一种通路压力传感装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种通路压力传感装置，包括T形底座和压力传感器，T形底座有第一接口、第二接口和第三接口，T形底座通过第一接口和第二接口接入管路，第三接口设置有压力传感器；所述的T形底座内有第一通路和第二通路，第一通路连通所述第一接口和第三接口，第二通路连通所述第二接口和第三接口，所述压力传感器与第三接口端面形成介质腔室，第一通路和第二通路通过介质腔室连通。本实用新型专利技术通路压力传感装置没有旁路介质残留，更换待测介质时对待测介质组分不产生影响，测量过程不产生气体栓塞，测量精度高，适用于高精度测量。

【技术实现步骤摘要】
一种通路压力传感装置
本申请涉及压力传感器，具体涉及一种通路压力传感装置。
技术介绍
压力传感装置被广泛应用于液体和气体流路中，可以对流路的压力进行监测。现有的压力传感器安装方式都是采用如图1所示的旁路安装方式，在安装时一般需要在管路中接入三通，再将压力传感器安装到三通的旁路接口上，接口多，容易发生漏液。并且，该方式将传感器安装在旁路管路上，在旁路管路和传感器腔室内会残留介质。如果残留介质与待测介质的成分或浓度不同时，则会影响待测介质的组成成分，进而影响实验结果。对于管路介质变化频繁且对残留敏感的应用，这是难以接受的。因此，设计一种无介质残留的通路压力传感装置迫在眉睫。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种通路压力传感装置，压力传感装置内无介质残留，避免现有技术中在对流路的压力进行监测时压力传感器中残留介质对待测介质组成成分产生影响。为了实现本技术的目的，提出以下技术方案：一种通路压力传感装置，包括T形底座和压力传感器，T形底座有第一接口、第二接口和第三接口，T形底座通过第一接口和第二接口接入管路，第三接口设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通路压力传感装置，包括T形底座和压力传感器，T形底座有第一接口、第二接口和第三接口，T形底座通过第一接口和第二接口接入管路，第三接口设置有压力传感器；其特征在于：所述的T形底座内有第一通路和第二通路，第一通路连通所述第一接口和第三接口，第二通路连通所述第二接口和第三接口，所述压力传感器与第三接口端面形成介质腔室，第一通路和第二通路通过介质腔室连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种通路压力传感装置，包括T形底座和压力传感器，T形底座有第一接口、第二接口和第三接口，T形底座通过第一接口和第二接口接入管路，第三接口设置有压力传感器；其特征在于：所述的T形底座内有第一通路和第二通路，第一通路连通所述第一接口和第三接口，第二通路连通所述第二接口和第三接口，所述压力传感器与第三接口端面形成介质腔室，第一通路和第二通路通过介质腔室连通。


2.根据权利要求1所述的通路压力传感装置，其特征在于：所述压力传感器与第三接口端面设置有密封圈。


3.根据权利要求1或2所述的通路压力传感装置，其特征在于：所述压力传感器为陶瓷压力传...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑陈业，朱靖华，苏超群，
申请(专利权)人：福建龙岩龙瑆医药科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35