一种通路压力传感装置制造方法及图纸

技术编号:26460169 阅读:20 留言:0更新日期:2020-11-25 17:29
本实用新型专利技术涉及一种通路压力传感装置,包括T形底座和压力传感器,T形底座有第一接口、第二接口和第三接口,T形底座通过第一接口和第二接口接入管路,第三接口设置有压力传感器;所述的T形底座内有第一通路和第二通路,第一通路连通所述第一接口和第三接口,第二通路连通所述第二接口和第三接口,所述压力传感器与第三接口端面形成介质腔室,第一通路和第二通路通过介质腔室连通。本实用新型专利技术通路压力传感装置没有旁路介质残留,更换待测介质时对待测介质组分不产生影响,测量过程不产生气体栓塞,测量精度高,适用于高精度测量。

【技术实现步骤摘要】
一种通路压力传感装置
本申请涉及压力传感器,具体涉及一种通路压力传感装置。
技术介绍
压力传感装置被广泛应用于液体和气体流路中,可以对流路的压力进行监测。现有的压力传感器安装方式都是采用如图1所示的旁路安装方式,在安装时一般需要在管路中接入三通,再将压力传感器安装到三通的旁路接口上,接口多,容易发生漏液。并且,该方式将传感器安装在旁路管路上,在旁路管路和传感器腔室内会残留介质。如果残留介质与待测介质的成分或浓度不同时,则会影响待测介质的组成成分,进而影响实验结果。对于管路介质变化频繁且对残留敏感的应用,这是难以接受的。因此,设计一种无介质残留的通路压力传感装置迫在眉睫。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种通路压力传感装置,压力传感装置内无介质残留,避免现有技术中在对流路的压力进行监测时压力传感器中残留介质对待测介质组成成分产生影响。为了实现本技术的目的,提出以下技术方案:一种通路压力传感装置,包括T形底座和压力传感器,T形底座有第一接口、第二接口和第三接口,T形底座通过第一接口和第二接口接入管路,第三接口设置有压力传感器;所述的T形底座内有第一通路和第二通路,第一通路连通所述第一接口和第三接口,第二通路连通所述第二接口和第三接口,所述压力传感器与第三接口端面形成介质腔室,第一通路和第二通路通过介质腔室连通。更进一步的,所述压力传感器与第三接口端面设置有密封圈。更进一步的,所述压力传感器为陶瓷压力传感器。更进一步的,所述T形底座材质为聚四氟乙烯。更进一步的,所述介质腔室内压力传感器与介质接触面的直径d范围为5-20mm,优选8mm。更进一步的,所述介质腔室的高度h为0.5-5mm,优选1mm。本技术的有益效果:本技术通路压力传感装置改变了介质流动路径,压力传感器布置在流路上,而非流路的旁路,因此在液体流路没有旁路死体积,使得管路无残留,避免了更换介质时原管路传感器内液体残留影响新介质的组成成分。并且,本技术在监测液体介质时,由于液体直接流经传感器,即使管路中存在少量气泡也会被液体带走,不易产生气体栓塞,解决了现有技术中旁路传感器容易造成气体聚集产生气体栓塞、影响压力监测精度的问题。另外,本技术压力传感器直接安装在T形底座的第三接口,并在T形底座直接预制第一接口和第二接口,使用时直接将第一接口和第二接口接入管路即可,减少接口,从而减少了可能的漏液位点。附图说明图1为现有传统压力传感器安装方式;图2为本技术通路压力传感装置结构示意图;图3为本技术通路压力传感装置的一种具体实施例。图中:1、压力传感,2、T形底座,3、第一接口,4、第二接口,5、介质腔室,6、密封圈,7、第一通路,8、第二通路。具体实施方式为了更加具体的描述本技术,下面给出本技术的优选实施例,但技术方案并不限于该实施例。一种通路压力传感装置,包括T形底座2和压力传感器1,压力传感器1选用陶瓷压力传感器,T形底座2选用聚四氟乙烯材料加工而成,使得该通路压力传感装置具有很强的抗腐蚀性能,适用于多数介质。所述的T形底座有第一接口3、第二接口4和第三接口,T形底座2通过第一接口3和第二接口4接入管路,可以采用插接、螺纹连接等常规连接方式。压力传感器1设置在第三接口的端部;为了增强密封性,压力传感器1与第三接口端面可以安装密封圈6,密封圈6可采用防腐性能好的氟胶密封圈。所述的T形底座2内有第一通路7和第二通路8,第一通路7连通所述第一接口3和第三接口,第二通路8连通所述第二接口4和第三接口,所述压力传感器1与第三接口端面形成介质腔室5,第一通路7和第二通路8通过介质腔室5连通。使用时,只需将T形底座2的第一接口3和第二接口4接入管路,减少了连接接口,从而减少了可能的漏液位点。本技术第一通路7、介质腔室5与第二通路8形成一个通路,压力传感器1通过测量介质腔室5内的压力得出整个管路的压力值,压力传感器1布置在流路上,而非流路的旁路,因此在液体流路没有旁路死体积,使得管路无残留,避免了更换介质时原管路传感器内液体残留影响新介质的组成成分。并且,本技术在监测液体介质时,由于液体直接流经传感器1,即使管路中存在少量气泡也会被液体带走,不易产生气体栓塞,解决了现有技术中旁路传感器容易造成气体聚集产生气体栓塞、影响压力监测精度的问题。根据管路大小及流量的不同,所述介质腔室内压力传感器与介质接触面的直径d范围为5-20mm,所述介质腔室的高度h为0.5-5mm,本实施例优选d=8mm,h=1mm。本技术通路压力传感装置没有旁路介质残留,更换待测介质时对待测介质组分不产生影响,测量过程不产生气体栓塞,测量精度高,适用于高精度测量。本技术通路压力传感装置所有与介质接触的材料都具有良好的抗腐蚀性能,且无任何填充液,不会产生工艺污染,因此较适合在食品、医药等行业应用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通路压力传感装置,包括T形底座和压力传感器,T形底座有第一接口、第二接口和第三接口,T形底座通过第一接口和第二接口接入管路,第三接口设置有压力传感器;其特征在于:所述的T形底座内有第一通路和第二通路,第一通路连通所述第一接口和第三接口,第二通路连通所述第二接口和第三接口,所述压力传感器与第三接口端面形成介质腔室,第一通路和第二通路通过介质腔室连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种通路压力传感装置,包括T形底座和压力传感器,T形底座有第一接口、第二接口和第三接口,T形底座通过第一接口和第二接口接入管路,第三接口设置有压力传感器;其特征在于:所述的T形底座内有第一通路和第二通路,第一通路连通所述第一接口和第三接口,第二通路连通所述第二接口和第三接口,所述压力传感器与第三接口端面形成介质腔室,第一通路和第二通路通过介质腔室连通。


2.根据权利要求1所述的通路压力传感装置,其特征在于:所述压力传感器与第三接口端面设置有密封圈。


3.根据权利要求1或2所述的通路压力传感装置,其特征在于:所述压力传感器为陶瓷压力传...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑陈业朱靖华苏超群
申请(专利权)人:福建龙岩龙瑆医药科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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