一种FPC电镀夹具制造技术

技术编号:26452503 阅读:114 留言:0更新日期:2020-11-25 17:13
本实用新型专利技术实施例公开了一种FPC电镀夹具,所述FPC电镀夹具用于夹持FPC,所述FPC上开设有定位孔;所述FPC电镀夹具包括支架以及设置在所述支架上的磁性挂具;所述磁性挂具包括可相互磁性吸引的第一磁性夹持件以及第二磁性夹持件,所述第一磁性夹持件上设有凸针,所述第二磁性夹持件上开设有限位孔;其中,所述第一磁性夹持件上的凸针依次穿过所述FPC上的定位孔以及所述第二磁性夹持件上的限位孔以将所述FPC夹持在所述第一磁性夹持件以及所述第二磁性夹持件之间,从而可实现对FPC的夹持固定,可有效避免FPC脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC电镀夹具
本技术涉及FPC电镀
,尤其涉及一种FPC电镀夹具。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC生产过程中,为了保护裸露出来的手指和焊盘等铜面不被空气氧化,需要对FPC进行表面处理。一般表面处理有三种工艺:化学沉金、电镀金、OSP。电镀金是通过电流和药水的作用下,使铜表面镀上一层金层,化学沉金是仅通过药水使铜面沉上一层金层,沉镍金并不耐磨。电镀金镀层耐腐蚀强,导电性好,耐磨性能更好,基于化学沉金的局限性,部分产品需采用电镀金的方式生产。目前电镀金生产时,通过电镀夹具夹着FPC的四角,裸露的基材铜通电后与药水发生反应就会镀上一层镍和金。基于目前大部分常规夹具的设计,相对应产品的夹点位裸露的基材铜面积较大,会造成金盐的浪费。另外,使用常规挂具夹板,四个角夹点区位置较大,人工无法根据挂具大小精确选取夹点位置,因此夹板不可避免的会有起翘、不平整,加上镀金过程中的振动,产品极易折皱。同时,常规挂具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC电镀夹具,其特征在于,所述FPC电镀夹具用于夹持FPC,所述FPC上开设有定位孔;所述FPC电镀夹具包括支架以及设置在所述支架上的磁性挂具;所述磁性挂具包括可相互磁性吸引的第一磁性夹持件以及第二磁性夹持件,所述第一磁性夹持件上设有凸针,所述第二磁性夹持件上开设有限位孔;其中,所述第一磁性夹持件上的凸针依次穿过所述FPC上的定位孔以及所述第二磁性夹持件上的限位孔以将所述FPC夹持在所述第一磁性夹持件以及所述第二磁性夹持件之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC电镀夹具,其特征在于,所述FPC电镀夹具用于夹持FPC,所述FPC上开设有定位孔;所述FPC电镀夹具包括支架以及设置在所述支架上的磁性挂具;所述磁性挂具包括可相互磁性吸引的第一磁性夹持件以及第二磁性夹持件,所述第一磁性夹持件上设有凸针,所述第二磁性夹持件上开设有限位孔;其中,所述第一磁性夹持件上的凸针依次穿过所述FPC上的定位孔以及所述第二磁性夹持件上的限位孔以将所述FPC夹持在所述第一磁性夹持件以及所述第二磁性夹持件之间。


2.根据权利要求1所述的FPC电镀夹具,其特征在于,所述第一磁性夹持件包括第一绝缘环以及设于所述第一绝缘环内的第一导电芯,所述凸针设于所述第一导电芯上。


3.根据权利要求2所述的FPC电镀夹具,其特征在于,所述第二磁性夹持件包括第二绝缘环以及设于所述第二绝缘环内的第二导电芯,所述限位孔设于所述第二导电芯上。


4.根据权利要求3所述的FP...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁冲刘超梁凯张佳标
申请(专利权)人:景旺电子科技龙川有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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