【技术实现步骤摘要】
自动磨胶装置
本技术涉及一种磨胶装置，具体涉及一种自动磨胶装置。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的基岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用相应外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作。根据封装使用的材料不同，半导体封装可以划分金属封装、陶瓷封装和塑料封装。塑料封装由于其成本低廉、生产效率高，可靠性高，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。根据封装形式分，包括有引脚的小型封装和无引脚扁平封装等等，对于无引脚的扁平封装，业界普遍存在一个难题是，使用环氧塑料封装，或多或少存在背面溢胶的问题，需要将溢胶打磨掉，目前行业内主要是靠人工打磨的方式，手工打磨非常吃力，劳动强度大，工作效率低，且不利于保护芯片，不利于保持光
【技术保护点】
1.一种自动磨胶装置，其特征在于，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；/n输送装置包括支架（1）、主动轮（2）、主驱动电机（21）、从动轮（3）和传送皮带（4），主动轮（2）、从动轮（3）分别设置在支架（1）的前后两端，传送皮带（4）绕在主动轮（2）、从动轮（3）之间，主驱动电机（21）与主动轮（2）连接；/n打磨装置包括架空支架（5）和磨棒（6），架空支架（5）的底端与支架（1）的中部位置连接，架空支架（5）位于支架（1）的上方，架空支架（5）顶面设有导轨（51），导轨（51）上套有滑架（52），导轨（51）的一端部设有平移气缸（10），平移气缸（10）的活塞杆与...
【技术特征摘要】
1.一种自动磨胶装置，其特征在于，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；
输送装置包括支架（1）、主动轮（2）、主驱动电机（21）、从动轮（3）和传送皮带（4），主动轮（2）、从动轮（3）分别设置在支架（1）的前后两端，传送皮带（4）绕在主动轮（2）、从动轮（3）之间，主驱动电机（21）与主动轮（2）连接；
打磨装置包括架空支架（5）和磨棒（6），架空支架（5）的底端与支架（1）的中部位置连接，架空支架（5）位于支架（1）的上方，架空支架（5）顶面设有导轨（51），导轨（51）上套有滑架（52），导轨（51）的一端部设有平移气缸（10），平移气缸（10）的活塞杆与滑架（52）中部连接，滑架（52）的左右两端分别设有升降气缸（11），升降气缸（11）垂直向下设置且两个升降气缸（11）的底端分别设置一个驱动电机（12），连接磨棒（6）的两端分别与一个驱动电机（12）连接；
压紧装置包括压紧盖板（7）和两个压紧气缸（9），两个压紧气缸（9）分别设置在支架（...
【专利技术属性】
技术研发人员：万翠凤，周峰，彭劲松，汤小风，苏继康，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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