一种真空共晶焊固定工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空共晶焊固定工装，包括：底座、立柱，立柱底端与底座固定连接；悬臂，悬臂两端均设有通孔，立柱可升降的贯穿在悬臂一端的通孔内；固定针，固定针可升降的贯穿在悬臂另一端的通孔内；压针头，压针头可升降的贯穿在固定针的中空通孔内。将基板放在真空共晶烧结炉的腔室内；在基板上表面依次放入焊料、芯片，通过立柱和悬臂粗调好固定针与芯片的间隔高度；通过悬臂和固定针升降微调压针头均匀施加到芯片中心位置的压力，在悬臂、固定针、压针头持续向下的重力作用下，使得芯片紧贴焊料压在基板上，保证气泡完全持续被赶出，解决了充入惰性气体时气泡会引起气流变化芯片内部形成空洞的问题，确保了烧结后产品的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种真空共晶焊固定工装
本技术电子产品加工辅助设备领域，涉及一种真空共晶焊固定工装。
技术介绍
随着微波产品小型化的不断发展，真空共晶焊接成为微电子组装中一种重要的焊接工艺，在微组装工艺技术中有着重要的地位；真空共晶焊的原理是在共晶炉内抽真空并充入纯氮气、氢气或者氮氢混合气体，炉内升温使焊料直接从固态变成液态，而不经过塑性阶段，实现芯片与基板互连的目的；在芯片与基板真空共晶焊接的过程中，芯片背面金属层、焊料、基板金属薄膜层的接触层之间的界面中会残留或者引入有气泡，在真空共晶焊接的过程中需要将气泡赶出，目前是采用徒手预按压芯片，但是由于芯片的体积小，施力时将气泡赶出，当松开后气泡依旧会存在导致没有完全赶出，在炉内充入惰性气体时，气泡会引起气流变化，在焊接完成后，将会在芯片内部形成空洞，影响产品性能。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种真空共晶焊固定工装。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种真空共晶焊固定工装，包括：底座、立柱，立柱底端与底座固定连接；悬臂，悬臂两端均设有通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空共晶焊固定工装，其特征在于，包括：底座(1)、立柱(2)，立柱(2)底端与底座(1)固定连接；/n悬臂(4)，悬臂(4)两端均设有通孔，立柱(2)可升降的贯穿在悬臂(4)一端的通孔内；/n固定针(5)，固定针(5)可升降的贯穿在悬臂(4)另一端的通孔内；/n压针头(7)，压针头(7)可升降的贯穿在固定针(5)的中空通孔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空共晶焊固定工装，其特征在于，包括：底座(1)、立柱(2)，立柱(2)底端与底座(1)固定连接；
悬臂(4)，悬臂(4)两端均设有通孔，立柱(2)可升降的贯穿在悬臂(4)一端的通孔内；
固定针(5)，固定针(5)可升降的贯穿在悬臂(4)另一端的通孔内；
压针头(7)，压针头(7)可升降的贯穿在固定针(5)的中空通孔内。


2.如权利要求1所述的真空共晶焊固定工装，其特征在于：所述底座(1)与立柱(2)为一体式固定连接，使得设备的整个重心稳定在底座(1)中心的竖直线上，避免设备的重心向固定针(5)端移动。


3.如权利要求1所述的真空共晶焊固定工装，其特征在于：所述立柱(2)为现有升降部件或者机构中的一种即可。


4.如权利要求1所述的真空共晶焊固定工装，其特征在于：所述立柱(2)过盈贯穿在悬臂(4)一端的通孔内。


5.如权利要求1所述的真空共晶焊固定工装，其特征在于：所述固定针(5)过盈贯穿在悬臂(4)另一端的通孔内。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：周柳青，林立，
申请(专利权)人：贵州航天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52