电感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种能抑制在外部端子的镀层产生龟裂的电感器，该电感器具备：具有底面、上表面及4个侧面的本体和具有第1金属部和第2金属部的金属体。第2金属部形成具有第1屈曲部和第2屈曲部的外部端子，在第1屈曲部的靠第2金属部侧的终端与第2屈曲部的靠第1金属部侧的终端间的第1距离小于本体的侧面的在与底面交叉的方向上的长度，第2金属部的末端与第2屈曲部的终端中的靠第2金属部侧的终端间的第2距离小于本体的对置的侧面间距离的一半时，(第2屈曲部的外周面的长度－第2屈曲部的弯曲的中立面的长度)/该外周面的长度×100定义的外周面延展率ε为13％以下。

【技术实现步骤摘要】
电感器
本技术涉及电感器，特别是涉及表面安装型的电感器。
技术介绍
使用于电源电路的电感器在高频区域具有较低的电感值，从而被要求供大电流流过。因此，提供一种电感器，将埋设于含有金属磁性粉的本体内的金属板的两端从本体引出，并使两端沿着本体的侧面与底面弯折，而形成外部端子(例如，参照现有文献1)。专利文献1：WO2009/075110这种现有的电感器，为了在向安装基板焊接安装时，使外部端子的焊料润湿性变得良好，通常对外部端子实施镀敷。这样的现有的电感器在其制造过程中，将从本体引出的金属板弯折而形成外部端子，因此在对金属板进行弯折加工时，在被弯折的部分的镀层延长的方向上施加力。因此，在该被弯折的部分，镀层容易产生龟裂。特别是，在本体的低矮化(小型化)得到发展的电感器中，因弯折而施加于金属板的力增大，因此镀层进一步容易产生龟裂。在外部端子的表面的镀层产生龟裂，从而存在在向安装基板焊接安装时，产生焊料润湿不足导致的焊接不良的情况。
技术实现思路
本技术的1个方式的目的在于提供一种电感器，能够抑制在从埋设于本体内部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器，其特征在于，具备：/n本体，其具有底面、与所述底面对置的上表面以及与所述底面、所述上表面邻接的4个侧面；以及/n金属体，其具有埋设于所述本体内的第1金属部和位于所述第1金属部的长边方向的两端并从所述本体的对置的侧面向所述本体的外部暴露的第2金属部，/n所述第2金属部呈具备具有镀层的第1面和与所述第1面相反一侧的第2面的板形状，并形成具有将所述第2金属部弯折成使所述第2面与所述本体的侧面对置而形成的第1屈曲部和将所述第2金属部弯折成使所述第2面与所述本体的所述底面对置而形成的第2屈曲部的外部端子，/n在将所述第2屈曲部的内周面的半径设为R1，/n将所述第2屈曲部处的所述第2金属部...

【技术特征摘要】
20190301 JP 2019-037629;20200124 JP 2020-0100371.一种电感器，其特征在于，具备：
本体，其具有底面、与所述底面对置的上表面以及与所述底面、所述上表面邻接的4个侧面；以及
金属体，其具有埋设于所述本体内的第1金属部和位于所述第1金属部的长边方向的两端并从所述本体的对置的侧面向所述本体的外部暴露的第2金属部，
所述第2金属部呈具备具有镀层的第1面和与所述第1面相反一侧的第2面的板形状，并形成具有将所述第2金属部弯折成使所述第2面与所述本体的侧面对置而形成的第1屈曲部和将所述第2金属部弯折成使所述第2面与所述本体的所述底面对置而形成的第2屈曲部的外部端子，
在将所述第2屈曲部的内周面的半径设为R1，
将所述第2屈曲部处的所述第2金属部的厚度设为t时，
对于由R1比t的比率决定的值λ而言，
若R1/t不足0.5，则λ为0.3，
若R1/t为0.5以上且不足1.5，则λ为0.35，
若R1/t为1.5以上且不足3.0，则λ为0.43，
若R1/t为5.0以上，则λ为0.5，此时
所述第2屈曲部的弯曲的中立面的半径R2通过R2＝R1+λ×t求得，
所述第2屈曲部的外周面的半径R3通过R3＝R1+t求得，
若将所述第1屈曲部的终端中的靠所述第2金属部的末端侧的终端与所述第2屈曲部的终端中的靠所述第1金属部侧的终端之间的长度设为第1距离A，
将所述第2金属部的末端与所述第2屈曲部的终端中的靠所述第2金属部的末端侧的终端之间的长度设为第2距离B，
则所述中立面的长度通过A+B+R2×2×π×90°/360°...

【专利技术属性】
技术研发人员：远山元气，新井工，植松龙太，土屋祐一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP