一种薄膜开关制造技术

技术编号:26463349 阅读:20 留言:0更新日期:2020-11-25 17:35
本实用新型专利技术提供了一种薄膜开关,属于薄膜开关技术领域。包括PCB底板、面板和中间板,面板和中间板上均具有一圆形的缺口,面板的缺口处设置有上凸的弹性型片一,中间板的缺口处设置有下凹的弹性型片二,弹性型片一和弹性型片二之间形成一容腔,容腔内填充有硅油,PCB底板上设置有位于弹性型片二最低点的下方的开关触点。本实用新型专利技术具有厚度薄、对触点的缓冲效果好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜开关
本技术属于薄膜开关
,涉及一种超薄的薄膜开关。
技术介绍
薄膜开关通过按压弹片实现对开关触点的按压,厚度薄而广泛应用于控制面板上的电子开关。现有的方式中,弹片提供复位和对触点的保护作用,也是由于弹片的设置,薄膜开关的厚度增大,组装也相对比较复杂。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在的上述问题,提供一种薄膜开关,本技术所要解决的技术问题是如何减小薄膜开关的厚度。本技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种薄膜开关,其特征在于,包括PCB底板、面板和中间板,所述面板和中间板上均具有一圆形的缺口,所述面板的缺口处设置有上凸的弹性型片一,所述中间板的缺口处设置有下凹的弹性型片二,所述弹性型片一和弹性型片二之间形成一容腔,所述容腔内填充有硅油,所述PCB底板上设置有位于弹性型片二最低点的下方的开关触点。在上述的一种薄膜开关中,所述PCB底板上设置有位于开关触点外侧的环形的指示光源。通过按压弹性型片一,使弹性型片一下凹,挤压容腔内的硅油,进而使弹性型片二下凹形变更大,进而对开关触点进行按压触发,按压力消失后,弹性型片一和弹性型片二复位,弹性型片一和弹性型片二为塑料材质或硅胶材质。按压弹性型片一的过程中,容腔内硅油的分布厚度发生变化,尤其是容腔内的硅油由按压前的“两端凸出”转换为“一凸一凹”的形状,整体的折射率发生变化,使弹性型片一可视的光显视感发生变化,用于提示操作者。这中结构,能够更好的对开关触点进行保护,缓冲效果更佳,使用寿命也较长。附图说明图1是本薄膜开关按压前的结构示意图。图2是本薄膜开关按压后的结构示意图。图中,1、PCB底板;2、面板;3、中间板;4、弹性型片一;5、弹性型片二;6、容腔;7、开关触点;8、指示光源。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图,对本技术的技术方案作进一步的描述,但本技术并不限于这些实施例。如图1和图2所示,包括PCB底板1、面板2和中间板3,面板2和中间板3上均具有一圆形的缺口,面板2的缺口处设置有上凸的弹性型片一4,中间板3的缺口处设置有下凹的弹性型片二5,弹性型片一4和弹性型片二5之间形成一容腔6,容腔6内填充有硅油,PCB底板1上设置有位于弹性型片二5最低点的下方的开关触点7。PCB底板1上设置有位于开关触点7外侧的环形的指示光源8。通过按压弹性型片一4,使弹性型片一4下凹,挤压容腔6内的硅油,进而使弹性型片二5下凹形变更大,进而对开关触点7进行按压触发,按压力消失后,弹性型片一4和弹性型片二5复位,弹性型片一4和弹性型片二5为塑料材质或硅胶材质。按压弹性型片一4的过程中,容腔6内硅油的分布厚度发生变化,尤其是容腔6内的硅油由按压前的“两端凸出”转换为“一凸一凹”的形状,整体的折射率发生变化,使弹性型片一4可视的光显视感发生变化,用于提示操作者。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种薄膜开关,其特征在于,包括PCB底板(1)、面板(2)和中间板(3),所述面板(2)和中间板(3)上均具有一圆形的缺口,所述面板(2)的缺口处设置有上凸的弹性型片一(4),所述中间板(3)的缺口处设置有下凹的弹性型片二(5),所述弹性型片一(4)和弹性型片二(5)之间形成一容腔(6),所述容腔(6)内填充有硅油,所述PCB底板(1)上设置有位于弹性型片二(5)最低点的下方的开关触点(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜开关,其特征在于,包括PCB底板(1)、面板(2)和中间板(3),所述面板(2)和中间板(3)上均具有一圆形的缺口,所述面板(2)的缺口处设置有上凸的弹性型片一(4),所述中间板(3)的缺口处设置有下凹的弹性型片二(5),所述弹性型片一(4)和弹性型片二(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员:李军
申请(专利权)人:湖北昌奇电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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