一种芯片运输盒制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片运输技术领域，尤其涉及一种芯片运输盒，包括盒体和盖体，盖体内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽，盒体内壁的两侧均垂直焊接有滑轨，滑轨的滑槽内滑动配合有燕尾滑块和支撑板，支撑板上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽，下固定槽的内部为中空结构且设有气囊，盒体一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸，气缸的输出端连通有气管，且气管与盒体的内部连通。本实用新型专利技术中，可以对芯片进行间隔，避免芯片与芯片之间产生磨损，同时可以对不同型号的芯片进行固定，不仅防震保护效果好，且可实现不同型号的芯片运输。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片运输盒
本技术涉及芯片运输
，尤其涉及一种芯片运输盒。
技术介绍
电子芯片为精密装置，运输中为防止震荡引起的芯片损坏，普遍将芯片放置于运输盒内，以避免芯片在运输中，引起损坏；现普遍直接将芯片放置于塑料保护盒内，进行芯片的运输，但此类运输盒不仅防震效果不理想，且对于不同的型号和形状的芯片，采用不同型号的保护盒，适用范围狭窄，针对上述不足，现亟需一种芯片输送盒，不仅防震保护效果好，且可实现不同型号的芯片运输。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片运输盒。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片运输盒，包括盒体，所述盒体的上端面盖设有盖体，盖体内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽，盒体内壁的两侧均垂直焊接有滑轨，滑轨的滑槽内滑动配合有燕尾滑块，且两个燕尾滑块之间水平焊接有支撑板，支撑板上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽，下固定槽的内部为中空结构，且下固定槽的卡槽的两侧均开设有矩形通槽，矩形通槽内设置有气囊，盒体一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片运输盒，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)的上端面盖设有盖体(2)，盖体(2)内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽(4)，盒体(1)内壁的两侧均垂直焊接有滑轨(5)，滑轨(5)的滑槽内滑动配合有燕尾滑块(6)，且两个燕尾滑块(6)之间水平焊接有支撑板(7)，支撑板(7)上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽(8)，下固定槽(8)的内部为中空结构，且下固定槽(8)的卡槽的两侧均开设有矩形通槽，矩形通槽内设置有气囊(9)，盒体(1)一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸(12)，气缸(12)的输出端连通有气管(13)，且气管(13)与盒体(1)的内部连通，下固定槽(8)下端面...

【技术特征摘要】
1.一种芯片运输盒，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)的上端面盖设有盖体(2)，盖体(2)内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽(4)，盒体(1)内壁的两侧均垂直焊接有滑轨(5)，滑轨(5)的滑槽内滑动配合有燕尾滑块(6)，且两个燕尾滑块(6)之间水平焊接有支撑板(7)，支撑板(7)上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽(8)，下固定槽(8)的内部为中空结构，且下固定槽(8)的卡槽的两侧均开设有矩形通槽，矩形通槽内设置有气囊(9)，盒体(1)一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸(12)，气缸(12)的输出端连通有气管(13)，且气管(13)与盒体(1)的内部连通，下固定槽(8)下端面的中部与支撑板(7)的中部均开设有通孔，且气管(13)的一端延伸至下固定槽(8)的通孔内。


2.根据权利要求1所述的一种芯片运输盒，其特征在于，所述盒体(1)上部的两侧与盖体(2)下部的两侧之间焊接有卡扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱延政，
申请(专利权)人：江苏止芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32