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本实用新型针对现有技术中二极管芯片和连接铜层通过跳线焊接连接时会产生拉力，以及跳线数量多的问题，提供一种连续折弯搭接连桥结构的三相整流模块，属于半导体整流技术领域，包括底板，底板上固定连接有陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板以及五片固定...
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