自动磨胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种自动磨胶装置，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；输送装置包括支架、主动轮、主驱动电机、从动轮和传送皮带；打磨装置包括架空支架和磨棒；压紧装置包括压紧盖板和两个压紧气缸。打磨装置设置在输送装置的中部位置且位于输送装置的上方，压紧装置位于打磨装置与输送装置之间，定位装置设置在输送装置的前部。本实用新型专利技术代替人工对半导体溢胶进行打磨，降低工人劳动强度，打磨效率高且能够保证打磨时半导体均匀的受力，提高打磨的质量，有利于保护内部芯片，可以根据不同的芯片调节磨轮的位置，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
自动磨胶装置
本技术涉及一种磨胶装置，具体涉及一种自动磨胶装置。
技术介绍
‌半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的基岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用相应外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作。根据封装使用的材料不同，半导体封装可以划分金属封装、陶瓷封装和塑料封装。塑料封装由于其成本低廉、生产效率高，可靠性高，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。根据封装形式分，包括有引脚的小型封装和无引脚扁平封装等等，对于无引脚的扁平封装，业界普遍存在一个难题是，使用环氧塑料封装，或多或少存在背面溢胶的问题，需要将溢胶打磨掉，目前行业内主要是靠人工打磨的方式，手工打磨非常吃力，劳动强度大，工作效率低，且不利于保护芯片，不利于保持光滑平整的表面。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种自动磨胶装置，磨胶效率高，溢胶打磨受力均匀。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自动磨胶装置，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；输送装置包括支架、主动轮、主驱动电机、从动轮和传送皮带，主动轮、从动轮分别设置在支架的前后两端，传送皮带绕在主动轮、从动轮之间，主驱动电机与主动轮连接；打磨装置包括架空支架和磨棒，架空支架的底端与支架的中部位置连接，架空支架位于支架的上方，架空支架顶面设有导轨，导轨上套有滑架，导轨的一端部设有平移气缸，平移气缸的活塞杆与滑架中部连接，滑架的左右两端分别设有升降气缸，升降气缸垂直向下设置且两个升降气缸的底端分别设置一个驱动电机，连接磨棒的两端分别与一个驱动电机连接；压紧装置包括压紧盖板和两个压紧气缸，两个压紧气缸分别设置在支架的左右两侧，压紧盖板左右两端分别与压紧气缸的活塞杆连接；压紧盖板位于传送皮带与磨棒之间；定位装置包括两个定位气缸，两个定位气缸分别设置在支架的左右两侧，定位气缸活塞杆位于传送皮带上方且为水平方向伸缩，活塞杆端部设有定位板；定位装置位于打磨装置的前方。进一步的，所述磨棒包括轴、磨轮、垫环和紧固螺母，磨轮、垫环间隔布置套在轴上，轴的两个外端分别设置一个紧固螺母。进一步的，所述压紧盖板包括框架、压条和垫块，框架的前后两个边框设有长圆槽，压条的两端分别与两个长圆槽连接，相邻压条之间设有垫块，垫块设置在长圆槽中。与现有技术相比，本技术代替人工对半导体溢胶进行打磨，降低工人劳动强度，打磨效率高且能够保证打磨时半导体均匀的受力，提高打磨的质量，有利于保护内部芯片，可以根据不同的芯片调节磨轮的位置，使用方便。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术磨棒的结构示意图；图3为本技术压紧盖板的结构示意图；图中：0、工件，1、支架，2、主动轴，21、主驱动电机，3、从动轴，4、传送皮带，5、架空支架，51、导轨，52、滑架，6、磨棒，61、轴，62、磨轮，63、垫环，64、紧固螺母，7、压紧盖板，71、框架，72、长圆槽，73、压条，74、垫块，8、定位气缸，9、压紧气缸，10、平移气缸，11、升降气缸，12、驱动电机。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供一种技术方案：包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；输送装置包括支架1、主动轮2、主驱动电机21、从动轮3和传送皮带4，主动轮2、从动轮3分别设置在支架1的前后两端，传送皮带4绕在主动轮2、从动轮3之间，主驱动电机21与主动轮2连接；主驱动电机21工作带动主动轮2滚动，从动轮3配合主动轮2滚动一起带动传送皮带4运动；打磨装置包括架空支架5和磨棒6，架空支架5的底端与支架1的中部位置连接，架空支架5位于支架1的上方，架空支架5顶面设有导轨51，导轨51上套有滑架52，滑架52可以在导轨51上滑动，导轨51的一端部设有平移气缸10，平移气缸10的活塞杆与滑架52中部连接，平移气缸10活塞杆的伸缩带动滑架52在导轨51上滑动，滑架52的左右两端分别设有升降气缸11，升降气缸11垂直向下设置且两个升降气缸11的底端分别设置一个驱动电机12，连接磨棒6的两端分别与一个驱动电机12连接；升降气缸11活塞杆的伸缩带动磨棒6的升降，驱动电机12工作带动磨棒6转动；如图2所示，磨棒6包括轴61、磨轮62、垫环63和紧固螺母64，磨轮62、垫环63间隔布置套在轴61上，轴61的两个外端分别设置一个紧固螺母64；磨轮62、垫环63由左右两个紧固螺母64紧固，拆卸掉紧固螺母64后可以根据工件0上的芯片位置灵活调整磨轮62的位置以适应不同的工件0打磨的要求。