一种导电胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电胶膜，其包括导电胶膜本体及电磁波吸收材料；所述导电胶膜本体设有所述电磁波吸收材料。本实用新型专利技术提供的导电胶膜，通过设置能够吸收电磁波信号的电磁波吸收材料而具备防电磁波干扰的能力，从而能够解决通过其连接的两个器件之间的电磁波干扰问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶膜
本技术涉及涉及电子
，特别是涉及一种导电胶膜。
技术介绍
导电胶膜是一种无铅连接材料，其在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。目前，现有导电胶膜普遍是通过在胶内混合大量的导电粒子制成的，从而使得导电胶膜能够同时提供机械连接和电气连接；在实际应用中，导电胶膜粘合在导体之间，通过使导电胶膜的一面与其中一个导体粘合，并使导电胶膜的另一面与另一导体粘合，从而实现导体之间的导通。但是，在实施本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的导电胶膜并不具备防电磁波干扰的功能，这样在应用导电胶膜时，导电胶膜就不能解决通过其连接的两个器件之间的电磁波干扰问题。例如，元件通过导电胶膜连接在线路板上时，线路板上产生的电磁波信号，有可能会干扰到该元件。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种导电胶膜，其通过吸收电磁波信号而具备防电磁波干扰的能力，从而能够解决通过其连接的两个器件之间的电磁波干扰问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括导电胶膜本体及电磁波吸收材料；所述导电胶膜本体设有所述电磁波吸收材料；其中，设有所述电磁波吸收材料的所述导电胶膜本体整体具有导电性。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括导电胶膜本体及电磁波吸收材料；所述导电胶膜本体设有所述电磁波吸收材料；其中，设有所述电磁波吸收材料的所述导电胶膜本体整体具有导电性。


2.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜本体内设有开孔；所述开孔内设有所述电磁波吸收材料。


3.根据权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述开孔贯穿所述导电胶膜本体的上表面和下表面。


4.根据权利要求2所述的导电胶膜，其特征在于，所述开孔为圆孔、方孔、多边形孔或异形孔。


5.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜本体内设有腔体，所述腔体内设有所述电磁波吸收材料。


6.根据权利要求5所述的导电胶膜，其特征在于，所述腔体的数量为多个，多个所述腔体均匀或不均匀分布于所述导电胶膜本体内。


7.根据权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述电磁波吸收材料为颗粒状。


8.根据权利要求1-6任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述电磁波...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44