本实用新型专利技术公开了一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，涉及半导体材料技术领域。本实用新型专利技术包括主体，所述主体上部和下部分别开设有切割室和电机室，主体电机室的底部固定连接有电机一，电机一转动连接有转轴，转轴固定连接有转盘，主体切割室顶部两侧均固定连接有个支架一，支架一转动连接有丝杠一，丝杠一螺纹连接有滑板，丝杠一固定连接有电机箱旋转轴，滑板的顶部固定连接有电机二，电机二旋转轴固定连接有斜齿轮一，滑板底部两侧均固定连接有个支架二，支架二转动连接有丝杠二，丝杠二螺纹连接有滑块。本实用新型专利技术通过电机一、转轴和转盘等的配合使用，实现机器的不停机持续工作，节约时间，缩短生产周期，进而提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置
本技术属于半导体材料
，具体来说，特别涉及一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置。
技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。晶圆划片(即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，再晶圆制造中属后道工序。将做好的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)，晶圆的切割需要用到晶圆切割装置。中国专利CN201821173988.1，提出了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的内壁固定连接有第一电机。该装置进行切割生产时，内部进行切割后，需要停机，将切割好的晶片取出，再放入新的晶圆进行切割，造成切割周期较长，切割效率较低。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，包括主体，所述主体上部和下部分别开设有切割室和电机室，所述主体电机室的底部固定连接有电机一，所述电机一转动连接有转轴，所述转轴贯穿电机室的顶部延伸至电机室固定连接有转盘，所述转盘上开设有治具槽，所述主体切割室顶部两侧均固定连接有三个支架一，三个所述支架一上分别固定连接有两个导向杆一、转动连接有一个丝杠一，所述丝杠一螺纹连接有滑板，所述丝杠一贯穿所述主体一侧固定连接有电机箱旋转轴，所述滑板的顶部固定连接有电机二，所述电机二旋转轴贯穿滑板固定连接有斜齿轮一，所述滑板底部两侧均固定连接有三个支架二，三个所述支架二上分别固定连接有两个导向杆二、转动连接有一个丝杠二，所述斜齿轮一转动连接所述丝杠二，所述丝杠二螺纹连接有滑块，所述滑块底部固定连接有激光头。进一步地，所述丝杠二靠近所述斜齿轮一的一端固定连接有斜齿轮二，所述斜齿轮二与所述斜齿轮一啮合。进一步地，所述电机一采用键槽和键固定连接有直齿轮一，所述直齿轮一啮合有直齿轮二，所述直齿轮二采用键槽和键固定连接所述转轴。进一步地，所述滑板的一侧中部和两端分别开设有螺纹孔和通孔，所述滑板的螺纹孔和丝杠一的螺纹相啮合，所述导向杆一与所述滑板的通孔滑动连接。进一步地，所述滑块的一侧中部和两端分别开设有螺纹孔和通孔，所述滑块的螺纹孔和丝杠二的螺纹相啮合，所述导向杆二与所述滑块的通孔滑动连接。进一步地，所述主体的切割室的一侧安装有透明防爆玻璃，所述主体的电机室转动连接有双开门。本技术具有以下有益效果：1、本技术通过丝杠一10、丝杠二15、滑板11和滑块16等的配合使用，实现了激光头17的前后左右移动；2、通过电机一2、转轴5和转盘6等的配合使用，实现了机器的不停机持续工作，节约来了时间，缩短了生产周期，进而提高了生产效率。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的立体结构图；图2为本技术的内部结构图；图3为本技术的内部结构爆炸图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、主体；2、电机一；3、直齿轮一；4、直齿轮二；5、转轴；6、转盘；7、治具槽；8、支架一；9、导向杆一；10、丝杠一；11、滑板；12、电机二；13、支架二；14、导向杆二；15、丝杠二；16、滑块；17、激光头；18、电机箱；19、斜齿轮一；20、斜齿轮二；21、防爆玻璃；22、双开门。具体实施方式下面将结合技术实施例中的附图，对技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。