压紧装置包括压紧盖板7和两个压紧气缸9，两个压紧气缸9分别设置在支架1的左右两侧，压紧盖板7左右两端分别与压紧气缸9的活塞杆连接，压紧气缸9活塞杆的伸缩带动压紧盖板7的升降；压紧盖板7位于传送皮带4与磨棒6之间；如图3所示，压紧盖板7包括框架71、压条73和垫块74，框架71的前后两个边框设有长圆槽72，压条73的两端分别与两个长圆槽72连接，相邻压条73之间设有垫块74，垫块74设置在长圆槽72中；可以根据工件0上的芯片位置灵活增减垫块74的数量以调整压条73的位置，以此适应不同的工件0打磨的要求。定位装置包括两个定位气缸8，两个定位气缸8分别设置在支架1的左右两侧，定位气缸8活塞杆位于传送皮带4上方且为水平方向伸缩，活塞杆端部设有定位板；定位装置位于打磨装置的前方。使用时，先将工件0放在传送皮带4的前端，位于两个定位气缸8之间的位置，然后控制定位气缸8活塞杆伸出，此时工件0会被活塞杆端部的定位板相互抵住至设定位置，随即定位气缸8活塞杆缩回；然后控制主驱动电机21带动传送皮带4向后方向运动并将工件0运送到压紧盖板7的下方时停止输送，此时控制压紧气缸9的活塞杆回缩带动压紧盖板7下压将工件0压紧在传送皮带4上，然后控制升降气缸11的活塞杆伸出带动磨棒6下压至工件0上，再控制驱动电机12工作带动磨棒6旋转开始打磨溢胶，同时控制平移气缸10的活塞杆伸出或者缩回带动磨棒6平移，使得磨棒6打磨整个工件0的表面溢胶；然后控制升降气缸11的活塞杆缩回，控制压紧气缸9的活塞杆伸出；再次控制主驱动电机21带动传送皮带4向后方向运动将打磨好的工件0输送出来即完成一个工件0的打磨全过程。对于本领本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动磨胶装置，其特征在于，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；/n输送装置包括支架（1）、主动轮（2）、主驱动电机（21）、从动轮（3）和传送皮带（4），主动轮（2）、从动轮（3）分别设置在支架（1）的前后两端，传送皮带（4）绕在主动轮（2）、从动轮（3）之间，主驱动电机（21）与主动轮（2）连接；/n打磨装置包括架空支架（5）和磨棒（6），架空支架（5）的底端与支架（1）的中部位置连接，架空支架（5）位于支架（1）的上方，架空支架（5）顶面设有导轨（51），导轨（51）上套有滑架（52），导轨（51）的一端部设有平移气缸（10），平移气缸（10）的活塞杆与滑架（52）中部连接，滑架（52）的左右两端分别设有升降气缸（11），升降气缸（11）垂直向下设置且两个升降气缸（11）的底端分别设置一个驱动电机（12），连接磨棒（6）的两端分别与一个驱动电机（12）连接；/n压紧装置包括压紧盖板（7）和两个压紧气缸（9），两个压紧气缸（9）分别设置在支架（1）的左右两侧，压紧盖板（7）左右两端分别与压紧气缸（9）的活塞杆连接；压紧盖板（7）位于传送皮带（4）与磨棒（6）之间；/n定位装置包括两个定位气缸（8），两个定位气缸（8）分别设置在支架（1）的左右两侧，定位气缸（8）活塞杆位于传送皮带（4）上方且为水平方向伸缩，活塞杆端部设有定位板；定位装置位于打磨装置的前方。/n...

【技术特征摘要】
1.一种自动磨胶装置，其特征在于，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；
输送装置包括支架（1）、主动轮（2）、主驱动电机（21）、从动轮（3）和传送皮带（4），主动轮（2）、从动轮（3）分别设置在支架（1）的前后两端，传送皮带（4）绕在主动轮（2）、从动轮（3）之间，主驱动电机（21）与主动轮（2）连接；
打磨装置包括架空支架（5）和磨棒（6），架空支架（5）的底端与支架（1）的中部位置连接，架空支架（5）位于支架（1）的上方，架空支架（5）顶面设有导轨（51），导轨（51）上套有滑架（52），导轨（51）的一端部设有平移气缸（10），平移气缸（10）的活塞杆与滑架（52）中部连接，滑架（52）的左右两端分别设有升降气缸（11），升降气缸（11）垂直向下设置且两个升降气缸（11）的底端分别设置一个驱动电机（12），连接磨棒（6）的两端分别与一个驱动电机（12）连接；
压紧装置包括压紧盖板（7）和两个压紧气缸（9），两个压紧气缸（9）分别设置在支架（...

【专利技术属性】
技术研发人员：万翠凤，周峰，彭劲松，汤小风，苏继康，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32