一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块制造技术

本实用新型专利技术针对现有技术中二极管芯片和连接铜层通过跳线焊接连接时会产生拉力，以及跳线数量多的问题，提供一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，属于半导体整流技术领域，包括底板，底板上固定连接有陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板以及五片固定连接在陶瓷基板上的铜箔片，每个铜箔片上固定连接有一个引出电极；第一铜箔片上固定连接有三个二极管芯片，第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上分别固定连接有一个二极管芯片；第一铜箔片上的三个二极管芯片分别和第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片通过连桥一一对应连接；第二铜箔片、第三铜箔片、第四铜箔片上的二极管芯片和第五铜箔片通过设置连续折弯连桥串联连接。

【技术实现步骤摘要】
一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块
本技术属于半导体整流
，具体涉及一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块。
技术介绍
传统的的三相整流模块，一般由六颗上下带钼片的二极管芯片、引出电极，通过焊料焊接在绝缘板上的铜箔片上。但是钼片属于贵金属，资源稀缺，导致生产成本相对偏高。针对该问题，现有技术提出了不使用钼片，有效降低生产成本的三相整流模块，如专利申请号为CN201220259605.9，专利名称为三相整流模块的专利，包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板，在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层，所述连接铜层与所述底板焊接相连；在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层；所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上，所述六只芯片同极向；所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层；所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。上面的专利不使用钼片，降低了生产成本，但是其使用的跳线为一条直线型的铜连接片，二极管芯片和连接铜层的高度不一致，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，包括底板(1)，所述底板(1)上固定连接有陶瓷覆铜板，其特征在于，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板(2)以及五片固定连接在陶瓷基板(2)上的铜箔片，每个铜箔片上固定连接有一个引出电极(8)；所述铜箔片分别为第一铜箔片(3)、第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)、第五铜箔片(7)；所述第一铜箔片(3)上固定连接有三个二极管芯片(9)，所述第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上分别固定连接有一个二极管芯片(9)；所述第一铜箔片(3)上的三个二极管芯片(9)分别和第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)通过连桥(10)...

【技术特征摘要】
1.一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，包括底板(1)，所述底板(1)上固定连接有陶瓷覆铜板，其特征在于，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板(2)以及五片固定连接在陶瓷基板(2)上的铜箔片，每个铜箔片上固定连接有一个引出电极(8)；所述铜箔片分别为第一铜箔片(3)、第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)、第五铜箔片(7)；所述第一铜箔片(3)上固定连接有三个二极管芯片(9)，所述第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上分别固定连接有一个二极管芯片(9)；所述第一铜箔片(3)上的三个二极管芯片(9)分别和第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)通过连桥(10)一一对应连接；所述第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上的二极管芯片(9)和第五铜箔片(7)通过设置连续折弯连桥(11)串联连接；所述连续折弯连桥(11)包括四个搭接部(111)，所述搭接部(111)分别设置在第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片(6)上的二极管芯片(9)上以及第五铜箔片(7)上，相邻搭接部(111)之间固定连接有折弯部(112)。


2.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述相邻铜箔片之间留有间隔。


3.根据权利要求1所述的一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，其特征在于，所述第二铜箔片(4)、第三铜箔片(5)、第四铜箔片...

【专利技术属性】
技术研发人员：施健媛，王国勇，吕壮志，卢伟，应维虎，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33