请参阅图1-3所示，本技术为一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，包括主体1，所述主体1上部和下部分别开设有切割室和电机室，所述主体1电机室的底部固定连接有电机一2，所述电机一2转动连接有转轴5，所述转轴5贯穿电机室的顶部延伸至电机室固定连接有转盘6，所述转盘6上开设有治具槽7，所述主体1切割室顶部两侧均固定连接有三个支架一8，三个所述支架一8上分别固定连接有两个导向杆一9、转动连接有一个丝杠一10，所述丝杠一10螺纹连接有滑板11，所述丝杠一10贯穿所述主体1一侧固定连接有电机箱18旋转轴，所述滑板11的顶部固定连接有电机二12，所述电机二12旋转轴贯穿滑板固定连接有斜齿轮一19，所述滑板底部两侧均固定连接有三个支架二13，三个所述支架二13上分别固定连接有两个导向杆二14、转动连接有一个丝杠二15，所述斜齿轮一19转动连接所述丝杠二15，所述丝杠二15螺纹连接有滑块16，所述滑块16底部固定连接有激光头17。在一个实施例中，对于上述丝杠二15来说，所述丝杠二15靠近所述斜齿轮一19的一端固定连接有斜齿轮二20，所述斜齿轮二20与所述斜齿轮一19啮合，从而使电机二12带动斜齿轮一19转动，进而通过斜齿轮二20带动丝杠二15的转动。此外，具体应用时，电机二12为正反转电机，同时，电机二12、电机一2、电机箱18都通过控制器根据实际情况进行设定程序控制运动。在一个实施例中，对于上述转轴5来说，所述电机一2采用键槽和键固定连接有直齿轮一3，所述直齿轮一3啮合有直齿轮二4，所述直齿轮二4采用键槽和键固定连接所述转轴5，从而使电机一2带动直齿轮一3转动，从而带动直齿轮二4转动，进而通过转轴5使转盘6转动，实现连续切割工作。此外，具体应用时，转盘6上的治具槽7可安装与晶圆相匹配的治具，便于晶圆的固定，并且转盘上开设两个治具槽7，两个治具槽7之间的角度为180度。在一个实施例中，对于上述滑板11来说，所述滑板11的一侧中部和两端分别开设有螺纹孔和通孔，所述滑板11的螺纹孔和丝杠一10的螺纹相啮合，所述导向杆一9与所述滑板11的通孔滑动连接，从而使电机箱18提供动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)上部和下部分别开设有切割室和电机室，所述主体(1)电机室的底部固定连接有电机一(2)，所述电机一(2)转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)贯穿电机室的顶部延伸至电机室固定连接有转盘(6)，所述转盘(6)上开设有治具槽(7)，所述主体(1)切割室顶部两侧均固定连接有三个支架一(8)，三个所述支架一(8)上分别固定连接有两个导向杆一(9)、转动连接有一个丝杠一(10)，所述丝杠一(10)螺纹连接有滑板(11)，所述丝杠一(10)贯穿所述主体(1)一侧固定连接有电机箱(18)旋转轴，所述滑板(11)的顶部固定连接有电机二(12)，所述电机二(12)旋转轴贯穿滑板固定连接有斜齿轮一(19)，所述滑板底部两侧均固定连接有三个支架二(13)，三个所述支架二(13)上分别固定连接有两个导向杆二(14)、转动连接有一个丝杠二(15)，所述斜齿轮一(19)转动连接所述丝杠二(15)，所述丝杠二(15)螺纹连接有滑块(16)，所述滑块(16)底部固定连接有激光头(17)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)上部和下部分别开设有切割室和电机室，所述主体(1)电机室的底部固定连接有电机一(2)，所述电机一(2)转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)贯穿电机室的顶部延伸至电机室固定连接有转盘(6)，所述转盘(6)上开设有治具槽(7)，所述主体(1)切割室顶部两侧均固定连接有三个支架一(8)，三个所述支架一(8)上分别固定连接有两个导向杆一(9)、转动连接有一个丝杠一(10)，所述丝杠一(10)螺纹连接有滑板(11)，所述丝杠一(10)贯穿所述主体(1)一侧固定连接有电机箱(18)旋转轴，所述滑板(11)的顶部固定连接有电机二(12)，所述电机二(12)旋转轴贯穿滑板固定连接有斜齿轮一(19)，所述滑板底部两侧均固定连接有三个支架二(13)，三个所述支架二(13)上分别固定连接有两个导向杆二(14)、转动连接有一个丝杠二(15)，所述斜齿轮一(19)转动连接所述丝杠二(15)，所述丝杠二(15)螺纹连接有滑块(16)，所述滑块(16)底部固定连接有激光头(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，其特征在于，所述丝杠二(15)靠近所...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：北京旺达世嘉科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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