平台芯片和芯片验证平台制造技术

本公开涉及一种平台芯片和芯片验证平台，该平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层，虚拟硬件层和硬件资源连接，硬件资源包括：处理器、存储器及扩展接口，扩展接口与待测芯片的接口一一对应，虚拟硬件层上加载有目标固件，并按照目标固件配置硬件资源，目标固件用于实现待测芯片的功能，处理器上运行有待测芯片对应的待测软件，虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收待测软件发送的控制指令，并在接收到控制指令时，按照目标固件对控制指令的虚拟地址进行映射，以实现控制指令。本公开通过在虚拟硬件层上加载待测芯片对应的固件，来实现对待测软件的测试，能够降低软件和芯片之间的关联度，提高了开发和维护的效率，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
平台芯片和芯片验证平台
本公开涉及电子控制
，具体地，涉及一种平台芯片和芯片验证平台。
技术介绍
芯片是电子设备的核心元件，芯片研发的速度与质量，对电子控制技术的发展至关重要。通常情况下，在对芯片进行研发时首先要经过一次或多次MPW(英文：MultiProjectWafer，中文：多项目晶圆)，然后再进行正式流片，若芯片出现问题，还要通过ECO(英文：EngineeringChangeOrder，中文：工程修改)进行处理，以使芯片能够满足各种要求，导致芯片的研发周期长。在芯片研发完成之后，才能对应用于该芯片的软件进行测试，芯片研发速度慢影响了软件的研发，而在对软件进行测试的过程中，也可能出现对芯片进行调整的需求，进一步延长了研发周期。芯片和软件之间互相依赖，导致了开发和维护效率低、成本高的问题。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种平台芯片和芯片验证平台，用于解决现有技术中存在的芯片研发效率低、成本高的问题。为了实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，提供一种平台芯片，所述平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层；所述虚拟硬件层和所述硬件资源连接，所述硬件资源包括：处理器、存储器及扩展接口，所述扩展接口与待测芯片的接口一一对应；所述虚拟硬件层上加载有目标固件，并按照所述目标固件配置所述硬件资源，所述目标固件用于实现所述待测芯片的功能；所述处理器上运行有所述待测芯片对应的待测软件；所述虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收所述待测软件发送的控制指令，并在接收到所述控制指令时，按照所述目标固件对所述控制指令的虚拟地址进行映射，以实现所述控制指令。可选地，所述虚拟硬件层包括：第一快闪存储器Flash和第一随机存取存储器RAM；所述目标固件存储在所述第一Flash中；在所述平台芯片运行时，所述第一RAM从所述第一Flash中获取所述目标固件，并加载所述目标固件。可选地，所述虚拟硬件层包括：电源模块和时钟模块；所述电源模块与所述硬件资源的电源控制端连接，以按照所述目标固件配置所述硬件资源的电源；所述时钟模块与所述硬件资源的时钟控制端连接，以按照所述目标固件配置所述硬件资源的时钟。可选地，所述硬件资源包括至少一个处理器和至少一个存储器；所述电源模块与每个所述硬件资源的电源控制端连接，以按照所述目标固件配置该硬件资源的电源为打开状态或关闭状态；所述时钟模块与每个所述硬件资源的时钟控制端连接，以按照所述目标固件配置该处理器的时钟的频率。可选地，所述虚拟硬件层包括：地址映射模块；所述地址映射模块从所述虚拟接口接收所述控制指令，并按照所述目标固件将所述控制指令的虚拟地址映射为所述处理器的寄存器地址，以实现所述控制指令对所述处理器的寄存器地址的读写操作。可选地，所述虚拟硬件层包括：地址映射模块；所述地址映射模块从所述虚拟接口接收所述控制指令，并按照所述目标固件将所述控制指令的虚拟地址映射为所述存储器的物理地址，以实现所述控制指令对所述存储器的物理地址的读写操作。可选地，所述扩展接口与预设的外接芯片连接；所述扩展接口在接收到所述外接芯片发送的信号时，按照所述目标固件将所述信号发送至所述硬件资源。可选地，所述处理器包括中央处理器CPU、现场可编程逻辑门阵列FPGA、数字信号处理器DSP、嵌入式神经网络处理器NPU、硬件加速器中的一种或几种；所述存储器包括：RAM、只读存储器ROM、Flash中的一种或几种。根据本公开实施例的第二方面，提供一种芯片验证平台，所述芯片验证平台包括：待测芯片和本公开实施例的第一方面中任一项所述的平台芯片；所述平台芯片的所述虚拟硬件层上加载有目标固件，所述目标固件用于实现所述待测芯片的功能；所述平台芯片的所述处理器上加载有所述待测芯片对应的待测软件。可选地，所述芯片验证平台还包括：外接芯片；所述平台芯片通过扩展接口与所述外接芯片连接，所述扩展接口在接收到所述外接芯片发送的信号时，按照所述目标固件将所述信号发送至所述平台芯片的所述硬件资源。通过上述技术方案，本公开中的平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层，其中虚拟硬件层和硬件资源连接，硬件资源包括处理器、存储器及扩展接口，扩展接口与待测芯片的接口一一对应，虚拟硬件层上加载有用于实现待测芯片的功能的目标固件，并能够按照目标固件配置硬件资源，处理器上运行有待测芯片对应的待测软件，虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收待测软件发送的控制指令，并在接收到控制指令时，按照目标固件对控制指令的虚拟地址进行映射，以实现控制指令。本公开通过在虚拟硬件层上加载待测芯片对应的固件，以使平台芯片能够替代待测芯片，实现对待测软件的测试，能够降低软件和芯片之间的关联度，提高了开发和维护的效率，降低了成本。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：图1是根据一示例性实施例示出的一种平台芯片的框图；图2是根据一示例性实施例示出的另一种平台芯片的框图；图3是根据一示例性实施例示出的另一种平台芯片的框图；图4是根据一示例性实施例示出的另一种平台芯片的框图；图5是根据一示例性实施例示出的另一种平台芯片的框图；图6是根据一示例性实施例示出的另一种平台芯片的框图。附图标记说明平台芯片100虚拟硬件层101硬件资源102第一Flash1011第一RAM1012处理器11021处理器21022存储器11023存储器21024电源模块1013时钟模块1014地址映射模块1015外接芯片200具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在介绍本公开提供的平台芯片和芯片验证平台之前，首先对本公开各个实施例所涉及的应用场景进行介绍。该应用场景可以是一个包括有多种硬件资源的平台芯片，平台芯片可以和上位机的硬件串口连接，平台芯片可以通过硬件串口将产生的测试数据发送到上位机的显示屏上进行显示，以使测试人员能够根据测试数据对待测芯片进行调试。其中，上位机例如可以是平板电脑、便携计算机等移动终端，也可以是台式计算机等固定终端。图1是根据一示例性实施例示出的一种平台芯片的框图，如图1所示，该平台芯片100包括：硬件资源102和虚拟硬件层101。虚拟硬件层101和硬件资源102连接，硬件资源102包括：处理器、存储器及扩展接口，扩展接口与待测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平台芯片，其特征在于，所述平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层；所述虚拟硬件层和所述硬件资源连接，所述硬件资源包括：处理器、存储器及扩展接口，所述扩展接口与待测芯片的接口一一对应；/n所述虚拟硬件层上加载有目标固件，并按照所述目标固件配置所述硬件资源，所述目标固件用于实现所述待测芯片的功能；/n所述处理器上运行有所述待测芯片对应的待测软件；/n所述虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收所述待测软件发送的控制指令，并在接收到所述控制指令时，按照所述目标固件对所述控制指令的虚拟地址进行映射，以实现所述控制指令。/n

