力。


8.根据权利要求6所述的用于处理片材的方法,其中,所述间隔构件的厚度等于或小于所述片材的厚度的一半,并且在所述间隔构件中的一个附接到所述连接件的各个表面的状态下,所述间隔构件和所述连接件的组合厚度与所述片材的厚度基本上相同。


9.一种装订方法,所述装订方法包括:
利用根据权利要求7或8所述的用于处理片材的方法处理多个片材;以及
在所述间隔构件的一部分处用封面将多个处理过的所述片材捆扎并装订。


10.根据权利要求1所述的用于处理片材的方法,
其中,形成所述切口包括分别在第一片材的第一侧表面和第二片材的第二侧表面中形成第一切口和第二切口,
将所述连接件的所述部分插入所述切口中包括将第一连接件的一个部分插入所述第一片材的所述第一切口中,以及将所述第一连接件的另一部分插入所述第二片材的所述第二切口中,并且
连结所述连接件的所述部分包括通过闭合所述第一片材的所述第一切口将所述第一连接件的插入所述第一切口中的所述一个部分连结到所述第一片材,以及通过闭...

【专利技术属性】
技术研发人员:山田良太三浦信也
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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