【技术特征摘要】
1.一种平台芯片，其特征在于，所述平台芯片包括：硬件资源和虚拟硬件层；所述虚拟硬件层和所述硬件资源连接，所述硬件资源包括：处理器、存储器及扩展接口，所述扩展接口与待测芯片的接口一一对应；
所述虚拟硬件层上加载有目标固件，并按照所述目标固件配置所述硬件资源，所述目标固件用于实现所述待测芯片的功能；
所述处理器上运行有所述待测芯片对应的待测软件；
所述虚拟硬件层通过预设的虚拟接口，接收所述待测软件发送的控制指令，并在接收到所述控制指令时，按照所述目标固件对所述控制指令的虚拟地址进行映射，以实现所述控制指令。


2.根据权利要求1所述的平台芯片，其特征在于，所述虚拟硬件层包括：第一Flash和第一RAM；
所述目标固件存储在所述第一Flash中；
在所述平台芯片运行时，所述第一RAM从所述第一Flash中获取所述目标固件，并加载所述目标固件。


3.根据权利要求1所述的平台芯片，其特征在于，所述虚拟硬件层包括：电源模块和时钟模块；
所述电源模块与所述硬件资源的电源控制端连接，以按照所述目标固件配置所述硬件资源的电源；
所述时钟模块与所述硬件资源的时钟控制端连接，以按照所述目标固件配置所述硬件资源的时钟。


4.根据权利要求3所述的平台芯片，其特征在于，所述硬件资源包括至少一个处理器和至少一个存储器；
所述电源模块与每个所述硬件资源的电源控制端连接，以按照所述目标固件配置该硬件资源的电源为打开状态或关闭状态；
所述时钟模块与每个所述硬件资源的时钟控制端连接，以按照所述目标固件配置该处理器的时钟的频率。


5.根据权利要求1所述的平台芯片，其特征在于，所述虚拟硬件层包括：地址映射...

【专利技术属性】
技术研发人员：周天阳，
申请(专利权)人：南京大鱼半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32